De Toekomst van AI-infrastructuur: GlobalFoundries en Corning Samenwerking
De race om de datacenters van kunstmatige intelligentie (AI) te optimaliseren gaat niet alleen om krachtige GPU’s. De netwerkinfrastructuur—met name vezels, transceivers en siliciumfotonica—functioneert als de stille bottleneck van dit decennium. Recentelijk hebben GlobalFoundries (GF) en Corning hun samenwerking aangekondigd om vervangbare vezelconnectoren te ontwikkelen die compatibel zijn met de siliciumfotonicaplatform van GF. Het doel is rechttoe rechtaan maar complex: optica (co-packaged optics, CPO) zo dicht mogelijk bij de chip te integreren, terwijl tegelijkertijd flexibiliteit en onderhoudbaarheid behouden blijven in de vezel-PIC (fotonic integrated circuit)-verbinding.
GlassBridge™: Innovatief Koppelingsontwerp
Centraal in deze samenwerking staat de GlassBridge™, een op glasgeleider gebaseerde randkoppeling van Corning, die compatibel is met de V-groeven van GF’s platform. Dit wordt aangevuld met de ontwikkeling van een vervangbare verticale koppeling. De boodschap is helder: er komen meerdere vormen van verbindingen tussen PIC en vezel, allemaal vervangbaar en ontworpen voor grootschalige co-packaging in horizontale en verticale netwerken.
Kevin Soukup, senior vice president van het silicon photonics bedrijf bij GF, benadrukt: “Onze samenwerking met Corning is een stap voorwaarts in het bieden van next-gen connectiviteit voor AI en machine learning. De geavanceerde vezel van Corning, geïntegreerd in ons beproefde siliciumplatform, levert de prestatie en flexibiliteit die nodig is voor een dichte en schaalbare optische verpakking voor AI-datacenters.”
Waarom Verwisselbaar Belangrijk Is
CPO belooft minder verbruik en latentie door optische interfaces dichter bij de switching ASIC’s of versnellingshardware te brengen. Dit resulteert in minder koper, minder conversie en minder wattage per bit. Echter, CPO heeft een belangrijke praktische uitdaging geërfd: hoe de vezel effectief en onderhoudbaar aan een in-package PIC te verbinden, met lage verliezen en herhaalbaarheid.
Er zijn twee voornaamste manieren van koppeling onderzocht:
- Grating couplers: verticaal koppelen met een raster, meer tolerant maar met hogere verliezen.
- Edge couplers: lateraal koppelen met lagere verliezen maar met striktere uitlijningsvereisten.
Met de samenwerking tussen GF en Corning streven ze naar de beste van beide werelden: edge coupling met lage verliezen, maar ook een vervangbare connector (GlassBridge™) en een vervangbare verticale koppeling voor degenen die de voorkeur geven aan meer toleranties.
Wat Betekent Dit voor de Toekomst?
De samenwerking richt zich op het leggen van een solide basis voor een technologische evolutie in AI-datacenters. De eerste prototypes van de vervangbare connector zullen worden getoond op de ECOC 2025 beurs in Kopenhagen en de GF Technology Summit in München.
Conclusie
De uitdaging van AI-prestaties hangt sterk af van de optische infrastructuur. De samenwerking tussen GlobalFoundries en Corning om de GlassBridge™ en de vervangbare connector te ontwikkelen is een significante stap richting een efficiëntere, onderhoudbare en schaalbare opslag en verwerking van data.
De wereld van AI vereist niet alleen krachtige chips, maar ook een robuuste infrastructuur. GlassBridge™ zou wel eens de sleutel kunnen zijn tot het ontsluiten van nieuwe niveaus van prestaties en efficiëntie in datacenters.