De toeleveringsketen voor AI-chips staat opnieuw onder druk, maar deze keer ligt de focus niet op lithografie of het aantal beschikbare wafers. De knelpunten verschuiven naar minder zichtbare materialen en tussenlagen die nodig zijn om een ontwerp om te zetten in een kant-en-klaar pakket voor servermontage. In dit kader heeft Nomura herhaald dat het aanbeveelt om te kopen in Unimicron Technology en heeft het zijn doelprijs verhoogd naar 418 TWD. Dit zou een potentieel opwaarts risico van ongeveer 53% betekenen volgens de bank’s observaties.
Deze beweging vindt plaats op een moment waarin verschillende signalen wijzen op een eerste opwaartse cyclus in kritieke componenten zoals ABF-sustraten, BT (Bonded Tape), copper-clad laminates (CCL) en prepregs (PP). Zoals gebruikelijk in de halfgeleiderindustrie, wanneer er meerdere aankondigingen komen over investeringen en prijsstijgingen in basismaterialen, interpreteert de markt dat de vraag niet alleen stevig is, maar ook sneller groeit dan verwacht.
Een belangrijke indicator: record-capex van TSMC voor 2026
Een van de recente triggers was de nieuwe investeringsdoelstelling van ’s werelds grootste contractfabrikant van chips. TSMC heeft voor 2026 een capex-doel van 52 à 56 miljard dollar aangekondigd, hoger dan wat marktpartijen eerder hadden ingeschat. Dit bericht wordt gekoppeld aan de groeiende vraag naar AI-gerelateerde chips. Deze uitgaven, die direct invloed hebben op machines, capaciteit en het ecosysteem, zullen waarschijnlijk via de hele keten doorsijpelen: van wafers tot geavanceerde verpakking en substraten.
Voor leveranciers zoals Unimicron — gespecialiseerd in complexe substraten en PCB’s — is de investeringscyclus van grote fabrikanten een belangrijke gids. Als de uiteindelijke vraag toeneemt, verschijnt de bottleneck eerst op de plekken waar het uitbreiden van capaciteit traag, kostbaar en certificeringsgevoelig is.
Resonac verhoogt prijzen met 30% voor CCL en prepregs: druk op de ‘ingrediënten’ van chips
Een tweede belangrijke ontwikkeling komt uit Japan. Resonac heeft een prijsstijging van 30% aangekondigd voor copper-clad laminates en prepregs, met ingang vanaf 1 maart 2026. Deze aanpassing is bijzonder relevant omdat CCL en PP basismateriaal vormen voor printplaten en dus een fundamenteel onderdeel zijn van het ecosysteem voor chips en packaging.
Wanneer een grote speler zoals Resonac prijzen algauw verhoogt, interpreteert de industrie dat meestal als een teken van twee tegengestelde krachten:
- Werkelijke spanning tussen aanbod en vraag voor materialen (met speciale aandacht voor glasvezelmaterialen zoals T-glass en E-glass, die als gevoelig worden beschouwd).
- Structurele kostenstijgingen (grondstoffen, energie, logistiek), die uiteindelijk doorsijpelen naar de prijzen van componenten die dichter bij het eindproduct liggen.
Nomura wijst op een volgende bottleneck: van T-glass naar ABF-sustraten
Volgens Nomura lijkt de markt in een fase te komen waarin de knelpunten gaan ‘migreren’. Het bankhuis stelt dat, hoewel de huidige vertraging vooral wordt geassocieerd met T-glass, de beperking vanaf eind 2026 en gedurende 2027–2028 kan verschuiven naar de capaciteit van ABF-sustraten.
Deze nuance is niet onbelangrijk. Tekort aan één bepaald materiaal kan met extra capaciteit worden opgelost, maar een knelpunt in ABF vereist complexe, langdurige industriële uitbreidingen, strenge kwalificaties en een voortdurende vraag naar hoog-margeproducten zoals AI-servers, accelerators en high-performance netwerken, die de bestaande capaciteit opslokken.
In hun beoordeling verhoogt Nomura de prognoses en stelt het doelprijs op 418 TWD, gebaseerd op 25 keer het geschatte BPA van 16,72 TWD in 2027 (vergeleken met eerder een technisch doel van 270 TWD met een multiple van 20 en een BPA van 13,5 TWD. Daarnaast suggereert de bank dat de markt momenteel rond een multiple van 16 keer dat BPA noteert, wat ruimte biedt voor verdere waardering als de cyclus zich bevestigt.
De onderliggende industrie: AI vraagt niet alleen om chips, maar ook om stabiliteit
Achter deze cijfers schuilt een operationele realiteit: AI zorgt ervoor dat datacenters jaren tevoren plannen maken. Dat uit zich in contracten, capaciteitreserveringen en druk op componenten die tot voor kort vrijwel onzichtbaar waren buiten de engineeringteams. In dat wereldje hangt het succes niet alleen af van meer wafers, maar vooral van tijdige beschikbaarheid van substraten, harsen, vezels, laminaten en prepregs.
De praktische consequentie is tweeledig: enerzijds versnelt dit de doorberekening van prijsstijgingen door de hele keten; anderzijds kunnen bedrijven die sterk afhankelijk zijn van kritische packaging-onderdelen incubatiepunten worden voor het cyclische patroon. In het geval van Unimicron lijkt Nomura ervan uit te gaan dat de markt nog in een vroeg stadium verkeert en dat de waardering nog kan uitbreiden.
Veelgestelde vragen
Wat is een ABF-sustraar en waarom is het cruciaal voor AI-chips?
Het ABF (Ajinomoto Build-up Film) is een essentieel materiaal voor het fabriceren van geavanceerde sustraten. In AI-toepassingen zijn deze sustraten essentieel voor het beheer van hoge verbindingsdichtheden, snelle signalen en strenge thermische eisen.
Wat zijn copper-clad laminates en prepregs, en waarom is een stijging van 30% significant?
De CCL en prepregs zijn basismaterialen voor het maken van printplaten en lagen laminaten. Een prijsverhoging betekent dat een deel van de fabricagekosten van PCB’s duurder wordt, en in sommige gevallen ook de kosten van het ecosysteem voor connectiviteit en packaging, wat marges onder druk kan zetten of prijzen doorberekent.
Hoe beïnvloedt de capex van TSMC leveranciers van sustraten zoals Unimicron?
Een hogere capex duidt meestal op meer capaciteit en hogere verwachte vraag. Bij de productie van meer geavanceerde chips (vooral voor AI) groeit ook de behoefte aan sustraten, packaging en gerelateerde materialen, waarvan de uitbreiding soms trager verloopt.
Wat betekent het dat de bottleneck ‘zakt’ van T-glass naar ABF-sustraten?
Het betekent dat, zelfs als de beschikbaarheid van glasvezelmaterialen verbetert, de belangrijkste beperking mogelijk straks ligt in de productiecapaciteit van ABF-sustraten. Die is moeilijk uit te breiden, vereist lange doorlooptijden en strenge certificeringen, en vormt daardoor een potentieel langdurige stressfactor.