De mogelijke betrokkenheid van Intel in de toeleveringsketen van de komende Google TPU’s brengt opnieuw de aandacht op een onderdeel van de halfgeleidertechnologie dat tot voor kort buiten de hoofdconversatie viel: geavanceerd verpakkingsproces. Het is niet langer voldoende om de chip in een geavanceerde node te produceren. In het tijdperk van Kunstmatige Intelligentie hangt de daadwerkelijke prestatie ook af van hoe verschillende die, high-bandwidth geheugen, substraten en interne verbindingen binnen één pakket worden verbonden.
Analist Ming-Chi Kuo kwantificeert deze uitdaging rond EMIB-T, een evolutie van Intel’s verpakkingsarchitectuur. Volgens zijn analyse heeft Intel een technologische validatietijd van ongeveer 90 % bereikt, wat positief is, maar nog ver weg van de 98 %, die Kuo als referentie voor massaproductie beschouwt, vergelijkbaar met het rendement van FCBGA. Het verschil mag klein lijken, maar in geavanceerde fabricage is dat niet het geval.
Google wil kosten verlagen ten opzichte van NVIDIA
De industriële interpretatie is duidelijk: Google zoekt meer controle en lagere kosten voor zijn AI-versnellers. De TPU’s zijn uitgegroeid tot een kerncomponent voor het trainen en uitvoeren van modellen binnen de eigen infrastructuur en voor de concurrentie op de cloudmarkt tegenover NVIDIA. Als Google de kosten per chip, per rack of per verwerkte token kan verbeteren, verbetert het haar marges in een markt waarin de vraag naar computationele kracht blijft groeien en de beschikbaarheid van GPU’s een strategisch factor is.
De laatste maanden zijn er verschillende berichten over een herontwerp van de toeleveringsketen van Google’s TPU’s. Reuters meldde in 2025 dat Google werkte aan een samenwerking met MediaTek voor een nieuwe generatie TPU’s, gepland voor productie in het jaar erna, mede vanwege de relatie van MediaTek met TSMC en mogelijke kostenvoordelen ten opzichte van Broadcom. Recentelijk zijn er ook berichten dat Google gesprekken had met Marvell over chips gericht op inferentie.
Kuo voegt hieraan toe dat Google mogelijk onderzoekt in hoeverre ze kan besparen door zelf de tape-out van de centrale compute-die van Humufish uit te voeren, in plaats van dat via MediaTek te laten doen. Simpel gezegd: tape-out is de fase waarin het definitieve ontwerp van de chip wordt verzonden voor fabricage. Als Google probeert om ook de tussenstappen in dat proces te elimineren, is de boodschap duidelijk: het bedrijf optimaliseert de kosten tot het uiterste.
Zo’n verandering is logisch. Terwijl grote hyper-schaalbedrijven eigen chips ontwikkelen om minder afhankelijk te worden van NVIDIA, worden de besparingen niet alleen gemeten aan de prijs per acceleratie-eenheid. Ze worden uitgedrukt in miljoenen eenheden, datacentrummogelijkheden, energieverbruik, geheugentoegang en operationele kosten over meerdere jaren. Op die schaal kan een ogenschijnlijk kleine verbetering de economische levensvatbaarheid van een hele hardwaregeneratie veranderen.
EMIB-T: waarom 90 % niet genoeg is
EMIB, oftewel Embedded Multi-die Interconnect Bridge, is een technologie van Intel die meerdere chiplets binnen één pakket verbindt via kleine siliconenbruggen ingebed in het organische substraat. In tegenstelling tot systemen gebaseerd op een volledig silicium interposer, zoals die in veel 2.5D-pakketten, streeft EMIB naar een hoge verbindingsdichtheid met lagere kosten en meer ontwerpflexibiliteit.
EMIB-T voegt daar het gebruik van TSV’s (Through Silicon Vias) aan toe, verticale wegen die door het silicium gaan om de geleidbaarheid te verbeteren en complexere ontwerpen mogelijk te maken. Deze technologie is aantrekkelijk voor grote AI-accelerators, waar meerdere die, geheugen, voeding en hoge-snelheidsverbindingen geïntegreerd moeten worden zonder dat dit te veel kosten of complexiteit toevoegt.
Het probleem ligt in de fabricageprestatie. Een 90 % validatierate klinkt goed, vooral voor een complexe technologie, maar Kuo benadrukt dat er twee nuances zijn: validatieprestatie is niet hetzelfde als productieresultaat, en van 90 % naar 98 % gaan kan moeilijker zijn dan vanaf nul naar 90 %. In geavanceerd verpakkingsproces maakt elk procentpunt verschil, omdat deze pakketten duur, complex en met waardevolle componenten gevuld zijn.
De vergelijking met FCBGA geeft inzicht in de lat. Als EMIB-T nieuwe of vervangende oplossingen voor massaproductie moet worden, mag het niet alleen goed zijn voor prototypes of validatie. Het moet de betrouwbaarheid, herhaalbaarheid en kosten benaderen die grote klanten zoals Google verwachten. In een TPU voor grootschalige deployment betekent een lage prestatie niet alleen hogere kosten, maar ook vertragingen in capaciteit, levering en schaalvergroting.
TSMC, MediaTek en Intel: een meer complexe toeleveringsketen
De mogelijke rol van Intel betekent niet dat TSMC uit het plaatje verdwijnt. In feite illustreert het scenario van Kuo een meer gefragmenteerde en strategische keten. TSMC behoudt een cruciale rol in de productie op geavanceerde nodes, terwijl Intel concurreert in de verpakkingsfase met EMIB-T. MediaTek fungeert mogelijk als ontwerppartner en tussenpersoon bij bepaalde fasen.
Kuo stelt dat TSMC overweegt om in de tweede helft van 2027 een deel van de capaciteit voor de productie van Humufish te reserveren. Dit hangt niet alleen af van vraag, maar ook van de onzekerheid over de daadwerkelijke prestaties van de verpakkingsproeven. Als de backend niet voldoende volume oplevert, kan het reserveren van te veel geavanceerde capaciteit een inefficiënte herverdeling van schaarse middelen betekenen.
Dit is een cruciaal punt. In geavanceerde halfgeleiders ligt de bottleneck niet altijd op de wafer. Het kan te maken hebben met CoWoS, EMIB, substraten, HBM-geheugen, interconnecties, elektrische capaciteit, thermische validatie of de uiteindelijke assemblage. Voor AI-chips is de keten zo sterk als de zwakste schakel.
TSMC domineert een groot deel van de geavanceerde verpakkingsprocessen met CoWoS, wat inmiddels onmisbaar is geworden voor AI-accelerators. Intel probeert zich te positioneren met EMIB en varianten daarvan, ondersteund door een voorstel dat gericht is op kosten, modulariteit en schaalbaarheid. Bij het behalen van rendementen dicht bij massaproductie kan Intel een belangrijke rol spelen als alternatief of aanvulling bij zeer grote ontwerpen.
Waarom dit belang heeft voor de AI-markt
Het verhaal gaat niet alleen over Google en Intel. Het weerspiegelt een bredere dynamiek in de industrie: AI dwingt grote afnemers om de economie van hardware te herzien. NVIDIA behoudt een grote voorsprong in GPU’s, netwerken, software en ecosysteem, maar haar grootste klanten willen ook eigen alternatieven om afhankelijkheid te verminderen, marges te verbeteren en chips aan te passen aan interne workloads.
Google ontwikkelt al jaren TPU’s. Amazon promoot Trainium en Inferentia. Microsoft ontwikkelt Maia. Meta werkt aan eigen versnellingshardware. Broadcom, Marvell, MediaTek en anderen strijden om IA-ASIC’s voor hyper-schaal. Intel, dat haar foundry- en verpakkingscapaciteiten wil versterken, krijgt hier een belangrijke kans, mits het met gevarieerde technologie, kosten en industrieel presteren overtuigt.
Geavanceerde verpakkingswijze wordt één van de bepalende factoren: AI-modellen vereisen meer geheugen, hogere bandbreedte en een betere communicatie tussen chips. Wanneer een versneller groter wordt dan één die, wordt de manier waarop componenten worden verbonden net zo belangrijk als de transistor zelf. EMIB-T, CoWoS en andere oplossingen vormen geen technische details alleen, maar bepalen wie grote, efficiënte en betaalbare accelerators kan maken.
Voorzichtigheid blijft geboden. Het gaat nu nog over toeleveringsketenanalyses en een ontwikkelend technologieplatform, niet over concrete contracten van Google of Intel. Ook waarschuwt Kuo dat het 90 %-cijfer met voorzichtigheid geïnterpreteerd moet worden. Er is een grote kloof tussen technologische validatie en massale productie voor een Google TPU.
Toch is de logica duidelijk. Als Google direct concurrerend wil zijn met NVIDIA op kosten en capaciteit, moet het de volledige keten controleren: wie ontwerpt, wie fabriceert, wie verpakt, met welke prestaties, tegen welke prijs en met welke beschikbare capaciteit. In die context kan EMIB-T voor Intel een kans zijn, maar ook een enorme uitdaging. De sprong van 90 % naar 98 % zal bepalen of de belofte van validatie wordt omgezet in een reële businesscase.
Veelgestelde vragen
Wat is EMIB-T?
EMIB-T is een evolutie van Intel’s EMIB-technologie voor geavanceerde chipverpakking. Het gebruikt ingebedde bruggen en door-Silicon Vias (TSV’s) om meerdere die binnen één pakket te verbinden met hoge dichtheid en betere geleidbaarheid.
Waarom is het rendement van 90 % versus 98 % belangrijk?
Omdat een validatierate van 90 % goed kan zijn voor ontwikkeling, maar massaproductie vereist veel hogere betrouwbaarheid. Bij dure en complexe AI-chips betekent elke misser hogere kosten en lagere effectieve volumes.
Wat is Humufish?
Humufish is de codenaam voor een volgende generatie Google TPU, gebaseerd op supply chain-analyse en geruchten. Het is geen officieel aangekondigd product met volledige specificaties.
Kan Intel TSMC vervangen voor de TPU’s van Google?
Niet noodzakelijk. Het scenario wijst meer op een hybride keten: TSMC blijft de productie op geavanceerde nodes verzorgen, terwijl Intel concurreert in het verpakkingsgedeelte met EMIB-T.