TSMC Introduce A14: De Toekomst van AI en Geavanceerde Technologieën
Vanuit het hart van Silicon Valley heeft TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) de details onthuld van zijn volgende grote technologische inzet: de A14-node. Dit nieuw ontwikkelde proces is een directe evolutie van de N2-technologie en heeft als doel de mogelijkheden voor high-performance computing, generatieve kunstmatige intelligentie (AI) en toekomstige mobiele apparaten te versterken. De onthulling vond plaats tijdens het North America Technology Symposium 2025, het belangrijkste evenement in de internationale agenda van het Taiwanese bedrijf.
Met deze presentatie bevestigt TSMC zijn roadmap in de halfgeleidertechnologie. De A14-node belooft een verbetering van 15% in snelheid bij gelijkblijvend energieverbruik, of een reductie van 30% in energieverbruik bij behoud van dezelfde snelheid, samen met een verhoging van 20% in logische dichtheid vergeleken met de voorganger.
A14: Een Next-Gen Node met EUV High-NA
Gepland voor massaproductie in 2028, maakt de A14-node gebruik van High-NA EUV-scanners, die voor het eerst worden toegepast, en ontwikkelt de nanosheet-transistorarchitectuur die voor het eerst werd geïntroduceerd met N2. Bovendien zal het gebruikmaken van een geavanceerde versie van de NanoFlex™-standaardcellen, hernoemd naar NanoFlex™ Pro, die zorgen voor een hogere energie-efficiëntie en ontwerpflexibiliteit voor chips die intensieve AI- en rekenkracht vereisen.
Belangrijkste Verbeteringen van de A14
- +10-15% snelheid in vergelijking met N2 (bij hetzelfde verbruik)
- -25-30% verbruik in vergelijking met N2 (bij dezelfde snelheid)
- +23% logische dichtheid
- Massaproductie zonder BSDPN: H2 2028
- Versie met BSDPN (Super Power Rail): beschikbaar in 2029
CoWoS, SoW-X en een Compleet Ecosysteem voor AI en HPC
TSMC beperkt zich niet tot de A14-node. Tijdens het symposium werden ook belangrijke vooruitgangen gepresenteerd op het gebied van geavanceerde verpakking en systemen op wafer, zoals:
- CoWoS van 9,5 reticules: in productie voor 2027, met ondersteuning voor tot 12 HBM-stacks en geavanceerde logica.
- SoW-X (System-on-Wafer Extended): een evolutie van de innovatieve TSMC-SoW™, die tot 40 keer meer rekencapaciteit levert dan traditionele CoWoS.
- COUPE™: geïntegreerde fotonische motor voor optische computing.
- Integratie van IVR (geïntegreerde spanningsregelaar) met 5 keer hogere verticale vermogensdichtheid voor AI.
Deze technologieën zijn ontworpen om te voldoen aan de eisen van de meest veeleisende generatieve AI-systemen, cloud-infrastructuren en militaire en automotive toepassingen.
Focus op Radiofrequentie, Autotechniek en IoT
Parallel aan de A14 introduceerde TSMC ook specifieke verbeteringen voor sleutelsectoren:
- N4C RF: nieuwe radiofrequentietechnologie voor smartphones en edge-apparaten met AI, die het consumptie en de oppervlakte met 30% vermindert vergeleken met N6RF+.
- N3A (Automotive Grade): in de finale kwalificatiefase AEC-Q100 voor ADAS-toepassingen en autonome voertuigen.
- N6e en N4e: processen gericht op IoT met ultra-laag energieverbruik, gericht op slimme apparaten met lokale AI en beperkte batterijcapaciteit.
EUV High-NA en de Concurrentie met Intel
De aankomst van de A14-node vindt plaats in een steeds competitiever landschap. Intel werkt momenteel aan zijn Intel 14A-node, die voor 2026-2027 gepland staat en ook gebruik zal maken van EUV High-NA en een nieuwe generatie PowerVia (BSDPN). In tegenstelling tot Intel heeft TSMC gekozen voor een initiële lancering van zijn node zonder BSDPN, en zal later de versie met Super Power Rail introduceren, wat de initiële massale adoptie zou kunnen vertragen.
Toch zal de technologische sprong van N2 naar A14 cruciaal zijn, niet alleen om de lineaire vooruitgangen in PPA (Performance, Power, Area) te begrijpen, maar ook vanwege de mogelijkheid om deze nodes te combineren met chipletarchitecturen, optische interconnectiviteit en AI-specifieke siliconen.
Conclusie
Met de A14 bevestigt TSMC niet alleen zijn capaciteit om te voldoen aan de eisen van de industrie op het gebied van vermogen en efficiëntie, maar versterkt het ook zijn lange termijn technologische leiderschap. Hoewel de vooruitgangen in PPA-schaalbaarheid tekenen van vermoeidheid beginnen te vertonen, lijkt de sleutel naar de toekomst te liggen in verticale integratie, de co-optimisatie van ontwerp en technologie, en het bieden van een compleet ecosysteem voor computing, communicatie en opslag.
We moeten tot 2028-2029 wachten om deze chips in grote hoeveelheden te zien, maar de boodschap is duidelijk: de strijd om de suprematie in AI en HPC wordt niet langer alleen in nanometers uitgevochten, maar in de volledige systeemarchitectuur.
Meer informatie is te vinden op Semiwiki.