Recordstart voor de Halfgeleiderindustrie: TSMC Beheerst de Foundry 2.0 Revolutie
De halfgeleiderindustrie heeft een indrukwekkende start van 2025 beleefd. Volgens gegevens van Counterpoint Research zijn de wereldwijde inkomsten van de Foundry 2.0-markt — een ecosysteem dat verder gaat dan de traditionele chipfabricage en geavanceerde verpakkingen, fotomaskers en geoptimaliseerd ontwerp omvat — in het eerste kwartaal met 13% op jaarbasis gestegen tot maar liefst 72,29 miljard dollar. De voornaamste drijfveer: de explosieve vraag naar chips voor kunstmatige intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC).
TSMC: De Onverslaanbare Titan met 35% Marktdeel
TSMC versterkt zijn dominantie met een marktaandeel van 35%, dankzij geavanceerde proces technologieën van 3 nm en 4 nm en innovatieve verpakkingsoplossingen zoals CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Deze vooruitgang stelt de Taiwanese fabrikant in staat om de grootste vraag naar AI-chips op te vangen, wat TSMC een duidelijke voorsprong geeft in de Foundry 2.0-sector.
Het rapport benadrukt dat TSMC consistent blijft in het versturen van wafers en zich voorbereidt om dit jaar op grote schaal te starten met de productie van 2 nm, waarmee het zich verder kan vestigen als wereldleider op het gebied van extreme ultraviolet lithografie (EUV) en de fabricage van fotomaskers, een cruciaal component voor de miniaturisering van complexe chips.
Intel Vesterkt Zijn Tweede Positie op Wereldniveau
Intel blijft zijn positie verbeteren met een stijging van 0,6 procentpunten ten opzichte van het voorgaande kwartaal, waarmee het zijn positie als tweede wereldspeler verstevigt. De strategie van het bedrijf, gebaseerd op het 18A-node in combinatie met Foveros-verpakkingstechnologie — die het stapelen van meerdere chips in 3D mogelijk maakt — helpt Intel zich te profileren als een serieuze concurrent voor TSMC in geavanceerde fabricage.
Ondanks een lichte daling op jaarbasis (-0,3%), wordt Intel erkend als de enige geloofwaardige alternatieve speler naast TSMC, vooral gezien de prestatieproblemen die Samsung Foundry ondervindt met zijn 3 nm GAA-architectuur.
Geavanceerde Verpakkingen: Bottleneck en Kans
De groei in de AI-chipmarkt verandert de toeleveringsketen van halfgeleiders. Bedrijven die gespecialiseerd zijn in verpakkingen en tests — de zogenaamde OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) — hebben een jaarlijkse groei van 7% laten zien. Spelers zoals ASE, SPIL en Amkor breiden hun capaciteit uit in reactie op de verzadiging van TSMC.
Deze bedrijven staan echter voor uitdagingen op het gebied van schaal en prestaties, wat hun vermogen om aan de totale vraag te voldoen beperkt. Hun rol blijft echter cruciaal in het ecosysteem van Foundry 2.0, vooral op het gebied van chiplets en modulair ontwerp voor AI.
Foundry 2.0: Een Model Verder Dan Alleen Fabricage
Counterpoint Research herdefinieert het traditionele foundry-concept. Het gaat niet langer alleen om het fabriceren van chips (Foundry 1.0), maar om het aanbieden van geïntegreerde technologische platforms die ook verpakking, ontwerp, fotomaskers en zelfs systeemcooptimisatie omvatten.
Deze transformatie, aangedreven door kunstmatige intelligentie, leidt tot een sterkere verticale integratie, kortere innovatietermijnen en nieuwe manieren om waarde te genereren binnen de industrie.
Negatieve Segmenten: Automobilisme en Industrie
Niet alle nieuws is positief. Non-memory IDM’s zoals NXP, Infineon en Renesas hebben een jaarlijkse daling van 3% ervaren vanwege zwakke vraag in de automobiel- en industriesector. Hoewel de voorraden normaliseren, wordt verwacht dat een volledige herstel pas in de tweede helft van 2025 zal plaatsvinden.
In tegenstelling tot dit, blijft de fotomaskermarkt positief presteren door de adoptie van EUV en de toenemende complexiteit van chipontwerpen voor AI en chiplets.
Conclusie: AI, Verpakkingen en Geavanceerde Nodes Transformeren de Industrie
De overgang naar het Foundry 2.0-model verandert de machtsbalans in de halfgeleiderindustrie. TSMC blijft solide aan de top, terwijl Intel terrein wint als serieuze uitdager. De toenemende relevantie van verpakkingen, capaciteitsgebrek en technische uitdagingen wijzen op een grotere concentratie van waarde in handen van weinigen.
Zoals William Li, senior analist bij Counterpoint, het samenvat: “De adoptie van AI herdefinieert de prioriteiten van de hele toeleveringsketen, waardoor TSMC en de verpakkingsspelers de grootste winnaars van deze nieuwe technologische golf zijn.”
De race om AI-chips is begonnen, en alleen de best voorbereide bedrijven zullen de revolutie kunnen kapitaliseren die al aan de gang is.