Intel herintroduceert opnieuw een technologie die velen lange tijd als achterhaald beschouwden: glas-kernsubstraten toegepast op geavanceerde pakketten. Tijdens de NEPCON Japan 2026-beurs heeft Intel Foundry een demonstratie getoond die een combinatie biedt van een dikthuis-glas kern met EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Deze oplossing richt zich op het integreren van meerdere chiplets in één pakket en het opschalen naar next-gen accelerators en HPC-systemen. De demonstratie past bovendien in een context van hoge industriële gevoeligheid: de vraag naar modules voor datacenters drijft pakketten groter, met meer lagen en strengere mechanische toleranties, terwijl de toeleveringsketen al spanningen kent in materialen en capaciteit.
Een pakket van 78 mm × 77 mm en een 10-2-10-stapel voor chiplet-verbindingen
Volgens informatie van Wccftech gebaseerd op materiaal van Intel Foundry, zou het bedrijf een glas-kern geïntegreerd hebben binnen een 10-2-10-architectuur: tien bovenlagen redistributie (RDL), twee lagen van glas-kern en tien onderlaag/opbouwlagen. Het pakketmeet ongeveer 78 mm × 77 mm, met een oppervlak dat door Intel wordt beschreven als gelijk aan twee keer de reticulumgrootte. Het bevat al twee EMIB-bruggen voor het verbinden van meerdere “compute dies” binnen hetzelfde pakket. Volgens de presentatie (volgens het medium) is het duidelijk bedoeld voor “server-grade” producten, in de praktijk AI-accelerators of HPC-gerichte siliconen, waar het aantal chiplets en de interconnectie-dichtheid de uiteindelijke prestaties bepalen, net zo belangrijk als de microarchitectuur.
Waarom glas belangrijk is: mechanische stabiliteit en meer “kabeling” in minder ruimte
De visie van Intel op glas is niet nieuw, maar de publieke demonstratie gekoppeld aan EMIB-pakkettechnologie wel. In 2023 kondigde Intel al haar plan aan om glas-gestuurde substraten op te nemen als sleuteltechnologie voor verdere schaalvergroting van “packaging” (meer chiplets, meer interconnecties, meer I/O), met oog op de tweede helft van dit decennium. Het technische argument is consistent: glas biedt betere dimensionale stabiliteit, minder warping en hogere dichtheid voor kabels. Dit vergemakkelijkt fijnere signaalroutes en een vlakker, beter te regelen fundament voor grote multichip-assemblages. Nu acceleratoren groter worden qua formaat, lagen en verbruik, wordt mechanisch ontwerp een essentieel onderdeel van prestaties en betrouwbaarheid, niet slechts een fabricage-kwestie.
De olifant in de kamer: grootschalige packaging en materiaalcapsels
De presentatie van Intel gebeurt te midden van een sector die zich naar steeds grotere modules en meer lagen beweegt, vooral in 2,5D en heterogene platformen voor AI. In deze transitie wordt het “substraat” niet langer slechts een passief steunmateriaal: het moet mechanische en thermische spanningen opvangen, elektrische eisen voor hoge frequenties, grote stromen en meer I/O waarborgen, zonder prestaties of opbrengst te compromitteren.
Hier komt een tweede belangrijk onderdeel: de afhankelijkheid van materialen zoals Ajinomoto Build-up Film (ABF). Diverse marktanalyses wijzen uit dat Ajinomoto marktleider is met meer dan 95% aandeel in ABF voor CPU/GPU substraten. Plans voor uitbreiding tot 2030 worden ingezet vanwege de groeiende vraag. Voor chipfabrikanten en OSAT-bedrijven vormt ABF een potentiële bottleneck; het ontwerpen van het pakket alleen is niet genoeg, stabiliteit in productie en supply zijn cruciaal om grote, complexe modules met acceptabele yields te realiseren.
ABF-GCP, T-glass en co-ontwerp van CTE: wanneer packaging engineering materiaaltechnologie wordt
Naast de focus op glas exploreert de markt hybride oplossingen zoals ABF-GCP (composieten versterkt met glasweefsel en “primer” lagen) om stabiliteit te verbeteren en mechanische spanningen op te vangen. Ook wordt steeds meer het belang benadrukt van co-ontwerp van de CTE (coëfficiënt van thermische uitzetting) tussen stiffeners, harsen en lagen in het stack-ontwerp. Een oplossing die warpage probeert te verminderen, kan namelijk in andere omstandigheden barsten veroorzaken als materialen in verschillende richtingen uitzetten bij temperatuurwisselingen.
De prijsdruk is merkbaar: in 2025 steeg de prijs van bepaalde glasproducten met ongeveer 20%, aldus Nittobo. Dit wordt door sectoranalisten geïnterpreteerd als teken dat materialen zoals glas voor AI-servers en geavanceerde packaging steeds strategischer worden. Als materiaalkosten stijgen, heeft dat niet alleen invloed op fabriekskosten, maar ook op productieplanning, marges en beschikbaarheid van complete platforms.
Wat wil Intel Foundry met packaging als nieuwe inkomstenbron?
Intel communiceert twee hoofdboodschappen. Ten eerste: glas is geen toekomstidee, maar een praktische aanpak om grote, complexe en hoge-dichtheid pakketten te ondersteunen. Ten tweede: geavanceerd packaging, zoals EMIB en opvolgers, wordt een competitief en commercieel belang op zich. In een markt waar de capaciteit voor geavanceerde packaging schaars is, kan het uitvoeren van betrouwbare, reproduceerbare oplossingen Intel een belangrijke eerste mover maken en marktaandeel opleveren, niet alleen in chips, maar ook in supply chain-competenties.
De kernvraag blijft: hoe snel wordt deze technologie echt geadopteerd? Een demonstratie op een beurs betekent niet direct dat de supply chain klaar is voor massale productie. Maar het bevestigt wel dat de strijd om AI-accelerators niet alleen op transistor- en lithografieniveau wordt uitgevochten, maar ook in materialen, mechanica en interconnectie.
Veelgestelde vragen
Welke voordelen biedt een glas-kernsubstraat vergeleken met een organisch alternatief bij AI-accelerators?
Bij zeer grote en compacte pakketten kan glas de dimensionale stabiliteit verbeteren en helpen bij het voorkomen van warpage, waardoor fijnere interconnecties en een vlakker fundament mogelijk zijn voor het integreren van meerdere chiplets en HBM-geheugens.
Wat is EMIB en waarom is het relevant voor “chiplet”-architecturen in HPC?
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) is een technologie voor ondertechnologie waarbij meerdere dies via hoge-dichtheidssignaalverbindingen worden verbonden zonder dat een volledige interposer nodig is. Hierdoor kunnen meerdere chips binnen één pakket worden geïntegreerd, wat vooral nuttig is voor high-performance multi-chip modules.
Waarom is Ajinomoto ABF zo kritisch voor geavanceerde CPU- en GPU-pakketten?
ABF is een essentieel materiaal voor de build-up lagen in hoge-dichtheid pakketten. De beschikbaarheid, kosten en technologische ontwikkelingen bepalen mede de capaciteit om grote, complexe modules met acceptabele yields te produceren.
Hoe beïnvloedt de prijsstijging van glasvezels en weefsels de beschikbaarheid van datacenterhardware?
Als belangrijke materialen duurder worden (bijvoorbeeld glasvezel, laminaten, harsen), neemt de kosten van het gehele substraat toe en ontstaat er meer druk op de supply chain. Dit kan leiden tot langere doorlooptijden, hogere prijzen en minder flexibiliteit in productie en platformbeschikbaarheid.
via: tspa semiconductor