Zuid-Koreaanse Firma Revolutie in de Sector met TGV-technologie voor AI en HPC

De Zuid-Koreaanse onderneming JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ: 204270), gespecialiseerd in geavanceerde materialen, heeft officieel haar nieuwe Through-Glass-Via (TGV) glas-substraat gepresenteerd. Dit eigen ontwikkelde product is bedoeld om de beperkingen van traditionele kunststof substraten in de halfgeleiderindustrie te overwinnen. De aankondiging vond plaats tijdens een evenement in de conferentieruimte van de Korea Exchange, waar meer dan 200 mensen, waaronder journalisten en investeerders, aanwezig waren.

“Glas-halvering voor Halfgeleiders”

Onder het motto “Halvering van halfgeleiders in glas, het gedroomde materiaal” onthulde CEO Andrew Cho de technische details van het product, met een nadruk op toepassingen in systemen voor kunstmatige intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC). Het nieuwe substraat biedt een superieure vlakheid, thermische stabiliteit en een uitzonderlijk vermogen om vervorming en warmteontwikkeling te minimaliseren tijdens hoge-snelheidsprocessen.

Nationale Productie met Eigen Technologie

In juni voltooide JNTC haar nationale productielijn en verwacht in augustus met de massaproductie te beginnen, na pilot-tests in juli. In tegenstelling tot andere bedrijven in de sector heeft JNTC het grootste deel van haar essentiële machines intern ontworpen en gebouwd. Dit stelt hen in staat om de initiële investeringskosten te verlagen tot één vijfde van het gemiddelde in de sector en volledige onafhankelijkheid in het productieproces te waarborgen.

Het TGV-glas-substraat van JNTC is verkrijgbaar in verschillende maten en diktes en bevat high-precision vias zonder micro-scheuren (0%). Met innovatieve technieken voor graveren, luchtbelvrije metallisatie en afwerking behaalt het substraat meer dan 90% rendement met minimale defecten. Bovendien biedt het extra functies zoals uitlijnmarkeringen en holtes, die al zijn getest met grote wereldwijde halfgeleiderfabrikanten.

Strategische Component voor de Nieuwe Verpakkingsperiode

“Het TGV-glas-substraat wordt steeds meer een essentieel component in de geavanceerde verpakking van de volgende generatie halfgeleiders,” zei Andrew Cho tijdens de presentatie. “We hebben een duidelijke concurrentievoordeel behaald op het gebied van kwaliteit en kosten, en werken momenteel samen met 16 wereldwijde partners in het halfgeleider-ecosysteem.”

JNTC heeft ook aangekondigd de export uit te willen breiden en een groot productieplant in Vietnam te bouwen in de tweede helft van dit jaar, als onderdeel van haar strategie om zich te positioneren als een belangrijke mondiale speler in de markt voor precisie-materialen voor geavanceerde verpakking.

Een Gok op Glas in een Technologische Transitie

De lancering van JNTC komt op een moment dat het gebruik van glas als basismateriaal steeds meer terrein wint in de halfgeleiderindustrie. In vergelijking met traditionele organische substraten bieden glas substraten betere mechanische, thermische en elektrische eigenschappen, waardoor ze ideaal zijn voor het ondersteunen van steeds complexere chips, zoals die gebruikt in AI-toepassingen, 5G, servers of datacentra.

De TGV-technologie, die bestaat uit het boren van verticale vias in het glas om verschillende lagen van circuits met elkaar te verbinden, is vooral relevant voor 2.5D en 3D verpakkingssystemen, waar hoge dichtheid, precisie en effectieve thermische dissipatie vereist zijn.

Met deze aankondiging toont JNTC niet alleen haar innovatief vermogen, maar ook haar strategische inzet om een leidende rol te vervullen in een opkomend segment dat essentieel zal zijn voor de evolutie van chipontwerp in de komende jaren.