SK hynix leidt de toekomst van geheugen voor AI en datacenters op de OCP Global Summit 2024

SK hynix heeft zich onderscheiden tijdens de Open Compute Project (OCP) Global Summit 2024, gehouden van 15 tot 17 oktober in San José, Californië, waar het zijn nieuwste geheugenoplossingen gericht op kunstmatige intelligentie (AI) en datacenters heeft gepresenteerd. Deze jaarlijkse bijeenkomst brengt industriële leiders samen om te discussiëren over de vooruitgang in open-source hardware en technologieën voor datacenters, onder het motto “Van ideeën tot impact”.

Tijdens het evenement heeft SK hynix zijn positie als marktleider versterkt door technologische innovaties te tonen die de toekomst van intensieve computerverwerking en gegevensbeheer zullen transformeren, en benadrukte zijn inzet voor hoogwaardig geheugen en samenwerking met belangrijke spelers in de sector.

State-of-the-art producten voor AI en datacenters

Onder de producten die SK hynix gepresenteerd heeft, vallen vooral de CMM-Ax3 (Compute Memory Module) op, een oplossing die geoptimaliseerd is voor rekenintensieve werklasten en AI-infrastructuurtoepassingen, evenals de Niagara 2.0, een geïntegreerd systeem van hardware en software voor het efficiënt beheren van gepoold geheugen, waardoor meerdere hosts grote geheugenbronnen kunnen delen. Deze producten zijn ontworpen om de uitdagingen aan te gaan die datacenters tegenkomen op het gebied van snelheid, efficiëntie en schaalbaarheid.

Daarnaast heeft SK hynix een live demonstratie gegeven van hun op GDDR6-AiM gebaseerde versnellingskaart, bekend als AiMX, met gebruik van Meta’s grote taalmodel Llama3 met 70 miljard parameters. Deze demonstratie toonde aan hoe de AiMX de efficiëntie van datacenters verbetert door grote hoeveelheden gegevens te beheren met een lager energieverbruik in vergelijking met de meest recente versnellers.

Innovatie in geheugen voor AI

Een van de meest innovatieve producten die SK hynix heeft gepresenteerd, is hun HBM3E geheugen samen met de NVIDIA H200 Tensor Core GPU en de NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip, die een doorbraak markeren in de verwerking van gegevens met hoge snelheid. Er zijn ook DDR5-producten zoals het RDIMM en het MCR DIMM getoond, ontworpen om aan de groeiende reken- en energievragen van door AI aangedreven datacenters te voldoen.

In de sectie over SSD, heeft SK hynix de eSSD Gen5 PS1010 en PS1030 en de Gen4 PE9010 oplossingen gepresenteerd, die ultrasnelle lees-/schrijfsnelheden bieden, essentieel voor het versnellen van AI-training en inferentie in grootschalige omgevingen.

Uitgebreide sessies: ervaring delen in geheugen voor AI

Dit jaar heeft SK hynix zijn betrokkenheid bij de OCP Global Summit vergroot met acht presentaties gericht op de toekomst van geheugenoplossingen voor AI, tegenover de vijf sessies van het voorgaande jaar. Sprekers zoals Youngpyo Joo, hoofd van Software Solutions, en Euicheol Lim, hoofd van Advanced Technology Solutions, bespraken hoe innovaties in computergeheugen en CXL de architectuur van systemen voor AI-werklasten hervormen.

Met deze sessies bevestigt SK hynix zijn rol als toonaangevende leverancier van geheugenoplossingen voor kunstmatige intelligentie, zijn visie delend en innovatieve oplossingen die de technologische infrastructuur van datacenters in de komende jaren zullen herdefiniëren.

De volgende generatie technologieën aanvoeren

Met zijn aanwezigheid bij de OCP Global Summit 2024 laat SK hynix zijn inzet zien voor het bevorderen van geheugenoplossingen voor AI en datacenters. Het bedrijf blijft onderzoek en ontwikkeling van technologieën stimuleren die niet alleen de prestaties en efficiëntie optimaliseren, maar ook nieuwe mogelijkheden openen op het gebied van kunstmatige intelligentie, en zijn positie in de voorhoede van technologische innovatie consolideren.

Scroll naar boven