SK hynix ha comenzado a dar pasos para ampliar su capacidad de memoria HBM mediante una nueva fase de inversiones en equipamiento, centrada en su futura línea de empaquetado y pruebas (packaging & test) en Cheongju, Corea del Sur. El objetivo es claro: responder a la creciente demanda en infraestructura de IA, donde la HBM se ha convertido en un componente crítico y, al mismo tiempo, uno de los más tensionados por oferta.
Según fuentes del sector citadas en el mercado, la compañía ya habría iniciado la emisión de pedidos de compra (POs) para equipos destinados a la planta Cheongju P&T6, con entregas previstas en un plazo corto. Se espera abrir el “cleanroom” tan pronto como en marzo, coordinando la instalación de herramientas con esa puesta en marcha.
De “espacio vacante” a fábrica de HBM
La P&T6 es una instalación anteriormente conocida como M8, utilizada por SK hynix System IC (su filial de fundición de 8 pulgadas), pero quedó disponible tras trasladar esas operaciones a Wuxi, China. SK hynix decidió reconvertir esa capacidad a mediados del año pasado y, con el inicio de los pedidos de equipos, la transformación ya entra en fase operativa.
Por el momento, se trata de “initial POs”: una etapa típica en la construcción de una línea semiconductor en la que se instala equipamiento para la fase de cualificación, destinada a verificar que el proceso funciona de manera estable antes de realizar pedidos a mayor escala y rampas de producción.
El cuello de botella también está en el “back-end”
P&T6 es una planta back-end, dedicada a convertir DRAM en HBM mediante empaquetado y a testear el producto final. Esto es importante, ya que la HBM no sólo depende del proceso en el wafer; el empaquetado avanzado y la validación son esenciales para garantizar rendimiento, fiabilidad y volumen final que llega al cliente.
El sector de materiales, partes y equipamiento (MPE) espera que, tras la cualificación, lleguen pedidos a mayor escala para construir líneas adicionales orientadas a la producción en masa. En ese sentido, se apunta a que la expansión de líneas de volumen podría comenzar ya en la segunda mitad de este año.
HBM4 en el horizonte y presión por la demanda de IA
La planta P&T6 estaría destinada, en última instancia, a HBM4 (sexta generación), el producto que SK hynix prepara para suministrar a NVIDIA, uno de los principales impulsores del mercado de aceleración para IA.
Un dato clave para inversores y la cadena de suministro: una vez que P&T6 esté plenamente operativa, aportaría una capacidad adicional de aproximadamente 20.000 obleas al mes. Como referencia, la capacidad total de producción de HBM de SK hynix a cierre del año pasado se estima en torno a 150.000 obleas mensuales, por lo que P&T6 podría representar un aumento aproximado del 13,3% sobre esa base, siempre que la ramp-up se realice según lo planeado.
Tabla de datos (según información disponible)
| Elemento | Qué es | Estado / calendario | Impacto estimado |
|---|---|---|---|
| Cheongju P&T6 (ex M8) | Planta de empaquetado y pruebas para HBM (back-end) | POs iniciales en marcha; apertura del cleanroom en marzo; instalación pendiente de apertura | Base para cualificación y construcción futura de líneas de volumen |
| Tipo de pedidos | “Initial POs” | Enfocados en fase de cualificación del proceso | Preparación para pedidos a gran escala tras validación |
| Producto objetivo | HBM4 | Preparándose para suministro a NVIDIA | Refuerza la posición de SK hynix en el ciclo de IA |
| Capacidad adicional potencial | — | Una vez P&T6 en plena operación | +20.000 obleas/mes |
| Capacidad HBM estimada (actual) | — | Al cierre del año pasado | ~150.000 obleas/mes |
| Aumento relativo (aprox.) | — | P&T6 en comparación con la capacidad base estimada | +13,3% |
Preguntas frecuentes
¿Por qué son tan importantes el empaquetado y las pruebas en HBM?
Porque la HBM requiere integración avanzada y validación rigurosa para asegurar rendimiento y fiabilidad; el “back-end” puede limitar la capacidad final aunque exista disponibilidad de obleas.
¿Qué significa “20.000 obleas al mes” en términos prácticos?
Es una medida de capacidad de fabricación que se usa como referencia industrial. No corresponde directamente a un número fijo de chips finales, sino que depende de la eficiencia, la configuración del producto y la mezcla de producción.
¿Por qué ahora hay tanta presión para ampliar la producción de HBM?
La expansión de la infraestructura de IA ha disparado la demanda de HBM, que es memoria esencial para aceleradores, mientras que la oferta no ha crecido al mismo ritmo.
¿Qué implica que P&T6 apunte a HBM4?
Que SK hynix está preparando capacidad para la próxima generación, la cual suele requerir mayores exigencias técnicas y, si la demanda se mantiene, contratos de alto valor con clientes líderes.
vía: etnews