Intel Versnelt Technologische Voorsprong met Nieuwe Innovaties
Het recente Direct Connect 2025 evenement van Intel heeft duidelijk gemaakt dat het Amerikaanse bedrijf, geleid door Lip-Bu Tan, vastbesloten is om zijn leidende positie in de halfgeleiderindustrie terug te veroveren. Met een ambitieuze roadmap, geavanceerde technologieën en strategische allianties, positioneert Intel Foundry Services (IFS) zich als een directe bedreiging voor TSMC, de huidige Taiwanese reus in chipfabricage.
De Belangrijkste Innovatie: Intel 14A
De ster van het evenement was ongetwijfeld de Intel 14A-node, een kritiek evolutiestap die voor het eerst EUV High-NA lithografie integreert. Dit betekende een belangrijke doorbraak in de technologische race rondom silicium. Volgens de onthullingen van Intel, belooft de 14A node aanzienlijke verbeteringen die Intel vóór zijn concurrenten kunnen plaatsen vanaf 2027.
Efficiëntie en Densiteit: Intel 14A en 14A-E
De Intel 14A is gebaseerd op tweede generatie RibbonFET-transistoren (GAA Gen 2) en maakt gebruik van een nieuw elektrisch distributiesysteem, PowerDirect. Dit nieuwe node heeft de volgende voordelen:
- 25% tot 35% lagere energieverbruik bij gelijke prestaties.
- 15% tot 20% betere prestaties bij gelijk energieverbruik.
- 30% hogere dichtheid vergeleken met Intel 18A.
Deze cijfers, gepresenteerd door Naga Chandrasekaran, bevestigen Intel’s pioniersrol in het gebruik van EUV High-NA, een technologie die TSMC voorlopig niet van plan is te implementeren in zijn A14 of A14P nodes.
Verbeteringen voor de 18A-Node
Naast de nieuwe generatie nodes, introduceerde Intel ook upgrades voor de 18A-node, die al in de risicoproductiefase zit. De varianten 18A-P en 18A-PT bieden verbeterde efficiëntie en prestaties voor klanten die op zoek zijn naar geavanceerde oplossingen:
- 18A-P biedt een 8% hogere prestatie per watt.
- 18A-PT, gepland voor 2028, zal 3D-verbindingen via Foveros Direct en TSV-technologie integreren voor chipstapeling.
Ambitieuze Roadmap tot 2028
Intel heeft in totaal vier geavanceerde nodes bevestigd met PDK (Process Development Kits) die klaar zijn voor gebruik:
- Intel 14A-E: Voor einde 2027.
- Intel 18A-P: Halverwege 2026.
- Intel 18A-PT: Met TSV en 3D-capaciteiten in 2028.
- UMC 12: Een volwassen node in samenwerking met UMC om te concurreren tegen de Chinese industrie in massaproductie.
Deze strategie onderstreept Intel’s dubbele ambitie om zowel technologisch voorop te blijven lopen ten opzichte van TSMC, als ook concurreren in volwassen en winstgevende processen tegen China.
TSMC Achterop bij EUV High-NA
Terwijl Intel vol gas geeft, lijkt TSMC het potentieel van EUV High-NA te hebben onderschat. Het ontbreken van onmiddellijke plannen om deze technologie te omarmen, zou TSMC in een achterstandspositie kunnen brengen op het gebied van dichtheid, prestaties en energieverbruik vanaf 2027.
Conclusie
Intel heeft de transformatie doorgemaakt van een bedrijf dat werd gezien als een achterblijver op het gebied van geavanceerde nodes, naar een serieuze concurrent voor technologisch leiderschap. Als Intel zijn roadmap nakomt en het tempo van innovatie aanhoudt, kan de 14A node met EUV High-NA het begin markeren van een nieuw tijdperk in de micro-elektronica, met directe impact op datacenters, kunstmatige intelligentie, mobiele apparaten en meer.
De strijd om silicium is aan de gang, en voor het eerst in jaren heeft Intel de wapens en het momentum aan zijn zijde.