Huawei heeft een innovatieve aanpak gevonden om te concurreren in opslagcapaciteit, ondanks de technologische beperkingen van de Verenigde Staten. Het bedrijf heeft SSD’s ontwikkeld met een capaciteit van 61,44 TB en 122,88 TB, ondersteund door een eigen technologie genaamd Die-on-Board (DoB). Deze oplossing maakt het mogelijk om de dichtheid van NAND-chips te verhogen door ze direct op het moederbord te plaatsen, in plaats van gebruik te maken van de traditionele verpakking die door grote internationale fabrikanten wordt toegepast.
Hoewel deze ontwikkeling Huawei nog niet op het niveau plaatst van de 245 TB SSD’s die al in de toekomstvisies van andere leveranciers voorkomen, toont het wel iets belangrijks: China zoekt naar manieren om haar toegang tot geavanceerde NAND te omzeilen door innovatie in integratie, ontwerp van de printplaat en verpakking. Met andere woorden, als ze niet precies kunnen concurreren met dezelfde capaciteit als Samsung, Kioxia, Sandisk of Micron, proberen ze op een andere manier meer dichtheid te behalen.
Wat is DoB en waarom is het belangrijk?
Die-on-Board-technologie (DoB) houdt in dat de NAND-dies rechtstreeks op een basiscircuitbord (PCB) worden geplaatst. Bij conventionele SSD’s gebruiken fabrikanten vaak pakketten zoals TSOP, BGA of andere formats waarin meerdere dies gestapeld zijn binnen een encapsulatie die daarna op de print wordt gesoldeerd. Dit is de gebruikelijke aanpak bij hoge-capaciteitsunits met moderne 3D NAND.
Volgens Blocks & Files gebruikt Huawei DoB om NAND-chips die in China beschikbaar zijn, dichter te packen. Zo compenseert het bedrijf gedeeltelijk de achterstand die ontstaat doordat het geen directe toegang heeft tot de meest geavanceerde NAND-chips van internationale leveranciers onder Amerikaanse controle. Huawei staat sinds 2019 op de Entity List van de VS, wat zijn toegang tot bepaalde technologieën en componenten beperkt.
Het verschil is aanzienlijk. In opslag hangt capaciteit niet alleen af van het aantal lagen dat NAND bevat. Ook de manier waarop de chips geïntegreerd worden, hoeveel dies in een bepaalde ruimte passen, hoe het warmtebeheer geregeld is, de kwaliteit van de elektrische signalen en de productiekosten zijn van belang. De verpakking wordt daardoor een strategisch onderdeel van het product, niet slechts een industrieel detail.
Huawei verwees in zijn document Data Storage 2030 al naar innovaties op waferniveau en technieken zoals Die-on-Board, die het direct integreren van opslagchips op printplaten mogelijk maken voor een hogere dichtheid en betere prestaties. Dit sluit aan bij de huidige strategie: niet alleen meer lagen NAND proberen te krijgen, maar ook de fysieke integratie van het systeem verbeteren.
Van 61 TB tot 122 TB, met een toekomstige versie van 245 TB op de planning
Tijdens het Huawei ID Forum 2026 in Parijs toonde het bedrijf referenties aan SSD’s met hoge capaciteit van 61,44 TB en 122,88 TB in productie, evenals een toekomstige versie van 245 TB. Blocks & Files meldde ook de OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure, die 1,47 PB in een 2U-behuizing bood middels “large capacity SSDs with DoB stacking technology”. Een ander systeem, OceanDisk 1610, werd getoond met een capaciteit tot 2,2 PB uit 36 SSD’s van 61,44 TB in een 2U- behuizing.
| Product of gegevens | Vermelde capaciteit | Technologie of formaat | Technische analyse |
|---|---|---|---|
| Huawei DoB SSD | 61,44 TB | NAND met Die-on-Board packaging | Eerste hoge-capaciteit niveau |
| Huawei DoB SSD | 122,88 TB | NAND met Die-on-Board packaging | Significante sprong ten opzichte van conventionele zakelijke SSD’s |
| Toekomstige Huawei SSD | 245 TB | Voorlopig, niet bevestigd als algemeen beschikbaar product | Doel om te concurreren met zeer hoge dichtheid units |
| OceanDisk 1800 | 1,47 PB in 2U | Grote capaciteit SSD met DoB | Hoge dichtheid in compacte behuizing |
| OceanDisk 1610 | Tot 2,2 PB | 36 × 61,44 TB | Gebruik van SSD’s van 61,44 TB in dichte configuratie |
| OceanStor Pacific 9926 | Bruto 4,42 PB in 2U volgens Blocks & Files | 36 × 122,88 TB NVMe PCIe 5 | All-flash High-Density systeem |
Huawei verkoopt al systemen zoals de OceanStor Pacific 9926 met SSD’s van 15,36 TB, 30,72 TB en 61,44 TB volgens openbare documentatie. De verwijzing naar 122,88 TB en meer compacte configuraties wijst op een evolutie van het aanbod richting massaopslag voor toepassingen zoals kunstmatige intelligentie, data-analyse, training, inferentie en ongestructureerd storage.
Vergelijkingen met andere leveranciers zijn relevant. Kioxia heeft bijvoorbeeld SSD’s van 245,76 TB in het E3.L-formaat aangekondigd, gericht op generatieve AI en hoge-dichtheid workloads. Micron presenteerde eveneens datacenters SSD’s van 245 TB. Huawei heeft die capaciteit nog niet met hetzelfde beschikbaarheidsniveau, maar hun DoB-strategie verkleint de afstand aanzienlijk.
Sancties, Chinese NAND en de nieuwe tactiek in schaarstebeheer
De ontwikkeling van deze SSD’s kan niet losgezien worden van de technologische oorlog tussen de VS en China. Amerikaanse restricties beperken Huawei in toegang tot bepaalde componenten, systemen en geavanceerde technologieën. In NAND-geheugen duwt dit bedrijf zich naar alternatieven via Chinese leveranciers zoals YMTC en eigen oplossingen voor controle, verpakking, integratie en systeemontwerp.
YMTC heeft vorderingen gemaakt met Xtacking-technologie en geboekt belangrijke verbeteringen in 3D NAND. TechInsights beschreef Xtacking 4.0 als een evolutie met verbeteringen in dichtheid, snelheid en efficiëntie. Toch blijft de Chinese industrie onder druk staan door beperkingen in toegang tot geavanceerde fabricagegereedschappen, waardoor de architectuur en de verpakking strategischer worden.
DoB lost niet alle problemen op. Het rechtstreeks plaatsen van dies op een printbord brengt thermische, signaal-, reparatie- en fabricage-uitdagingen met zich mee. Bij hoge-capaciteits-SSD’s kan koel- en elektrische integriteit de latency, betrouwbaarheid en levensduur beïnvloeden. Huawei zal moeten aantonen dat niet alleen de dichtheid, maar ook de stabiliteit, support en prestaties onder belasting op lange termijn gegarandeerd kunnen worden.
Ook moeten we erkennen dat “zich ontworstelen aan sancties” niet betekent dat de beperkingen weg zijn. Huawei past haar ontwerpen aan om afhankelijkheid van bepaalde componenten of formaten van internationale leveranciers te verminderen. Het is meer een engineeringmaatregel tegen geopolitieke restricties dan een volledige oplossing voor het probleem.
Het belangrijke punt is dat sancties niet alléén technologie blokkeren, maar ook aanleiding geven tot herontwerp van producten. Soms leidt dat tot vertragingen, soms tot nieuwe oplossingen. Huawei’s DoB-verpakking toont dat China bereid is alternatieve wegen te zoeken om haar datainfrastructuur te blijven ondersteunen, zeker nu kunstmatige intelligentie nieuwe eisen stelt aan opslag snel, dicht en efficiënt.
Voor datacenters is het aantrekkelijk: meer capaciteit in minder ruimte, minder apparaten nodig om petabytes te bereiken, mogelijk lager energieverbruik per TB en minder racks. Maar de zakelijke markt koopt niet alleen op capaciteit, maar ook op betrouwbaarheid, beschikbaarheid, ondersteuning, ecosysteem, compatibiliteit en totale eigendomskosten. Huawei zal moeten bewijzen dat DoB niet enkel een slimme tactiek is voor sanctiebescherming, maar ook een concurrerende technologie op lange termijn.
De opslagrace wordt niet alleen bepaald door het aantal NAND-lagen. Het draait ook om de verpakking, systeemintegratie en controle over de supply chain. Huawei lijkt te begrijpen dat wanneer het niet de nieuwste chip kan kopen, het de regels van de productie deels zelf kan beïnvloeden.
Veelgestelde vragen
Wat heeft Huawei precies ontwikkeld?
Huawei heeft SSD’s met hoge capaciteit van 61,44 TB en 122,88 TB gebaseerd op Die-on-Board-technologie, met een toekomstige variant van 245 TB op de planning.
Wat is Die-on-Board-verpakking?
Een techniek waarbij NAND-dies rechtstreeks op het printbord worden geplaatst in plaats van in traditionele pakketten zoals BGA of TSOP. Dit kan de dichtheid verhogen, maar introduceert ook thermische en elektrische uitdagingen.
Waarom wordt dit gelinkt aan de Amerikaanse sancties?
Omdat Huawei beperkt wordt in toegang tot geavanceerde technologieën en onderdelen. DoB stelt het bedrijf in staat capaciteit te vergroten met NAND uit het Chinese ecosysteem en minder afhankelijk te zijn van internationale verpakkingsformaten.
Heeft Huawei al SSD’s van 245 TB die concurreren met andere fabrikanten?
Nog niet op grote schaal beschikbaar, maar de 122,88 TB-modellen maken de kloof kleiner. Andere fabrikanten tonen of testen al SSD’s van 245 TB voor datacentertoepassingen.
via: blocksandfiles