De race om Kunstmatige Intelligentie wordt niet langer uitsluitend gewonnen door wie de kleinste node heeft of de meest geavanceerde lithografie gebruikt. Tegen 2026 wijzen steeds meer signalen erop dat de knelpunten verschuiven naar een minder opvallende maar cruciale factor: de energievoorziening binnenin de chip en, bij uitbreiding, de power modules die ervoor zorgen dat accelerators, chiplets en geavanceerde packaging onder extreme belasting stabiel blijven functioneren.
In deze context kan een ogenschijnlijk technische beweging strategische gevolgen hebben. Volgens een rapport van de Economic Daily News, gerapporteerd door de Taiwanese pers, zou Intel onderzoeken of het haar eigen proprietaire condensatortechnologie “Super MIM” kan licenseren aan UMC. Het doel is deze technologie te implementeren op 12 nm en 14 nm platforms en het gebruik ervan uit te breiden naar toepassingen in geavanceerd verpakkingsproces. Volgens hetzelfde rapport zou UMC benadrukken dat haar huidige samenwerking met Intel zich richt op de 12 nm-platforms, maar dat men de samenwerking in de toekomst zou kunnen uitbreiden.
Waarom “power” de nieuwe frontier van AI is geworden
De industrie wordt geconfronteerd met een fysieke realiteit: wanneer een chip van rusttoestand overschakelt naar intensieve belasting — bijvoorbeeld bij inferentie of training — ontstaan er peak-stroompieken die zich binnen milliseconden voordoen. Deze overgang introduceert risico’s zoals het voltage droop (tijdelijke spanningsdaling) en voedingsruis. Deze factoren beïnvloeden prestaties, stabiliteit, efficiëntie en, in het ergste geval, betrouwbaarheid.
Jarenlang werd een deel van dit probleem verminderd door gebruik te maken van deca- of bypass condensatoren en geschikte ontwerptechnieken voor energiebeheer. Maar naarmate transistors kleiner worden en de rekenvereisten toenemen, komen traditionele benaderingen dichter bij hun limieten: ofwel lukt het niet voldoende capacitancedichtheid te bereiken, ofwel wordt dit gecompenseerd met lekstromen en inefficiënties die niet langer passen bij de energieredzaamheid die AI vraagt.
Daarom is het cruciaal om te ondersteunen met directe stroomvoorziening “zo dicht mogelijk” bij het verbruikspunt. En daar komt de “Super MIM” in beeld.
Wat is “Super MIM” en waarom beschouwt Intel het als een stukje van haar “angstrom” tijdperk
“Super MIM” wordt omschreven als een geïntegreerde condensatortechnologie (MIM, metal–insulator–metal) gericht op het verbeteren van de elektrische prestaties in veeleisende ontwerpen. Het rapport geeft aan dat Intel een stapel materialen gebruikt die onder andere hafnium-zirconium ferroelectric oxide (HZO), Titaanoxide (TiO) en Strontiumtitanaat (STO) omvat, met als doel de capaciteit per oppervlakte-eenheid te verhogen en lekstromen te verminderen. Daarbij wordt gestreefd naar compatibiliteit met BEOL-processen (back end of line), de laatste lagen van de chip waar interconnects worden aangebracht.
De achterliggende gedachte is eenvoudig: door meer “bruikbare capaciteit” rechtstreeks in het silicium te integreren, kan de chip transienten beter bufferen, ruis verminderen en hoge belastingen voorspelbaarder kunnen ondersteunen. In de praktijk vertaalt zich dat in minder elektrische onzekerheid wanneer AI-systemen onder zware belasting staan.
De interessante stap: deze technologie naar 12/14 nm en geavanceerd verpakkingsproces brengen
Wat deze ontwikkeling bijzonder maakt, is niet alleen de technische ambitie, maar ook de verschuiving in industriële focus. Indien Intel erin slaagt “Super MIM” te licenseren en UMC succesvol te adopteren, zou dat volgens rapporten UMC toegang geven tot een belangrijke “geavanceerde power module”-capaciteit. Hiermee opent het de deur naar toepassingen met hogere toegevoegde waarde zoals AI-accelerators, HPC en krachtlagen voor geavanceerde packaging.
Dit past binnen een bredere trend: de markt evolueert niet langer enkel rondom één monoliet op 2 nm. AI wordt gebouwd met heterogene architecturen, waarbij chiplets, interposers en nieuwe voedingsarchitecturen het verpakkingsproces veranderen in een concurrerend strijdtoneel. In dat scenario kunnen verbeteringen in energievoorziening en stabiliteit net zo belangrijk zijn als het verkleinen van transistordimensies.
Het implementeren van een “angstrom-klasse” powertechnologie op meer volwassen nodes betekent niet simpelweg “12 nm naar 2 nm brengen”. Het betekent dat de 12/14 nm-technologie geschikt wordt gemaakt voor moderne belastingpatronen, met meer stabiliteit bij piekbelasting en een aantrekkelijker kosten-voordeel ten opzichte van kleinere nodes waar volume en beschikbaarheid zwaar wegen.
Achtergrond: een samenwerking die zich richt op 2027 en de competitieve druk uit China
Deze ontwikkeling gebeurt niet in isolatie. TrendForce beschreef eerder de samenwerking tussen UMC en Intel rondom 12 nm, met een planning voor productie vanaf 2027 en ontwikkeling/validatie in 2026. In een context waarin China druk uitoefent op oudere nodes en differentiatie steeds meer afhankelijk wordt van maatwerkprocessen en industriële betrouwbaarheid, vormt dit een strategische stap.
Wat een technologie zoals “Super MIM” mogelijk maakt, is dat UMC mogelijk kan bieden verbeterde, volwassen nodes-chips die niet alleen concurreren op prijs, maar ook op elektrische stabiliteit, efficiëntie en integratiemogelijkheden binnen AI-systemen en verpakkingsketens.
Wat nog niet vaststaat: licenties, integratie en geopolitiek
Vooralsnog berust alles op gerapporteerde informatie. Er wordt gesproken over verkenningen van licentieovereenkomsten en uitbreiding van samenwerkingen, maar geen officieel aankondiging met vaste deadlines, volumes of publiek commitments. Bovendien brengt het integreren van een proprietaire technologie in een andere foundry praktische uitdagingen mee: de integratie in de flow, validatie, kosten per wafers, en compatibiliteit met bibliotheken en klanteisen.
Toch is de boodschap duidelijk: in 2026 zegt de industrie steeds sterker dat AI niet alleen afhankelijk is van “meer transistors”, maar vooral van betere energie, verbeterde kracht, geavanceerd verpakkingsontwerp en een robuuste supply chain.
Veelgestelde vragen
Welk specifiek probleem lost “Super MIM” op in chips voor AI?
Het reduceert effecten zoals korte spanningsdips en voedingruis tijdens piekbelastingen. Daardoor verbetert het de stabiliteit en voorspelbaarheid van de energievoorziening bij intensieve workloads.
Waarom is het nog relevant om te praten over 12 nm en 14 nm in het tijdperk van AI?
Omdat veel AI-systemen afhankelijk zijn van grote volumes, beheersbare kosten en ondersteunende componenten (I/O, control, power, chiplets en gespecialiseerde blokken), waarbij nog steeds oudere nodes competitief blijven.
Wat is de link tussen condensatortechnologie en geavanceerd verpakkingsproces?
Geavanceerde verpakkingen vereisen meer robuuste energievoorziening dicht bij de rekenelementen. Verbeteringen in power modules en lagen dragen bij aan het behoud van performance en betrouwbaarheid in heterogene ontwerpen.
Wat betekent het voor de markt als UMC deze technologie succesvol adopteert?
Het zou UMC positioneren als leverancier voor “verbeterde” oudere nodes, die niet alleen concurreren op prijs maar ook op elektrische stabiliteit, efficiëntie en integratie, wat kansen biedt in AI, HPC en high-end packaging.
vía: money.udn