El “tech de-coupling” entre China y het Westen krijgt steeds meer vorm, met nieuwe ontwikkelingen in de semiconductorindustrie die deze scheiding verder versterken. Recent bewijs komt uit de analyse van de nieuwe SoC Kirin 9030, geproduceerd door SMIC, waarbij gebruik wordt gemaakt van een geavanceerd N+3 proces. Dit formaat is een evolutie van het eerdere N+2 proces van 7 nm, wat in essentie betekent dat China dichterbij komt bij de technische schaal van 5 nm, zonder gebruik te maken van EUV-litografie—aangedreven technologie waar Amerikaanse sancties het gebruik van belemmeren.
Hoewel het nog geen volledig 5 nm-nodus is zoals die van TSMC of Samsung, wijst deze ontwikkeling op een significante sprong voorwaarts voor de Chinese chipindustrie. Het laat zien dat China, door het maximaliseren van de mogelijkheden van DUV-litografie en geavanceerde multi-patroningsstrategieën, toch in staat is om de technologische kloof te verkleinen. Dit proces vereist echter veel meer stappen en vergt een ingewikkeldere productie, wat leiden tot hogere kosten en potentieel lagere yields.
Het N+3-proces stelt SMIC in staat om geometrieën te bereiken en patronen te genaueren die voorheen alleen mogelijk waren met EUV-technologie. De grote uitdaging ligt in de complexiteit van het proces, waarbij meer stappen nodig zijn om dezelfde precisie te bereiken, wat het risico op defecten en hogere productiekosten met zich meebrengt. Dit betekent dat de techniek nog niet stabiel of efficiënt genoeg is om op grote schaal te concurreren met de gevestigde namen, maar de voortgang is duidelijk zichtbaar.
Technisch gezien bewijst de ontwikkeling van N+3 dat SMIC gevorderd is in het gebruik van DUV-patterning en dat China in staat is om geavanceerde logische circuits te fabriceren zonder toegang tot EUV. Dit inzicht toont aan dat de Chinese industrie zich niet laat afremmen door geopolitieke beperkingen, en dat er een breed scala van innovaties plaatsvindt die bedoeld zijn het technologische zelfvoorzieningsproces te versnellen.
Aan de negatieve kant betekent deze vooruitgang nog steeds dat de yields waarschijnlijk nog niet optimaal zijn en dat de kosten voor productie fors blijven. De hogere complexiteit en het ontbreken van EUV-technologie beperken de schaalvoordelen en kunnen de competitieve positie van Chinese chips verder onder druk zetten, vooral nu TSMC en Samsung al migreren naar nog kleinere en meer efficiënte processen op 3 nm en 2 nm, inclusief EUV en hoge-NA EUV.
Voor Huawei en het bredere Chinese ecosysteem betekent de ontwikkeling van N+3 een belangrijke boodschap: het land ontwikkelt een eigen, technologische weg die het minder afhankelijk maakt van buitenlandse fabricagetechnologieën. Het bevestigt dat China in staat is om binnen de beperkingen van geopolitieke sancties door te zetten in het streven naar geavanceerde chips, zij het met een hogere investering en meer technische risico’s. Dit geeft een impuls aan de zelfvoorzieningsstrategie en versterkt het nationale narratief van technologische onafhankelijkheid.
Op geopolitiek niveau roept de N+3-ontwikkeling vragen op over de effectiviteit van Amerikaanse exportrestricties. Als een Chinese foundry, zonder EUV, de technische prestatie van een bijna 5 nm-chip kan realiseren, dan is de grens van de sancties mogelijk veel verder dan gedacht. Dit wijst er ook op dat China een eigen ‘keten van toelevering’ bouwt die geleidelijk veerkrachtiger wordt en minder afhankelijk van Westerse technologie, ondanks de voortdurende beperkingen.
Wat betekent dit voor de toekomst? De Kirin 9030 en het N+3-proces vormen geen definitief einde van de kloof, maar wel een indicatie dat China in staat is om via alternatieve en meer arbeidsintensieve manieren de schaal en technische prestaties van geavanceerde chips te benaderen. De komende maanden zullen cruciaal zijn om te zien hoeveel volume SMIC met deze technologie kan produceren, hoe de chips zich houden qua energieverbruik, temperatuur en betrouwbaarheid, en of er verdere verbeteringen in het proces ontstaan.
Kortom, de ontwikkeling van de Kirin 9030 met N+3 proces onderstreept dat de strijd om leiderschap in halfgeleidertechnologie niet uitsluitend meer gaat over wie de kleinste en snelste node heeft, maar ook over wie de methodes kan blijven ontwikkelen en onderhouden ondanks politieke en technologische barrières. Het bijna 5 nm-equivalent zonder EUV is een belangrijke mijlpaal voor China, die aantoont dat alternatieve strategieën en innovaties mogelijk zijn—en dat de wereldwijde chipscène onderhevig blijft aan voortdurende transities en onzekerheden.