Amkor Technology heeft een grote stap vooruit gezet in de halfgeleiderindustrie met de ontwikkeling van hun innovatieve S-SWIFT™ verpakkingstechnologie. Deze nieuwe oplossing belooft de manier waarop geavanceerde chips worden gefabriceerd en verbonden te transformeren, met significante verbeteringen in prestatie en efficiëntie.
De uitdaging van kleinere knooppunten
Naarmate de halfgeleiderindustrie zich beweegt richting steeds kleinere siliciumtechnologieknooppunten, momenteel op 3 nanometer, zijn de kosten en ontwikkeltijden enorm gestegen. Ingenieurs van Amkor hebben vastgesteld dat, hoe kleiner het knooppunt is, des te groter het risico op defecten, resulterend in lagere opbrengsten van wafels.
Chiplet-technologie als oplossing
Om deze beperkingen aan te pakken, heeft de industrie zich gewend tot chiplet-technologie. Deze benadering maakt het mogelijk om centrale blokken in kleinere chips te scheiden, waardoor de prestatie van wafels verbetert en de ontwerpkosten worden verlaagd. Echter, de interconnectie van deze heterogene chips vereist geavanceerde geïntegreerde circuit (IC) verpakkingstechnologieën.
S-SWIFT: Het antwoord van Amkor
Amkor’s S-SWIFT technologie (Substrate Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology) springt eruit in het landschap van hoogdichte verpakkingen. Het biedt een grotere bandbreedteBandbreedte is de maximale overdrachtscapaciteit… en chip-tot-chip verbindingen voor heterogene integratie met een hoogdichte interposer.
Kernkenmerken van S-SWIFT:
- Fijne pitch interface en μ-bump
- Precieze beheersing van vervorming tijdens thermische assemblage
- Technieken voor capillaire opvulling en overmolding
- Proces voor het vormen van bals aan de mold zijde
De ETR-technologie: Het hart van S-SWIFT
Een van de centrale innovaties in S-SWIFT is het proces van geïntegreerde trace redistributielaag (ETR). Deze methode adresseert uitdagingen in de fabricage van hoogdichte redistributielaag (RDL), cruciaal voor het interconnecteren van chips met kleinere knooppuntblokken.
Het ETR-proces houdt in dat de trace in de diëlektrische laag wordt ingebed zonder een etsproces, wat problemen oplost zoals ondermijning van de seedlaag en zijdelingse etsproblemen. De dual-damascene koperstructuur in het ETR-proces biedt voordelen in de kenmerken van hoogfrequente signaaloverdracht.
Bewezen betrouwbaarheid en prestatie
Amkor’s ingenieurs hebben de ETR-structuur in het S-SWIFT pakket onderworpen aan strenge betrouwbaarheidstesten. De seedlaag die drie zijden van de ETR omringt, fungeert als een barrière die ionenmigratie van koper voorkomt en betrouwbaarheid waarborgt onder omstandigheden van stroom, warmte en vochtigheid.
De toekomst van geïntegreerde circuitverpakking
Met S-SWIFT positioneert Amkor Technology zichzelf aan de voorhoede van IC verpakkingstechnologie. Deze innovatie belooft te voldoen aan de toenemende eisen van toepassingen voor kunstmatige intelligentie, high-performance computing en datacenters.
Naarmate de industrie doorgaat met het verleggen van de grenzen van siliciumtechnologie, zullen innovaties zoals S-SWIFT een cruciale rol spelen in het vormgeven van de toekomst van high-performance computing.
via: amkor