China ha dado un paso significativo en la frontera de la fabricación de semiconductores, al parecer, logrando en laboratorio un prototipo funcional de litografía de ultravioleta extremo (EUV). Esta noticia, publicada el 16 de diciembre de 2025 por DigiTimes Asia y basada en fuentes del entorno de I+D en Shenzhen, marca un hito psicológico más que técnico, dado que no implica aún una máquina lista para producción en masa. Sin embargo, plantea serias interrogantes sobre el futuro del liderazgo en tecnología de chips avanzados y su impacto en centros de datos, coste por token y soberanía tecnológica.
La EUV ha sido durante años la clave para seguir escalando hacia nodos más finos, permitiendo aumentar la densidad, eficiencia y rendimiento de los chips. En el contexto de la inteligencia artificial, esto se traduce en un mayor poder de cómputo por vatio, una variable crítica para entrenar y desplegar modelos cada vez más complejos. La capacidad de China para cerrar la brecha en esta tecnología sería doble: por un lado, desbloquear nuevas iteraciones de procesos avanzados en su industria tecnológica, y por otro, reducir la dependencia de tecnologías occidentales controladas mediante restricciones de exportaciones, que hoy giran en torno a la EUV.
No obstante, un prototipo en laboratorio dista mucho de una máquina industrial viable. La verdadera dificultad reside en convertir esa demostración física en un sistema robusto, estable y rentable para su uso en producción. La fabricación de equipos EUV comerciales es una de las tareas de ingeniería más desafiantes del planeta, implicando componentes casi imposibles en términos de precisión y estabilidad: una fuente de luz EUV estable y potente, ópticas extremadamente precisas —que no usan lentes convencionales sino espejos con reflejo múltiple—, control estricto de contaminación, materiales resistentes a la radiación y sistemas de metrología avanzada, todo integrando una cadena de suministro capaz de mantener tolerancias extremas y operar 24/7.
Por eso, en la industria se percibe esta noticia como una señal de dirección, más que una victoria definitiva. Un prototipo puede demostrar principios físicos, pero aún estamos lejos de tener una máquina productiva que soporte el ritmo de una gran fundición. La industrialización de la EUV sigue siendo un proceso que puede tomar años, sin garantías de éxito.
Mientras tanto, China ha estado trabajando en un “plan B” que no depende exclusivamente de EUV. Desde hace tiempo, el país explora rutas alternativas mediante procesos DUV (litografía ultravioleta profunda) combinados con multipatronado, aumentando la complejidad y los pasos del proceso para compensar la falta de EUV. Empresas como SiCarrier en Shenzhen han llegado a afirmar que pueden fabricar semiconductores avanzados usando herramientas domésticas y técnicas alternativas, aunque con menores rendimientos y mayor variabilidad.
Este escenario revela una realidad duramente pragmática: sin EUV, se puede avanzar, pero a costa de mayor tiempo, costes y menor eficiencia. En un mercado donde cada mes cuenta, esa penalización puede ser aceptable como estrategia de resiliencia, especialmente si se considera la importancia de reducir dependencias tecnológicas y mantener la soberanía en infraestructura crítica.
El impacto de este posible avance chino en la litigiosa carrera por la hegemonía en la IA, los centros de datos y el Hardware avanzado aún no se reflejará inmediatamente en el mercado. A corto plazo, la balanza sigue dependiendo de quién pueda fabricar y suministrar chips de forma confiable. Sin embargo, en el mediano y largo plazo, hay un cambio de marco: ya no sólo se trata de diseñar los mejores chips, sino de quién controla toda la cadena de producción, desde los equipos hasta los materiales y el software.
Este desarrollo sugiere que el “orden” en la industria de semiconductores y la inteligencia artificial podría estar en proceso de redistribución. La capacidad de mantener una producción sostenida, incluso frente a restricciones políticas y comerciales, puede ser un nuevo factor de liderazgo estratégico, convirtiéndose en un vector fundamental para la soberanía tecnológica y la competitividad global.
En definitiva, la aparición de un prototipo funcional de EUV en China no es solo un logro técnico, sino una advertencia de que el escenario mundial de fabricación de chips está en plena transformación. La batalla por el control de la tecnología avanzada no solo favorece a quienes tengan las mejores ideas o diseños, sino a aquellos que puedan garantizar una producción escalable y fiable en tiempos de crisis, algo que en la era de la IA, se traduce en poder, dominancia y autonomía.