Maandenlang werd het dominante verhaal over AI-datacenters gepresenteerd in termen van kilowatt: gebrek aan netwerk, ontbrekende onderstations, onwettige vergunningen, watertekorten. Maar in 2026 begint een steeds meer doordringend idee door te dringen in de sector: zelfs als de energie beschikbaar is, kan het bedrijfsproces vastlopen door een nog kleiner, maar uiterst bepalend bottleneck: de capaciteit om geavanceerde chips te produceren en te verpakken.
Dit is het argument dat aan momentum wint in de industrie: dat TSMC, ’s werelds grootste contractfabricant, feitelijk de rem vormt op de AI-uitbreiding — niet vanwege geopolitieke redenen, maar door industriële fysica en investeringscycli.
Het probleem: ontzagwekkende vraag en een onverbiddelijke planning
Het bouwen van chipsfabrieken en het uitbreiden van capaciteiten voor geavanceerd verpakken is niet vergelijkbaar met het toevoegen van servers in een rack. Over echte nieuwe capaciteit praten betekent jaren. Volgens analyses is een belangrijke oorzaak van het huidige disbalans een heel concrete factor: de CapEx-investeringen van TSMC bleven relatief beperkt in de jaren direct na de opkomst van generatieve AI, wat nu leidt tot wachtrijen, gerantsoeneerde bestellingen en lange termijnplanning door grote kopers.
In dat kader heeft TSMC gereageerd… maar de planning blijft onverminderd. Het bedrijf heeft aangekondigd de CapEx voor 2026 te verhogen naar een bandbreedte van 52.000–56.000 miljard dollar, een significante sprong die de markt interpreteert als een directe reactie op de grote vraag naar chips voor AI.
Het belangrijke nuancepunt: deze investering lost 2026 niet ‘magisch’ op. De nieuwe capaciteit duurt enige tijd voordat deze operationeel is, en een groot deel van de waarde hangt af van wie de capaciteit het eerst veiligst kan stellen en met welke toezeggingen.
Het gaat niet alleen om fabricage: ook verpakken kost tijd (en dat doet pijn)
Zelfs als silicium van de wafer komt, ontbreekt een ander kritisch ingrediënt: geavanceerd verpakken. De toeleveringsketen voor AI wordt steeds afhankelijker van technieken zoals CoWoS en andere varianten, omdat moderne accelerators in feite ‘systemen’ binnen één pakket zijn (chiplets, HBM, interposers, etc.). En daar wordt de bottleneck duidelijk zichtbaar.
De marktanalyse is helder: geavanceerd verpakken is de tweede grote bottleneck geworden in de hausse, met als directe consequentie dat het niet alleen gaat om ontwerp of klanten: je moet ook op de verpakkingslijn een plek krijgen.
Waarom handelt TSMC zo: rationele voorzichtigheid… en uitgesteld risico
Voor TSMC is voorzichtigheid geen hobby: CapEx in halfgeleiders is een gok met zeer hoog risico. Als de markt afkoelt, wordt de afschrijving groot. Maar voor hyperscalers (en iedereen die AI op grote schaal waardeert) vertaalt het risico zich in iets minder zichtbaar, maar potentieel kostbaarder: inkomsten die niet worden ontvangen omdat de vraag er is, maar er niet voldoende chips beschikbaar zijn om die te bedienen.
Dit betekent een belangrijke verschuiving in perspectief: de ‘kosten’ worden niet meer alleen gemeten in prijs per GPU of elektriciteitsfactuur, maar ook in gemiste zakelijke kansen door gebrek aan beschikbaarheid.
De ongemakkelijke discussie: diversifiëren of de tol accepteren?
De strategische conclusie die in de sector steeds meer doorsijpelt, is bijna onvermijdelijk: als de wereld de rem wil loswrikken, is echte concurrentie in fabricage nodig — vooral in het volledige productie + verpakproces dat vandaag TSMC domineert. Maar die diversificatie brengt ook kosten met zich mee: ontwerpen migreren, processen valideren en risico’s in prestaties, tijdlijnen en betrouwbaarheid accepteren.
Met andere woorden: de markt zit gevangen tussen twee risico’s:
- Risico van centraalstelling: afhankelijkheid van één ‘kranencapaciteit’ en het accepteren van rationering (en de economische consequenties).
- Risico van transitie: een tweede bron inschakelen (Intel Foundry, Samsung, enz.) en de technische en operationele tol betalen.
Wat interessant is aan 2026, is dat de discussie niet langer theoretisch is. Met toenemende investeringsplannen en een industrieel feest voor de toeleveringsketen, suggereert de impliciete boodschap dat de AI-hausse niet wordt gestuit door gebrek aan ideeën of kapitaal, maar door de werkelijke snelheid waarmee de wereld ‘atomen’ van berekening kan fabriceren.
Veelgestelde vragen
Waarom ‘tekent’ de AI terwijl techbedrijven miljarden investeren?
Omdat er vraag is naar meer inferentievermogen en diensten, maar de toeleveringsketen (wafer + geavanceerd verpakken + HBM-geheugen) niet mee groeit.
Wat is geavanceerd verpakken en waarom is dat zo belangrijk voor AI?
Het omvat technieken om chiplets en hoogbandbredinggeheugen geïntegreerd in één pakket, omdat moderne accelerators in feite ‘systemen’ in één pakket zijn. De prestaties hangen zowel af van het ontwerp als van het verpakkingsproces.
Wanneer kan de bottleneck bij TSMC worden verlicht?
De industrie spreekt doorgaans over meerdere jaren: CapEx helpt, maar nieuwe capaciteit kost tijd om te ontstaan, en een groot deel van de vertraging wordt veroorzaakt door het verpakkingsproces.
Wat kunnen hyperscalers doen om afhankelijkheid te verminderen?
Capaciteit vastleggen via lange termijncontracten, modellen optimaliseren om minder hardware per token te gebruiken en secundaire bronnen onderzoeken (met de bijbehorende validatiekosten).
via: stratechery