De race om het ontginnen van Kunstmatige Intelligentie (AI) in 2026 hangt niet alleen af van GPU’s, HBM-geheugen of het elektrische vermogen in datacenters. Achter de schermen van de toeleveringsketen vormt een veel minder zichtbaar component een potentiële bottleneck: de geavanceerde glasvezel, gebruikt in printed circuit boards (PCB), laminaten (CCL) en vooral in hoogwaardige substraten voor chipverpakking. Sectoranalyses wijzen erop dat de schaarste aan hoogwaardige “glass fiber cloth” aanhoudt, met name voor technische families zoals Low CTE en Low Dk2, die cruciaal worden geacht voor de meest veeleisende producten binnen het AI-ecosysteem.
Een onopvallend materiaal met directe impact op prestaties en betrouwbaarheid
In praktische termen wordt “glasvezeldoek” gebruikt als versterkingsmateriaal in laminaten en substraten. Bij de meest geavanceerde producten gaat het niet alleen om weerstand: het streven is ook om vervormingen te minimaliseren, dimensionale stabiliteit te behouden en elektrische eigenschappen te waarborgen die hoge snelheden van signals met minder verlies mogelijk maken. In dit verband verschijnen twee afkortingen die van het technische veld in het geopolitieke en industriële landschap zijn gesprongen:
- Low CTE (laag thermische uitzettingscoëfficiënt): vermindert vervormingen door warmte, vooral belangrijk bij het combineren van high-performance chips en geheugen in complexe pakketten.
- Low Dk / Low Dk2 (lage dielectrische constante, tweede generatie): gericht op het verbeteren van elektrische prestaties van interconnecties, een steeds belangrijker aspect door toenemende bandbreedte en connectiedichtheid in AI-accelerators en servers.
Volgens marktbronnen en gespecialiseerde pers concentreert de grootste spanning zich op Low CTE en, daarachter, op Low Dk2, terwijl eerste-generatie Low Dk1 een balans lijkt te vinden tussen aanbod en vraag.
De olievlek: van AI-servers tot ‘Low Dk2’ bottleneck
Het kritieke punt is dat de vraag niet stilzit. Verouderingsrondes van serverplatforms – meer kracht, meer interconnectie, hogere dichtheid – stimuleren de adoptie van betere materialen. Dit creëert een typisch industrieel fenomeen: wanneer een bottleneck wordt verlicht, verschijnt een volgende hogerop. In dit geval beschouwen sommige sectoren Low Dk2 als de volgende restrictie, juist vanwege de nauwe band met de nieuwe prestaties en signaalintegriteitseisen binnen PCB’s en substraten.
Parallel daalt de vraag naar “mid-range” toepassingen (bijvoorbeeld bepaalde smartphone-onderdelen of geheugencontrollers), doordat Taiwanese fabrikanten hun aanbod in materialen voor ABF- en BT-substraten uitbreiden. Maar het “premium”-segment voor AI, met geavanceerde substraten en high-end verpakking, blijft het strijdperk.
De werkelijke bottleneck ligt hogerop: de speciale draad en ovens
Hoewel het op het eerste gezicht lijkt op een “tela”, onderscheidt de industrie twee productiefasen: het maken van de draad (yarn) en het weven (weaving). Hier ligt de cruciale nuance: de bottleneck ligt niet altijd in het weven, maar in de levering van de speciale hoogwaardige draad.
Het fabriceren van die draad vereist expertise, processtabilisatie, uitgebreide validaties en grote investeringen in ovens (met lange bouw- of conversietermijnen). Daarom hangt de markt historisch gezien af van een zeer beperkt aantal leveranciers, met Nittobo (Japan) als dominante speler in dit nichegebied. Ondanks aangekondigde capacity-verhogingen is de flexibiliteit van de beschikbaarheid niet altijd op hetzelfde tempo als de vragen vanuit de AI-sector.
Taiwanese spelers passen zich aan: Taiwan Glass, Fulltech en Nanya zetten in
In deze context proberen verschillende Taiwanese bedrijven de kloof te dichten.
Taiwan Glass verschijnt als een van de meest zichtbare kandidaten. Sectorpublicaties beschrijven hun ontwikkeling van alternatieve materialen – zoals “TS-Glass” – die hen in staat stellen te integreren in AI-gerelateerde supply chains, inclusief referenties naar NVIDIA. Het doel is duidelijk: een sterkere positie verwerven in Low CTE en Low Dk2, en zich positioneren als top-leverancier in 2026.
Daarnaast meldt Fulltech Fiber Glass vooruitgang met een nieuwe productlijn (“FLE”), die inmiddels klantcertificeringen heeft gehaald en vanaf het vierde kwartaal 2025 beperkte leveringen start, met plannen om de volumes in 2026 te verhogen. Het bedrijf verwacht dat de families Low Dk, Low Dk2 en Low CTE een substantieel deel van hun groei zullen uitmaken.
De derde partij is Nanya (Nan Ya Plastics), die een strategische samenwerking aankondigde met Nittobo voor taakverdeling: Nittobo produceert de speciale draad, terwijl Nanya de weving op zich neemt. Het doel is dat tegen eind 2027 ongeveer 20% van Nittobo’s wereldwijde productie voor gespecialiseerd tape met capaciteit wordt geweven door Nanya. Ook wordt gemeld dat de Low CTE-producten van Nanya tegen het vierde kwartaal 2025 volledige certificeringen hebben gekregen en in een kleine initiële productie zijn gestart, met plannen voor verdere uitbreiding vanaf 2026.
De algemene consensus onder bronnen is dat deze samenwerkingsverbanden bedoeld zijn om de reactie te versnellen zonder maanden of jaren te hoeven wachten op volledige capaciteitstoename. Toch blijft de indruk dat in 2026 de markt onder spanning zal blijven staan, vooral voor de meest veeleisende toepassingen in geavanceerde packaging en AI-subsstraten.
Wat betekent dit voor de markt: kosten, beschikbaarheid en prioriteiten
Wanneer een kritieke grondstof beperkt raakt, heeft dat doorgaans gevolgen op drie fronten:
- Kosten en contractonderhandelingen: technische verbeteringen en schaarste leiden vaak tot hogere prijzen.
- Capaciteitsallocatie: kopers met meer macht en langdurige contracten krijgen prioriteit.
- Kalenderrisico: zelfs als chips beschikbaar zijn, kan het ontbreken van materialen voor substraten/PCB’s het opschalen en leveren vertragen.
Met andere woorden: de industrie kan ontwerpen en nodes klaar hebben en operationeel zijn, maar een tekort aan dat “kleine” onderdeel – zoals het draad en de doek van extreem specificaties – kan de hele keten doen haperen.
Veelgestelde vragen (FAQ)
Wat is “Low CTE glass fiber cloth” en waarom is het cruciaal voor AI-substraten?
Het is een type glasvezeldoek met een lage coefficient van thermische uitzetting. Het vermindert vervormingen door warmte en verbetert de betrouwbaarheid in geavanceerde substraten en packaging, waar mechanische en thermische toleranties steeds strenger worden.
Waarom wordt Low Dk2 gezien als de volgende bottleneck in 2026?
Omdat AI-servers door upgrades vragen naar materialen met betere elektrische eigenschappen. Low Dk2 verbetert de signaalintegriteit bij hoge snelheid interconnects. Met de explosieve vraag kan het aanbod niet snel genoeg bijbenen.
Wat is het verschil tussen ABF en BT substraten, en wat is de rol van glasvezel?
ABF en BT zijn families van substraten gebruikt in high-end packaging. Bij geavanceerde toepassingen beïnvloeden de kwaliteit en versterking van de glasvezel het stabiliteits-, vlakheids- en elektrische gedrag; daarom krijgen Low CTE en Low Dk hier meer belang.
Hoe beïnvloedt de schaarste deze markt en eindgebruikers (PC’s, smartphones, datacenters)?
Prioriteit wordt vaak gegeven aan AI en producten met hogere marges. Voor consumenten betekent dit mogelijk minder beschikbaarheid van sommige componenten, hogere kosten en strakkere planningen voor nieuwe lanceringen of vervangingen.
Bron: Jukan X en Digitimes