IBM heeft een baanbrekende doorbraak aangekondigd in optische technologie die belooft de werking van datacentra te transformeren voor het trainen en uitvoeren van generatieve kunstmatige intelligentie (AI) modellen. De nieuwe Co-Packaged Optics (CPO) technologie brengt optische connectiviteit naar de interne infrastructuur van datacentra, waardoor gegevensoverdracht met lichtsnelheid mogelijk is en de beperkingen van traditionele elektrische kabels worden overwonnen.
De CPO-technologie: een nieuw tijdperk in datacommunicatie
Tegenwoordig domineren optische netwerken de externe communicatie van datacentra, maar intern prevaleren koperen kabels, die inefficiënties en een hoog energieverbruik veroorzaken. IBM heeft een functioneel prototype van CPO gepresenteerd dat biedt:
- Snellere training van AI-modellen: Tot vijf keer sneller, waardoor de trainingstijd voor geavanceerde modellen wordt teruggebracht van drie maanden naar drie weken.
- Hogere energie-efficiëntie: Een vijf keer lager verbruik dan elektrische interconnectoren, waardoor energie wordt bespaard gelijk aan het jaarverbruik van 5.000 Amerikaanse huishoudens voor elk getraind model.
- Groter bereik en capaciteit: Uitbreiding van de interne interconnecties van één naar honderden meters en een significante toename van de bandbreedteBandbreedte is de maximale overdrachtscapaciteit….
Bijzondere technische kenmerken
IBM heeft een polymeer golfgids (PWG) met hoogdichte kanalen ontwikkeld, waardoor een bandbreedte 80 keer groter is tussen chips in vergelijking met de huidige elektrische verbindingen. Daarnaast:
- De technologie kan tot zes keer meer optische vezels aan de randen van de silicium-fotonische chips bevatten.
- Elke vezel, drie keer de dikte van een mensenhaar, verzendt terabits aan gegevens per seconde.
- De modules hebben extreme duurzaamheidstests doorstaan, waarbij ze duurzaamheid aantonen in omstandigheden met hoge vochtigheid, extreme temperaturen (-40 °C tot 125 °C) en mechanische flexibiliteit.
Impact op datacentra en AI
Met deze technologie streeft IBM ernaar een van de grootste uitdagingen in AI-modeltraining aan te pakken: inefficiëntie in communicatie tussen GPU’s. Optische connectiviteit maakt een snellere en consistente gegevensstroom mogelijk, waardoor downtime wordt geminimaliseerd en computerbronnen worden geoptimaliseerd. Volgens DarÃo Gil, Senior Vice President en Directeur Onderzoek van IBM, «markeert deze vooruitgang een nieuw tijdperk van snelle en duurzame communicatie, essentieel voor het beheer van de groeiende werklast van generatieve AI».
Leiderschap in semiconductor-innovatie
De CPO is onderdeel van IBM’s traject van technologische innovatie, dat mijlpalen omvat zoals:
- De ontwikkeling van de eerste 2-nanometer chip.
- Vooruitgang in Nanosheet-transistors en VTFET.
- Innovaties in chipverpakking in hun fabriek in Bromont, Quebec, een van de grootste halfgeleider-assemblagefaciliteiten in Noord-Amerika.
Conclusie
De CPO-technologie vertegenwoordigt een disruptieve verandering in de architectuur van datacentra, met onmiddellijke toepassingen voor generatieve AI en grote hoeveelheden gegevensverwerking. Deze vooruitgang belooft niet alleen de prestaties van AI-modellen te versnellen, maar herdefinieert ook de energie-efficiëntie- en duurzaamheidsnormen in de technologische industrie. Met zijn leiderschap in innovatie blijft IBM de grenzen van het mogelijke in geavanceerde computergebruik verleggen.
via: IBM