China ha decidido adentrarse de lleno en uno de los frentes más estratégicos —y menos visibles para el gran público— de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Se trata de una tecnología emergente que busca reemplazar parcialmente los materiales orgánicos tradicionales en el empaquetado avanzado de chips, una zona crítica para mejorar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin aumentar el consumo, el calor o las deformaciones mecánicas del conjunto.
De acuerdo con información del sector en Asia, Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, está preparando inversiones y una cadena de suministro orientada a este nuevo negocio. No está sola: la compañía china de PCB AKM Meadville ya ha puesto en marcha una línea piloto para este tipo de sustratos, mientras que la empresa de ensamblaje y test Tongfu Microelectronics estaría creando su propia red de proveedores para posicionarse en un mercado donde el empaquetado será tan decisivo como el propio silicio.
La participación coordinada de empresas de perfiles muy diversos (display, PCB y OSAT) refleja una visión compartida: la competencia por la próxima generación de chips de IA no solo se jugará en los nodos de fabricación, sino también en materiales, interconexiones y sustratos. Y el vidrio, por sus propiedades físicas, se ha convertido en un candidato con potencial para superar límites que el sustrato orgánico está empezando a rozar.
Por qué el “vidrio” importa en la era de la IA
Puede parecer contraintuitivo: ¿qué papel tiene el vidrio en el corazón de la computación moderna? En el empaquetado, el sustrato funciona como plataforma de interconexión y soporte. En chips cada vez más grandes, con más memoria y enlaces de alta velocidad, el reto ya no consiste únicamente en fabricar transistores, sino en conectar y mantener estable un conjunto enorme y compacto.
El sustrato de vidrio (a menudo referido como glass core substrate o variantes con vías a través del vidrio) ofrece ventajas en planitud, estabilidad térmica y control de deformaciones frente a soluciones orgánicas, aspectos esenciales para lograr interconexiones más finas y áreas de empaquetado mayores. Sin embargo, estas promesas enfrentan obstáculos industriales importantes: el vidrio requiere procesos y controles de calidad extremos para evitar defectos como microgrietas, además de presentar retos en manipulación, taladrado y metalización.
La expectativa de crecimiento se fundamenta en un hecho sencillo: la IA está impulsando chips más complejos, con empaquetados más ambiciosos, y el mercado busca alternativas que permitan aumentar la densidad y la fiabilidad sin incrementar excesivamente costes ni riesgos en el ensamblaje.
Los movimientos de China: Visionox, AKM Meadville y Tongfu participan activamente
En este contexto, China ha comenzado a mover fichas. Visionox, tradicionalmente ligada al negocio de pantallas, prepara inversiones en sustratos de vidrio como un “nuevo motor” de crecimiento, tras meses configurando un ecosistema de materiales, componentes y equipamiento. Paralelamente, la fabricante de PCB AKM Meadville —que tiene presencia significativa en interconexiones de alta densidad— habría iniciado una línea piloto para acelerar su entrada en el suministro, mientras Tongfu Microelectronics, reconocida en el sector OSAT y conectada a cadenas de suministro tecnológicas en China, refuerza su posicionamiento para competir en empaquetado de última generación.
La lectura industrial es clara: no se trata solo de “participar”, sino de controlar un segmento más del valor en una era donde el empaquetado avanzado adquiere cada vez más relevancia (y margen) dentro de toda la cadena de semiconductores. Además, el paso de empresas de pantallas al sector de semiconductores responde a otra tendencia: con un crecimiento más moderado en los displays, diversos actores asiáticos buscan el siguiente salto en valor en industrias relacionadas donde ya tienen una presencia fuerte en procesos de fabricación de vidrio a gran escala.
Otra señal de ambición es la estrategia “todo o nada”: en lugar de atacar un solo eslabón, algunas voces del sector indican que los nuevos actores chinos pretenden desplegar la cadena completa, con rapidez, apoyados en músculo financiero, ejecución acelerada y volumen, para ganar competitividad en precio cuando la tecnología se estabilice.
Una competencia global con actores consolidados en Corea, Taiwán, Japón y EE. UU.
El movimiento chino no se produce en un mercado vacío. La carrera por los sustratos de vidrio lleva tiempo acelerándose entre Corea del Sur, Taiwán, Japón y Estados Unidos.
- En Corea del Sur, surgen iniciativas vinculadas a Absolics (filial relacionada con SKC y con planes industriales en EE. UU.), mientras que Samsung Electro-Mechanics ha mostrado interés público en el área y ha establecido acuerdos relacionados con materiales de “glass core”. También LG Innotek ha sido mencionada en medios asiáticos como participante en esta carrera tecnológica.
- En Japón, empresas como DNP han anunciado avances en líneas piloto para sustratos con tecnologías de vías a través del vidrio (TGV), con la intención de validar la producción y enviar muestras de alta calidad.
- En Taiwán, el interés se centra en el liderazgo del ecosistema de empaquetado y sustratos, con compañías como Unimicron destacando en debates técnicos sobre deformaciones y procesos de ensamblaje sobre vidrio.
- En Estados Unidos, la participación de Intel y su estrategia industrial en empaquetado avanzado convierten al tema en un componente crucial en la competencia tecnológica mundial.
En conjunto, el panorama revela un mercado que se perfila como multinacional desde sus cimientos, con dinámicas de soberanía tecnológica, control en el suministro y una creciente presión por industrializar rápidamente sin sacrificar fiabilidad.
El desafío no solo es fabricar: es dominar el proceso sin fracturar el vidrio
La gran incógnita no radica en si el vidrio “funciona” en laboratorio, sino en si puede escalarse con altos rendimientos, consistencia y costes razonables. El sector advierte sobre problemas como microgrietas, defectos, la complejidad de procesos como vías a través del vidrio (TGV), la metalización y la inspección a escala, que pueden convertir una promesa física en un problema de producción si no se controlan adecuadamente.
Por ello, la entrada de China se interpreta como un acelerador de la competencia: si logra integrar rápidamente toda la cadena y aumentar volumen, podría presionar a los demás para acelerar inversiones, reducir costes y acortar tiempos. Sin embargo, esta carrera también conlleva el riesgo de que una industrialización demasiado rápida aumente los desafíos técnicos.
Lo que parece claro es que el sustrato de vidrio ha dejado de ser una curiosidad para convertirse en un frente estratégico en el empaquetado de chips para IA. Con China entrando en escena, la competencia será más intensa, rápida y probablemente decisiva para el hardware de la próxima década.
Preguntas frecuentes
¿Qué es un sustrato de vidrio en semiconductores y para qué sirve?
Es una alternativa a los sustratos orgánicos utilizados en el empaquetado de chips. Funciona como base de interconexión y soporte físico, con el fin de mejorar la planitud, la estabilidad térmica y el control de deformaciones en empaquetados avanzados.
¿Por qué los sustratos de vidrio se relacionan con chips de Inteligencia Artificial?
Porque la IA requiere chips más grandes y complejos, con mayor interconexión y exigencias térmicas. El vidrio se estudia como medio para soportar mayor densidad y estabilidad en empaquetados de alta tecnología.
¿Qué obstáculos técnicos frenan la adopción masiva de sustratos de vidrio?
La aparición de microgrietas, los desafíos en manipulación del material, la complejidad en procesos como vías a través del vidrio (TGV), la metalización y el control de calidad a gran escala.
¿Qué compañías lideran esta tecnología?
Además de nuevos actores chinos como Visionox, AKM Meadville y Tongfu Microelectronics, hay iniciativas en Corea (Absolics, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek), Taiwán (con el ecosistema de Unimicron), Japón (DNP), y EE. UU. (Intel).
vía: etnews y Jukan