Een Onverwachte Doorbraak Die Technologische Afhankelijkheid Doorbreekt
China heeft een beslissende stap gezet in de race om halfgeleiders te produceren door een eigen extreem ultraviolet (EUV) lithografiemachine te ontwikkelen. Deze technologie is essentieel voor de productie van geavanceerde chips en vormt een directe uitdaging voor ASML, het Nederlandse bedrijf dat tot nu toe de enige was die dergelijke apparatuur kon fabriceren en op de markt brengen.
De vooruitgang is bevestigd met de start van de tests van de nieuwe lithografiemachine in de laboratoria van Huawei in Dongguan. De machine gebruikt een technologie gebaseerd op laser-geïnduceerde ontladingsplasma (LDP), een alternatief voor de lasers die ASML gebruikt in hun plasma geproduceerde lasers (LPP). Hoewel de ontwikkeling nog in de experimentele fase verkeert, markeert dit een mijlpaal in de Chinese halfgeleiderindustrie en kan het de wereldwijde concurrentie in de sector herdefiniëren.
China Doorbreekt de Amerikaanse Blokkade met Eigen EUV-technologie
Jarenlang heeft de Verenigde Staten strenge beperkingen opgelegd aan de export van geavanceerde technologieën naar China, met als doel hun voortgang in de chipsector te vertragen. Een van de belangrijkste beperkingen is de verkoopverbod van ASML EUV-machines aan het Aziatische land, waardoor Chinese bedrijven geen toegang hebben tot de meest geavanceerde productiemethoden.
Echter, in plaats van achter te blijven, heeft China zijn innovatief vermogen aangetoond. In 2023 verraste Huawei de wereld met de lancering van hun Kirin 9000S-chip, geproduceerd in 7 nm door SMIC, te midden van technologisch opgelegde beperkingen door de VS. Later, in 2024, bevestigde de CEO van ASML dat China erin geslaagd was om chips van 3 nm te produceren, een mijlpaal die onbereikbaar leek na de blokkades.
Met de ontwikkeling van hun eigen EUV lithografiemachine zet China nu stappen richting zelfvoorzienendheid in de productie van halfgeleiders, waardoor de afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers wordt verminderd en de basis wordt gelegd voor een volledig soevereine industrie.
LDP-technologie: Het Chinese Alternatief voor het ASML-systeem
De nieuwe machine van Huawei maakt gebruik van een lichtbron die gebaseerd is op laser-geïnduceerde ontladingsplasma (LDP), die EUV-straling met een golflengte van 13,5 nm genereert. In dit proces wordt tin verdampt tussen twee elektroden en omgezet in plasma na een hoge spanningsontlading. Deze techniek is een alternatief voor de LPP-technologie van ASML, die gebruikmaakt van energie-intensieve lasers en FPGA-circuits die jarenlang onderzoek en ontwikkeling vereisen.
Hoewel het ASML-systeem nog steeds verfijnder en efficiënter is, vertegenwoordigt de Chinese ontwikkeling een keerpunt, omdat het de productie van chips van de nieuwste generatie mogelijk maakt zonder afhankelijk te zijn van buitenlandse technologie. Indien de tests succesvol zijn, kan China beginnen met het op grote schaal fabriceren van hun eigen EUV lithografiemachines, wat ASML’s monopolie op deze markt zou uitdagen.
Gevolgen voor de Wereldwijde Halfgeleiderindustrie
De ontwikkeling van een EUV-machine in China heeft belangrijke repercussies voor de wereldwijde halfgeleiderindustrie. Als het Aziatische land deze technologie weet te perfectioneren en op de markt brengt, zou er een nieuwe concurrentiefront kunnen ontstaan met ASML, dat tot nu toe deze markt heeft gedomineerd met de steun van Europa en de Verenigde Staten.
Bovendien kan deze vooruitgang de fabricagestrategieën van bedrijven zoals TSMC, Samsung en Intel wijzigen, die afhankelijk zijn van ASML om toegang te krijgen tot de meest geavanceerde processen. China kon als het zijn eigen lithografietechnologie consolideert, een levensvatbaar alternatief bieden aan deze fabrikanten, wat een nieuwe fase in de technologische oorlog tussen grootmachten zou kunnen aansteken.
Daarnaast kunnen Chinese bedrijven zoals SMIC en CXMT rechtstreeks profiteren van toegang tot geavanceerdere productiemachines, waardoor ze de kloof met industrie-giganten zoals TSMC en Samsung in de ontwikkeling van new generation chips kunnen verkleinen.
Kan China Concurrentie Aangaan met ASML in de EUV Lithografie Markt?
Ondanks deze vooruitgang zijn er nog steeds grote uitdagingen voor China om op gelijk niveau met ASML te concurreren. Het Nederlandse bedrijf heeft zijn EUV-technologie gedurende tientallen jaren verfijnd en blijft de referentie in dit veld. Bovendien geeft de nauwe relatie van ASML met de Verenigde Staten en andere westerse bondgenoten het een bevoorrechte positie op de wereldmarkt.
Toch heeft China een aanpassingsvermogen en innovatievermogen getoond dat de industrie de afgelopen jaren heeft verrast. Mocht het erin slagen zijn LDP-technologie te perfectioneren en EUV-apparatuur in grote volumes te fabriceren, dan zou het een nieuwe belangrijke speler in de markt voor geavanceerde lithografie kunnen worden.
De toekomst van deze wedstrijd hangt in sterke mate af van China’s vermogen om technische uitdagingen te overwinnen en een efficiënte productiefaciliteit op te bouwen. Wat zeker is, is dat de ontwikkeling van hun eigen EUV-machine een belangrijke stap richting technologische onafhankelijkheid vertegenwoordigt, een strategisch doel dat het Aziatische land de afgelopen jaren met vastberadenheid heeft nagestreefd.