Taiwan’s Eternal Materials Wordt Exclusieve Leverancier Voor TSMC

De Taiwanese onderneming Eternal Materials heeft een historische mijlpaal bereikt: zij is de exclusieve leverancier van geavanceerde verpakkingsmaterialen voor TSMC bij de productie van Apple-processors die in 2026 op de markt komen. Het bedrijf heeft beruchte Japanse rivalen zoals Namics en Nagase, die traditioneel de overhand hebben in deze hoog-marge markt, weten te verslaan. Eternal zal MUF (Molding Underfill) en LMC (Liquid Molding Compound) leveren voor toekomstige iPhone- en Mac-chips.

Een Structurele Verandering in het Productportfolio

Dit akkoord betekent een belangrijke verandering in het productassortiment van Eternal, waarmee zij concurreren in een wereldwijde markt die meer dan 10 miljard Taiwanese dollar waard is, met versnelde groeiprognoses voor de komende jaren.

Van Technische Goedkeuring Tot Massaproductie

Eternal heeft het veeleisende kwalificatieproces van TSMC doorstaan, wat hen in staat zal stellen om in 2026 met massaproductie te beginnen. Concreet houdt dit in:

• MUF voor de A20-processor van de iPhone 18: De verpakking verandert van de InFO-methode naar WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), die vul- en moldingen in één proces integreert, wat de prestaties verbetert en het materiaalverbruik vermindert.
• LMC voor de M5-processor van de MacBook 2026: Dit zal gebruik blijven maken van gescheiden vul- en moldingsprocessen, waar Eternal tot nu toe concurreerde met Nagase.

De LMC voor Mac vertoont specificaties die vergelijkbaar zijn met die van CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), TSMC’s meest geavanceerde verpakkings-technologie voor kunstmatige intelligentie- en high-performance computing-chips. Hierdoor zou Eternal tussen 2027 en 2028 de exclusieve of belangrijkste leverancier van CoWoS LMC kunnen worden.

Een Groeiende Wereldwijde Markt

Volgens consultancybedrijf Valuates zal de wereldwijde markt voor LMC-verpakking groeien van 18 miljard Taiwanese dollar in 2027 naar 30 miljard in 2031. De steun van TSMC fungeert als een technisch bewijs dat de adoptie van Eternal-materialen door OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) in verband met de Taiwanese gigant zou kunnen versnellen, aangezien deze momenteel minder dan 10% van de wereldwijde verpakkingsmaterialen verwerft.

In het geval van CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate), dat ook door TSMC wordt gestimuleerd, wordt verwacht dat het gebruik van LMC met ongeveer 30% zal toenemen door de grotere verpakkingsgrootte, wat direct ten goede komt aan Eternal.

Het Verdrijven van de Japanse Dominantie

De geavanceerde verpakkingssector is historisch gezien gecontroleerd door Japanse leveranciers met bruto marges die de 50-70% overschrijden. De binnenkomst van Eternal is een belangrijke stap voor Taiwanese fabrikanten om terrein te winnen in een niche waar technische complexiteit een aanzienlijke toetredingsdrempel vormt.

MUF moet bijvoorbeeld de lage viscositeit balanceren met kleine deeltjes, maar ook een hoge vulcapaciteit met grote deeltjes, naast het controleren van de reologie tijdens het aanbrengen en de vervorming door kromming. Het LMC vereist daarentegen chemische precisie en controle van vloeibare compressie om te voldoen aan de toleranties van TSMC en Apple.

Impact Op Inkomsten en Marges

Hoewel de verkopen van MUF en LMC aan TSMC aanvankelijk een enkelcijferig percentage van de omzet van Eternal in 2026 zullen vertegenwoordigen, is de strategische impact veel groter. Het bedrijf verwacht dat de verkopen van geavanceerde verpakkingsmaterialen aan TSMC in 2027 tussen de 10% en 15% van hun inkomsten zullen uitmaken, met bruto marges van boven de 40%, vergeleken met de huidige ~20%.

Op middelange en lange termijn streeft Eternal er ook naar te concurreren in de markt van hoog-marge underfills, een natuurlijke stap zodra zij hun positie als referentie leverancier voor TSMC en mondiale OSATs consolideren.

Veelgestelde Vragen (FAQ)

Wat is MUF en waarom is het belangrijk?
MUF combineert in één proces het vullen en moldingen van chips, waardoor stappen en materialen worden verminderd en de fabricageprestaties in geavanceerde verpakkingen worden verbeterd.

Wat is het verschil tussen LMC en LCM?
In de industrie wordt de term LMC (Liquid Molding Compound) soms gebruikt als LCM (Liquid Compression Molding), maar beide verwijzen naar het vloeibare compound dat wordt gebruikt in het moldingsproces.

Waarom is het contract met TSMC relevant voor Eternal?
TSMC is de meest invloedrijke foundry ter wereld. Hun technische goedkeuring valideert Eternal bij andere fabrikanten en opent de deur naar wereldwijde contracten in een hoog-marge markt.

Zal Eternal materialen kunnen leveren voor AI-verpakkingen?
Ja. De LMC voor Mac deelt technische vereisten met CoWoS, dat wordt gebruikt voor AI-chips. TSMC evalueert de LMC van Eternal al voor deze toepassing, met mogelijke verzendingen vanaf 2026.

Bron: mingchikuo