TSMC onderhandelt over tariefverhogingen voor 2026
De Taiwanese chipfabrikant TSMC heeft zijn productiecapaciteit op de 3 nm- en 5 nm-nodes op 100% gehouden en is inmiddels begonnen met de jaarlijkse onderhandelingen met klanten over prijsaanpassingen voor 2026. Volgens berichten uit de Taiwanese economische pers en schattingen van analisten, kunnen de prijsrevisies in de geavanceerde processen variëren van 3% tot 10%, afhankelijk van de node, het verbintenisvolume en de lange termijn relatie met elke klant.
Ondanks dat TSMC zijn traditie van het niet commentariëren over prijzen handhaaft, is de onderliggende boodschap duidelijk: de structureel hogere kosten (internationale expansie in de VS en Japan, energie, materialen) en de “gigantische” vraag vanuit AI en de mobiele sector, zetten de rekensom onder druk. Het bedrijf heeft nu vier jaar achtereen aangepaste prijsverhogingen van een enkel cijfer doorgevoerd om investeringen te blijven ondersteunen zonder de stabiliteit van de klantrelaties te schaden.
Wat ligt achter de prijsstijging?
Bovenmatige vraag. De opkomst van generatieve AI en de vernieuwingscyclus in smartphones hebben ervoor gezorgd dat de 3 nm- en 5 nm-nodes tot de limiet zijn benut.
Veranderende mix. Het aandeel van HPC/AI in de portefeuille groeit en concurreert met het historische dominantie van de mobiele sector. In 2024-2025 droegen de 3 nm en 5 nm al bijna 60% van de kwartaalomzet bij.
Stijgende kapitaalinvesteringen en overheadkosten. Fabrieken in het buitenland (VS, Japan) verhogen de arbeidskosten, logistiek en nalevingskosten, en vereisen zichtbaarheid van rendementen.
Weinig concurrentiedruk in de elite. Bij toonaangevende nodes is de concurrentie beperkt, wat onderhandelingskracht geeft aan TSMC, zonder de lange termijn relatie met klanten uit het oog te verliezen.
Hoe zal dit klanten en producten beïnvloeden?
Grote fabless bedrijven (mobiel en PC/AI). Veranderingen van 3%-10% kunnen zich gedeeltelijk vertalen naar de BOM van smartphones en AI-pc’s in 2026, met name voor high-end SoC’s.
Hyperscale en AI-leveranciers. De kosten per accelerator en inferentie/training zullen stijgen, in een jaar waarin veel datacenters van plan zijn te vernieuwen naar 3 nm of afgeleiden processen.
KMO’s en startups. Waar geen volumeverplichtingen zijn, is de prijsgevoeligheid lager: toegang tot wafer starts blijft afhankelijk van prioriteiten (volume, roadmap, zichtbaarheid).
Hoe ver kan dit gaan?
De 3%-10% marge suggereert een voorzichtige aanpassing, in lijn met recente een-tien prijsstijgingen. Specifiek zou de “familie 3 nm” de kans hebben op een verhoging van “minstens” een laag enkel cijfer, volgens de markconsensus, terwijl andere geavanceerde nodes kunnen variëren afhankelijk van effectieve kosten, benutting en langdurige verplichtingen die in 2025 zijn gesloten.
Signalen om de komende maanden in de gaten te houden
Contractsluitingen 2026: welke nodes en volumens de grote klanten veiligstellen en onder welke voorwaarden.
Productietempo: ontwikkeling van 3 nm tweede generatie en de eerste 2 nm (in Taiwan en Japan).
Concurrentie respons: capaciteit en yield bij Samsung Foundry; vooruitgang van Rapidus naar 2 nm (doelstelling 2027); opstart van Intel Foundry.
Duurzame AI-impact: of de vraag naar HPC/AI het benuttingsniveau boven de 90% behoudt in 2026.
Strategische conclusie
Voor TSMC zijn “gematigde stijgingen” de manier om de expansie te financieren en de vrede met klanten te bewaren in een context van structurele schaarste aan de technologische grens. Voor het ecosysteem is de boodschap dubbel: vroeger plannen (capaciteit, tape-outs, geavanceerde verpakking) en kosten optimaliseren, in de wetenschap dat 2026 geen overvloed zal brengen in 3 nm/5 nm. Wie 2 nm in de tweede helft van het decennium nodig heeft, moet allocaties veel eerder veiligstellen.