TSMC en Amkor sluiten de ontbrekende schakel in de Amerikaanse chipketen

TSMC en Amkor Technology hebben een overeenkomst van 10 jaar ondertekend om de geavanceerde halfgeleiderverpakking in de Verenigde Staten te versnellen. Deze alliantie stelt TSMC in staat om bij Amkor geavanceerde verpakking- en testdiensten te contracteren in Arizona, een strategisch belangrijk onderdeel om de chipproductie in de VS niet afhankelijk te maken van verzendingen van wafels naar Azië voor de finale fase.

De aankondiging komt op een moment dat de industrie beseft dat het fabriceren van kleinere transistors niet meer voldoende is. Chips voor kunstmatige intelligentie, high-performance computing, automotive en geavanceerde elektronica vereisen meer geheugencapaciteit, uitgebreidere interconnecties en complexere modules. Hier komt geavanceerde verpakking in beeld: een minder zichtbare fase dan de wafelfabricage, maar cruciaal voor de uiteindelijke systeemprestaties.

De samenwerking verbindt twee belangrijke investeringen in Arizona. TSMC ontwikkelt zijn geavanceerde fabrieken in Phoenix, terwijl Amkor verdergaat met zijn campus voor verpakking en testen in Peoria. De nabijheid van deze locaties maakt een meer geïntegreerde productieketen mogelijk: van siliciumproductie, verpakking, testen tot levering aan de klant, allemaal binnen de VS.

Geavanceerde verpakking wordt geen secundaire fase meer

Jarenlang lag de publieke discussie over halfgeleiders vooral op de fabricagesites, productienodes en lithografie. Maar de opkomst van kunstmatige intelligentie heeft de prioriteiten binnen de hele keten veranderd. Bij veel high-performance chips is verpakking niet meer slechts de laatste industriële stap: het is een technologie die de bandbreedte, het energieverbruik, de latentie, de dichtheid en de kosten bepaalt.

In 2024 hadden TSMC en Amkor al aangekondigd dat ze in Arizona zouden samenwerken. Die relatie richtte zich op technologieën zoals InFO en CoWoS, twee families van geavanceerde verpakkingsmethoden die worden gebruikt om chips, geheugen en high-performance componenten te integreren. Het nieuwe pact van 10 jaar biedt meer stabiliteit aan deze samenwerking en versterkt de visie op een volledig lokale keten.

De relevantie van deze overeenkomst wordt duidelijker met een eenvoudige vraag: wat heb je eraan om geavanceerde chips in de VS te fabriceren als je ze daarna naar een ander continent moet sturen voor verpakking en testen? Jarenlang concentreerde de capaciteit en expertise zich vooral in Azië geweest. De VS wil dat onevenwicht corrigeren, en de TSMC-Amkor alliantie richt zich precies op dat gat in de keten.

Arizona wil een volledige keten, niet alleen fabrieken

Arizona is uitgegroeid tot één van de zwaartepunten van de Amerikaanse strategie voor halfgeleiders. TSMC koos Phoenix voor de ontwikkeling van zijn geavanceerde fabs, terwijl Amkor in Peoria zijn nieuwe campus voor verpakking en testen heeft opgebouwd. De nabijheid van deze steden faciliteert een efficiëntere industriële doorloop.

In 2025 kondigde Amkor een uitbreiding van hun investering in Arizona aan, tot 7 miljard dollar in twee fasen. Het project omvat meer dan 70.000 vierkante voet cleanrooms en creëert tot 3.000 banen bij voltooiing. Volgens de eigen plannen wordt de eerste faciliteit medio 2027 opgeleverd, met productie start begin 2028.

Dit schema benadrukt dat de volledige impact van het akkoord niet onmiddellijk zichtbaar zal zijn. De fabrieken moeten gebouwd, uitgerust, gekwalificeerd en opgeschaald worden. In de halfgeleiderindustrie kost dergelijke transitie tijd. Toch ligt de strategische waarde in het vooraf verzekeren van een sterke commerciële en technologische relatie tussen ’s werelds grootste contractfabrikant en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van packaging en testen.

Kevin Zhang, senior vice-president en deputy co-COO van TSMC, onderstreepte dat beide bedrijven een lange geschiedenis van mondiale samenwerking hebben. Kevin Engel, CEO van Amkor, zag in het akkoord een stap om klanten een volledige Amerikaanse keten te bieden, van geavanceerde siliciumproductie tot verpakking en testen van de chips.

AI, CoWoS en de druk op verpakkingstechnologie

De groeiende vraag naar AI-accelerators zet de wereldwijde capaciteit voor geavanceerde verpakking onder druk. Technologieën zoals CoWoS zijn essentieel om logische chips en high-bandwidth geheugen te integreren, wat de basis vormt voor GPU’s en AI-accelatoren. De bottleneck ligt niet alleen in chipproductie, maar vooral in het samenstellen met geheugen en interconnecties.

TSMC heeft flink geïnvesteerd in uitbreiding van packaging in Taiwan, maar grote klanten vragen ook om meer geografische flexibiliteit. Amerika streeft ernaar dat een groter deel van deze keten binnen het land blijft, vooral voor kritische toepassingen in AI, defensie, cloud, automotive en communicatie.

De alliantie heeft ook een strategische, competitieve blik. Intel, Samsung, TSMC, ASE, Amkor, JCET en andere spelers versterken hun packagingcapaciteiten omdat de markt niet uitsluitend meer op de fabricatienodes draait. Geavanceerde packaging wordt een nieuwe manier om prestaties te winnen, zeker omdat de wet van Moore moeilijker en kostbaarder wordt.

Een belangrijke stap voor de Amerikaanse industriepoli

Het TSMC-Amkor akkoord past binnen de Amerikaanse strategie om een deel van de halfgeleiderketen nationaal te reconstrueren. De CHIPS Act heeft geïnvesteerd in fabrieken, materialen, apparatuur en packaging, maar de echte uitdaging is die aankondigingen om te zetten in duurzame productie.

De productie van chips is een lange keten: een wafer kan van een geavanceerde fabriek komen, maar moet nog gesneden, geassembleerd, verbonden, ingebed, getest en gevalideerd worden. Als dat tweede deel niet binnen de VS gebeurt, blijft de volledige keten afhankelijk van internationale routes, logistieke tijd en geopolitieke spanningen.

Het grootste uitdaging zal het personeel zijn: fabrieken concurreren al om ingenieurs, technici en processpecialisten. Geavanceerde verpakking vereist bovendien uiterst gespecialiseerde profielen: materiaal engineering, kwaliteitscontrole, automatisering, testen, cleanroom-techniek, betrouwbaarheidsanalyse en productiemanagement. Arizona zal voldoende gekwalificeerd talent moeten aantrekken en opleiden om de verwachte groei mogelijk te maken.

Een alliantie die ook gunstig is voor klanten

Voor grote chipontwerpers biedt het akkoord waardevol: continuïteit tussen fabricage en verpakking. Bedrijven als Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm en andere klanten van TSMC zoeken capaciteit, prestaties en voorspelbaarheid. Bij hoge volumes en waarde kunnen weken vertraging enorme gevolgen hebben voor lanceringen en beschikbaarheid.

Bovendien is Amkor de grootste OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) met hoofdkantoor in de VS en een van de belangrijkste wereldwijde spelers in packaging en testen. Hun diensten variëren van advanced packaging en wafer-level processing tot system-in-package voor smartphones, datacenters, AI, automotive en wearables. TSMC levert leiderschap in geavanceerde fabricage, terwijl Amkor de capaciteit heeft om wafels om te zetten in gebruiksklare devices.

Dit betekent niet dat de VS snel de Aziatische capaciteit zal vervangen. Taiwan, Zuid-Korea, Maleisië, Singapore en andere hubs behouden een grote voorsprong qua omvang, toeleveranciers, talent en ervaring. Maar het is wel een concrete stap vooruit op een punt waar de Amerikaanse strategie minder sterk was: het geavanceerde back-end.

De nieuwe kaart van chipproductie: verder dan wafels

De TSMC-Amkor alliantie onderstreept een vaak over het hoofd gezien aspect: de soevereiniteit over halfgeleiders staat niet alleen of vooral in fabrieken. Een land kan wafels produceren, maar als het niet controleert over materialen, packaging, testen, apparatuur, software, talent en klanten, blijft de autonomie beperkt.

De VS tracht deze hiaten aan te pakken via publieke investeringen en industriële overeenkomsten. Arizona wordt een proeflabo voor deze strategie, met TSMC in de productiehoek en Amkor in de back-end. Als deze aanpak succesvol is, kan dit leiden tot een meer volledig centrum voor geavanceerde chips verbonden met AI en high-performance computing.

De samenwerking bevestigt verder dat geavanceerde verpakking één van de grote concurrentievelden wordt van de komende jaren. Fabrikanten die erin slagen om silicium, geheugen, interconnecties, testen en lokale levering te combineren, zullen voordelen behalen in markten waarin systeemprestatie zwaarder weegt dan puur transistorgebaseerde metrics.

Het decennia-echo van deze overeenkomst biedt niet alle antwoorden; er bestaan nog afhankelijkheden in apparatuur, materialen, chemicaliën, buitenlands talent en Aziatische capaciteit. Toch definieert het wel een duidelijkere route voor het binnen de industrie houden van geavanceerde chips en packaging. In een tijdperk gekenmerkt door AI en geopolitieke spanningen is die nabijheid net zo waardevol als een nieuwe fabriek.

Veelgestelde vragen

Wat hebben TSMC en Amkor aangekondigd?

TSMC en Amkor hebben een 10-jarige overeenkomst getekend om de geavanceerde verpakking en testen van halfgeleiders in Arizona te versterken, binnen de Amerikaanse chips- keten.

Waarom is geavanceerde verpakking belangrijk?

Omdat het chips, geheugen en andere componenten integreert in krachtigere, efficiëntere systemen. Essentieel voor AI, HPC, automotive en geavanceerde elektronica.

Waar komen de faciliteiten?

TSMC ontwikkelt in Phoenix, Arizona, haar geavanceerde fabrieken, terwijl Amkor in Peoria, Arizona, zijn campus voor verpakking en testen bouwt.

Wanneer start de productie bij Amkor?

Amkor verwacht dat de eerste faciliteit medio 2027 klaar is, en dat de productie begin 2028 zal starten.

vía: businesswire