De meest opvallende boodschap tijdens de laatste kwartaalpresentatie van TSMC was niet de gebruikelijke bevestiging dat AI succesvol is, maar een meer ongemakkelijk signaal voor wie op tekenen van afkoeling hoopt: de markt voor geavanceerde chips loopt tegen fysieke en capaciteitsbeperkingen aan, en het bedrijf verwacht dat het probleem niet meer in kwartalen, maar in jaren wordt gemeten.
Op 15 januari 2026 presenteerde ’s werelds grootste contractfabrikant van halfgeleiders zijn kwartaalcijfers over Q4 2025, wat deze inschatting bevestigde. TSMC rapporteerde geconsolideerde omzet van 1,046 biljoen nieuwe Taiwan dollar en een nettowinst van 505.740 miljoen nieuwe Taiwan dollar, met een brutomarge van 62,3% en een nettomarge van 48,3%. In Amerikaanse dollars bedroegen de kwartaalomzetten 33,73 miljard dollar, een stijging van 25,5% jaar-op-jaar. Een strategische gegevenspunt completeert het plaatje: de omzet uit geavanceerde technologieën (7 nm en kleiner) bedroeg al 77% van de wafers, met de 3 nm-node goed voor 28% en de 5 nm-node voor 35% van de inkomsten.
Met dit uitgangspunt gaf het bedrijf een outlook voor Q1 2026 die de indruk van een “structureel plafond” in marges versterkt: verwachte omzet tussen 34,6 en 35,8 miljard dollar en een brutomarge tussen 63% en 65%. Met andere woorden: TSMC verkoopt niet alleen meer, maar vooral de chips met de hoogste marges, in een omgeving waar de vraag naar geavanceerd rekenen is geëvolueerd naar capaciteitstoewijzing.
Het grote nieuws is de CapEx: meer dan 50 miljard dollar voor productie binnen 2–3 jaar
De verandering die de markt op zijn kop zette, was de geplande investering voor 2026. Het management verhoogde het kapitaalbudget naar een bandbreedte van 52 miljard tot 56 miljard dollar. Tijdens de call onderbouwde het financiële team deze beslissing met een opvallende logica: in 2025 zou TSMC al 40,9 miljard dollar hebben geïnvesteerd (tegenover 29,8 miljard in 2024) “anticiperend” op toekomstig groei, en nu wordt die inzet verdubbeld.
Wat vooral belangrijk is, is niet alleen het volume, maar ook de bestedingsbestemming. Volgens het bedrijf zal tussen 70% en 80% van de CapEx in 2026 worden besteed aan geavanceerde processtechnologieën; ongeveer 10% aan gespecialiseerde technologieën; en tussen 10% en 20% aan geavanceerd packaging, testen, maskers en andere onderdelen. Kort samengevat: het geld gaat naar de knelpunten waar het systeem vastloopt, niet naar de marketingfocus.
Ook in een andere uitspraak in de call werd deze verschuiving zichtbaar: TSMC waarschuwde dat de kosten voor gereedschappen stijgen en de complexiteit toeneemt. Dit herinnert eraan dat de “aanbod” niet alleen wordt uitgerekt door meer budget, maar ook door investeringen in cleanrooms, apparatuur, stroom- en watervoorziening, logistiek en steeds meer in geavanceerd packaging.
“Ik ben nerveus”: niet alleen de klant, maar “de klant van de klant” telt mee
In een zeldzame openheid voor een bedrijf van deze omvang uitte CEO C.C. Wei rechtstreeks zijn bezorgdheid: het bedrijf is “nerveus” omdat een investering van 52 tot 56 miljard dollar een ramp kan worden als de vraag verkeerd wordt geïnterpreteerd. Vervolgens legde hij uit hoe hij dat risico probeert te verminderen: niet alleen door met zijn klanten te praten, maar ook met de “klanten van zijn klanten”, vooral grote cloudproviders.
Dat gedeelte van de presentatie had bijna een confessioneel karakter. Wei stelde dat hij na die gesprekken tevreden was over de zakelijke bewijzen die de hyperscalers hem toonden. Hij grapte zelfs dat hij zijn eigen financiële situatie had herzien: “ze zijn erg rijk”. De ondertoon is duidelijk: TSMC zoekt signalen van eindvraag, niet alleen orders uit de directe keten.
Het bedrijf wees ook expliciet op de operationele problemen: de capaciteit is “zeer krap” en de doelstellingen voor 2026 en 2027 zijn om de kloof tussen vraag en aanbod te overbruggen. In dezelfde tijdslijn benadrukte TSMC dat de afspraken met klanten worden gepland met een tussenpoos van 2 tot 3 jaar en dat de zichtbaarheid al uitgaat naar de behoefte aan leveringen in 2028 en 2029. In een industrie waarin het bouwen van een fabriek meerdere jaren duurt, verandert dat de discussie: het gaat niet meer om “of de vraag bestaat”, maar om “met welk tempo het aanbod kan worden gerealiseerd”.
Arizona, energie en datacenters: de rem ligt niet waar velen verwachten
Een van de zorgen bij de strijd om AI is dat de uitrol van datacenters wordt beperkt door energie- en koelingscapaciteit. Wei verzekerde dat die plannen worden meegenomen: de grote operators plannen al 5 tot 6 jaar het stroomverbruik, en TSMC controleert niet alleen de energievoorziening, maar ook de racks en koelsystemen. Zijn conclusie: “alles gaat goed”.
Daarnaast wilde de CEO de “risicokorting” verlagen die sommige beleggers toepassen op de Amerikaanse uitrol. Volgens hem presteren de chips in Arizona “bijna op hetzelfde niveau als Taiwan” qua rendement en defectdichtheid, en versnelt het bedrijf zijn uitbreidingen in de VS om te voldoen aan de vraag naar AI-chips die daar voor een groot deel wordt geconcentreerd.
De veranderde mix bevestigt de nieuwe tijdsgeest
De structuur van de inkomsten onderstreept deze omslag: in het vierde kwartaal vertegenwoordigde high-performance computing (HPC) — waar veel AI-gerelateerd werk zit — 55% van de omzet, tegenover 32% voor smartphones en 13% voor andere segmenten (automotive, IoT en andere). In de praktijk is TSMC steeds minder afhankelijk van de “goedkope elektronica” en meer van geavanceerde gegevensverwerking.
Wei wees ook op een belangrijke les voor consumentenelektronica: hoewel de kosten voor geheugen kunnen stijgen, beschouwt TSMC de high-end smartphones als minder gevoelig voor prijsverhogingen en blijft deze vraag stevig. Daarentegen zullen de meer “prijsgerichte” producten het eerst lijden onder hogere componentkosten of voorraadbeperkingen.
Wat betekent dat voor 2026: geen vertraging, maar een race om de capaciteit
In zijn langetermijnvisie liet TSMC twee kernzinnen achter: ten eerste dat AI-acceleratoren in 2025 al een “twee-cijferig hoog” percentage van de omzet vertegenwoordigden. En ten tweede dat de groei van dit segment wordt verwacht te komen op een samengesteld jaargrow percentage van “middel-hoog 50%” tussen 2024 en 2029, met een verdere upgrade van de langetermijngroeivoorspelling naar ongeveer 25% jaarlijkse groei gedurende dezelfde periode.
In markttermen vertaald: de AI-cyclus wordt niet als een korte golf gezien, maar als een regime-verandering. Daarom verschuift de discussie voor 2026 van ‘of er vraag is’, naar ‘hoe snel het aanbod die vraag kan bijbenen’ — en welke spelers het meeste waarde zullen halen uit de ontwikkeling: geavanceerde nodes, equipment, packaging en industriële productiviteit.
Veelgestelde vragen
Waarom is het zo belangrijk dat TSMC in 2026 tussen de 52 en 56 miljard dollar investeert?
Omdat die investering binnen 2–3 jaar leidt tot daadwerkelijke productiecapaciteit. Het is een signaal dat het bedrijf een duurzame vraag naar geavanceerde chips ziet, vooral voor AI, en dat de knelpunten niet liggen in verkopen, maar in productie.
Wat betekent het dat 70%–80% van de CapEx naar “geavanceerde nodes” (7 nm en kleiner) gaat?
Dit wijst erop dat de prioriteit ligt bij het vergroten van de capaciteit voor de meest state-of-the-art chips (AI, HPC en high-end smartphones). Die keuze komt meestal ook de toeleveringsketen van tools en materialen ten goede, die nodig zijn voor deze complexe processen.
Kan energie echt de belangrijkste rem vormen voor de AI-datacenters?
TSMC benadrukt dat grote cloudoperators al jaren plannen maken voor stroomvoorziening en dat het bedrijf ook racks en koeling in overweging neemt. Conclusie: de directe bottleneck blijft voorlopig de “silicon”—de fabricagecapaciteit.
Welke rol speelt geavanceerd packaging in de nieuwe AI-strategie?
TSMC gaf aan dat packaging momenteel circa 10% bijdraagt en sneller groeit dan de gemiddelde groei van het bedrijf. Bovendien kan tot 20% van de CapEx worden besteed aan packaging, testen en maskers, wat aangeeft dat de uiteindelijke prestaties niet alleen van de nodes afhangen, maar ook van de integratie en assemblage (“packaging”).
vía: Jukan over TSMC