Intel versterkt zijn toezegging aan technologische innovatie door samen te werken met sleutelpartners binnen het ecosysteem om de productie van chips in het tijdperk van kunstmatige intelligentie te optimaliseren.
Intel heeft een belangrijke vooruitgang aangekondigd in zijn foundry ecosysteem, gericht op het vergemakkelijken van de optimalisatie, productie en assemblage van systeem-op-chip (SoC) ontwerpen voor haar klanten. In samenwerking met ecosysteempartners, voorziet Intel in gevalideerde EDA-tools, ontwerpflows en intellectueel eigendomsportfolio’s (IP) voor ontwerp van silicium tot verpakking, waardoor bedrijven kunnen innoveren op alle technologische niveaus en voldoen aan de groeiende eisen van kunstmatige intelligentie.
Innovatie in Chiparchitectuur
Met de toenemende noodzaak om de Wet van Moore uit te breiden, heeft Intel Foundry de EMIB-technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ontwikkeld, een vernieuwende aanpak die kosteneffectief schalen naar grotere siliciumgebieden mogelijk maakt door verschillende dice in één enkele verpakking te verbinden. EMIB vereenvoudigt het ontwerpproces en biedt flexibiliteit, en is al getest in geavanceerde Intel-producten zoals de Intel® GPU Max series, de 4e generatie Intel® Xeon® processoren, en de Intel Stratix® 10 FPGA’s.
Samenwerking met Sleutelpartners
Intel heeft nauw samengewerkt met sleutelpartners in EDA en IP om te garanderen dat hun gereedschappen, flows en methodologieën voor heterogeen ontwerp, evenals herbruikbare IP-blokken, volledig in staat zijn om de technologie EMIB te ondersteunen voor klanten die daarin geïnteresseerd zijn. Recentelijk aangekondigde samenwerkingsverbanden omvatten:
- Ansys: Werkt samen met Intel Foundry om thermische en vermogensintegriteit en de mechanische relatie van de EMIB-technologie te verifiëren.
- Cadence: Heeft een complete EMIB 2.5D-verpakkingsstroom bekendgemaakt, digitale en custom/analoge flows voor Intel 18A, en IP-ontwerp voor Intel 18A.
- Siemens: Heeft de beschikbaarheid van een EMIB-referentiestroom voor Intel Foundry klanten aangekondigd, naast de certificatie van de Solidoâ„¢ Simulation Suite voor de verificatie van custom IC’s op de Intel 16, Intel 3 en Intel 18A nodes.
- Synopsys: Heeft de beschikbaarheid van hun AI-gestuurde multi-die referentieflow voor Intel’s EMIB-geavanceerde verpakkingstechnologie bekendgemaakt, wat de ontwikkeling van multi-die ontwerpen versnelt.
Een Robuust Ecosysteem voor Innovatie
De rol van Intel binnen het wereldwijde technologie-ecosysteem is cruciaal om de wereldwijde stabiliteit en veerkracht te herstellen. De aankondigingen van deze week benadrukken Intel Foundry’s toewijding aan het bouwen van een sterk ecosysteem dat al voorziet in essentiële IP, systeemtechnologieoptimalisatie en essentiële EDA-tools zodat foundryklanten hun volgende generatie siliciumproducten kunnen aanpassen en versnellen.
Op weg naar de Toekomst van Technologie
Een krachtig ecosysteem van IP en EDA is essentieel voor elke foundryonderneming, en Intel Foundry, door samen te werken met bedrijven zoals Synopsys, Siemens, Cadence en Ansys, zorgt voor toegang tot hun toonaangevende technologieën. Dit biedt klanten zonder eigen productiefaciliteiten een uitgebreide selectie ontwerptools, flows en herbruikbare IP, waarbij Intel zich positioneert als een leider in het tijdperk van kunstmatige intelligentie.
Intel blijft zijn toezegging aan technologische innovatie en samenwerking aantonen, waarmee het de weg vrijmaakt voor een nieuw tijdperk van vooruitgang in de productie van chips en het ontwerpen van geïntegreerde systemen, essentieel om te voldoen aan de groeiende vraag van kunstmatige intelligentie.