Rusland Presenteert Ambitieus Plan voor Chipfabricage tot 2037
AMSTERDAM – Rusland heeft een gedurfde routekaart gepresenteerd die, als deze wordt gerealiseerd, zijn positie in de wereldwijde chipsrace drastisch kan veranderen. Dit plan werd onthuld door Dmitrii Kuznetsov op X (voorheen Twitter) en betreft de ontwikkeling van EUV- en röntgenlitografie technologieën die in staat zijn om chips te produceren met structuren van 65 nm tot onder de 10 nm tussen 2026 en 2037.
Aggressief Schema en Innovatieve Technologieën
De voorgestelde tijdlijn omvat een aantal ambitieuze mijlpalen, waaronder 40 nm steppers in 2026, 28/14 nm scanners tussen 2029 en 2032, en 13/9 nm apparatuur van 2033 tot 2036, met een verwachte volledige EUV-technologie in 2037. Dit alles zal gedaan worden met technologieën die afwijken van de gangbare ASML-methoden, zoals hybride solid-state lasers en xenonplasma bronnen in plaats van de traditionele tinbronnen, en ru-tinium/beryllium spiegels die opereren bij 11,2 nm.
Kostenbesparingen en Geopolitieke Implicaties
Naast het schema zijn er ook kostenvoordelen aangegeven. De voorgestelde EUV-technologie met 11,2 nm zou de kosten kunnen verlagen ten opzichte van DUV (193i) voor nodes van 14–65 nm door het vermijden van immersie en meerdere blootstellingen. Bovendien zou het energieverbruik met een derde verminderd kunnen worden, wat de operationele kosten verder zou verlagen. Kuznetsov voegt toe dat een deel van de technologie achter EUV bij ASML zijn oorsprong vindt in bijdragen van Russische wetenschappers, wat kan leiden tot een verschuiving in de Europese chipmarkt als het Russische plan slaagt.
Realiteit vs. Ambitie
De vraag die velen zich stellen is echter of Rusland deze ambitieuze sprong kan maken in een tijdsbestek van twaalf jaar. De ontwikkeling van geavanceerde lithografie heeft doorgaans decennia gekost, zoals het geval was bij ASML, dat jarenlange investeringen vereiste om EUV te industrialiseren. De huidige Russische benadering lijkt de noodzaak voor extreme precisie en stabiliteit te negeren die geassocieerd worden met zulke hoge resoluties.
Wat Maakt de Russische Aanpak Anders?
De focus op een golflengte van 11,2 nm, in plaats van de gebruikelijke 13,5 nm, maakt het potentieel voor hogere resoluties groter, maar vereist ook meer robuuste en betrouwbare technologieën. Er blijven echter vragen bestaan over de praktische uitvoerbaarheid van deze aanpak, met name wat betreft de productiecapaciteit en de effectiviteit van de nieuwe laser- en spiegeltechnologieën.
Economische Voordelen
De voorgestelde routekaart claimt drie belangrijke voordelen ten opzichte van DUV-technologie:
Geen immersie of meerdere blootstellingen – Dit zou de kapitaalkosten en operationele kosten verlagen, vooral in faciliteiten die nog in transitie zijn.
Verminderd energieverbruik – Aankondiging van een energiereductie van 1/3.
Een schoner proces – Door de afwezigheid van tin, wat onderhoud en storingen van apparatuur minimaliseert.
Slotopmerkingen
Het is duidelijk dat Rusland zich richt op een alternatieve technologie voor chipfabricatie, maar de implementatie en realisatie van deze plannen zullen cruciale testen en validatie vereisen. Als Rusland erin slaagt om haar ambitieuze doelstellingen te realiseren, kan dit leiden tot een verschuiving in de mondiale chipsector en de concurrentie met gevestigde spelers zoals ASML vergroten. Tot die tijd blijven scepticisme en voorzichtigheid het devies.