AMD staat op het punt een definitieve overeenkomst te sluiten met Samsung voor de levering van grote hoeveelheden HBM4-geheugen voor haar Instinct MI455X-accelerators en het Helios kunstmatige intelligentiesysteem. Deze stap bouwt voort op de samenwerking die in maart werd aangekondigd en stelt AMD in staat een van de meest moeilijk te verkrijgen componenten te bemachtigen in de strijd tegen NVIDIA’s aankomende Rubin-systemen.
De essentie van de AMD-Samsung overeenkomst in 30 seconden
- In maart sloegen AMD en Samsung een memorandum of understanding (MoU) om prioriteit te geven aan de levering van HBM4 voor de Instinct MI455X-accelerator.
- Lisa Su bevestigt dat het formele contract voor grootschalige aankopen bijna rond is.
- Elk Helios-systeem zal 72 GPU’s van het type MI455X bevatten en circa 31 TB HBM4-geheugen.
- AMD verwacht begin 2026 de eerste commerciële verzendingen van Helios te starten.
- Deze samenwerking versterkt Samsung’s positie in high-bandwidth memory en vermindert AMD’s afhankelijkheid van een enkele leverancier.
Samsung was al een prioritaire leverancier binnen de door beide bedrijven aangekondigde samenwerking op 18 maart. Echter, dat akkoord was enkel een intentieverklaring; de exacte leveringsvolumes, commerciële voorwaarden en de planning moesten nog worden uitgewerkt.
Na de Advancing AI 2026-conferentie in San Francisco gaf Lisa Su aan dat de gesprekken om het akkoord te formaliseren “bijna” waren afgerond. Samsung wilde nog niet definitief de handtekening zetten, maar erkende dat de chip verantwoordelijken een belangrijk gesprek met AMD hadden gehad.
Geheugen wordt een sleutelcomponent in Helios
AMD wil niet enkel concurreren met het verkopen van losse accelerators. Helios markeert hun intrede in de markt voor rack-scale complete AI-systemen, het terrein waar NVIDIA haar voorsprong opbouwt met systemen als GB200 NVL72 en de toekomstige Vera Rubin.
Het ontwerp van Helios combineert 72 AMD Instinct MI455X accelerators, tweede-generatie EPYC-processors (codenaam Venice), netwerkcontrollers, Data Processing Units (DPU’s), Infinity Fabric-verbindingen en de ROCm software-omgeving.
Op papier levert een rack tot 2,9 exaflops in FP4, 1,4 exaflops in FP8, 260 TB/s interne bandbreedte en 43 TB/s communicatie tussen systemen. Een opvallend kenmerk is de geheugencapaciteit: ongeveer 31 TB HBM4 per rack.
| AMD Helios Kenmerken | Specifieke gegevens |
|---|---|
| Aantal accelerators per rack | 72 Instinct MI455X |
| Totale HBM4-geheugen | 31 TB |
| FP4-prestaties | Tot 2,9 exaflops |
| FP8-prestaties | Tot 1,4 exaflops |
| Bandbreedte per GPU | 19,6 TB/s |
| Interne bandbreedte (scalability) | 260 TB/s |
| Bandbreedte tussen racks | 43 TB/s |
HBM, high-bandwidth memory, wordt naast de processor geplaatst via geavanceerde encapsulatiesystemen. Het ontwerp maakt het mogelijk enorme hoeveelheden data te verplaatsen, veel meer dan reguliere geheugenmodules, wat essentieel is om de compute-kernen van een AI-GPU continu te voeden.
Zonder voldoende capaciteit of bandbreedte wordt een deel van de accelerators’ potentieel niet benut terwijl wacht wordt gehouden op nieuwe data. Daarom is HBM beschikbaarheid zo cruciaal als de fabricage van het chip zelf. (AMD)
De MI455X zet de toon in de strijd om Rubin
De Instinct MI455X vormt het hart van Helios. AMD presenteert deze accelerator als haar antwoord op de aankomende Rubin-architectuur van NVIDIA, die eveneens voor de tweede helft van 2026 wordt verwacht.
Het chipontwerp bevat circa 320 miljard transistors, vervaardigd middels 2- en 3nm-technologieën. AMD schat dat het maximale prestatieniveau rond de 40 petaflops in FP4 ligt — gericht op modellering en inferentie van AI-modellen.
Een van de belangrijkste troeven blijft de geheugenintroducie; elke MI455X kan ongeveer 432 GB HBM4 bevatten, ongeveer 50% meer dan sommige configuraties bij Rubin. Echter, deze cijfers zijn theoretisch en geven geen directe garantie voor betere prestaties in praktijk.
AMD bevestigt dat Helios al in massaproductie is gegaan en dat verzendingen vóór het einde van Q3 2026 beginnen. Microsoft zal deze systemen inzetten in Azure, en andere topbedrijven en fabrikanten werken aan de architectuur. (Tom’s Hardware)
De leverancier van geheugen moet nu zorgen voor voldoende voorraad om aan de contractverplichtingen te voldoen. Eén rack verbruikt tientallen terabytes HBM4, en grote datacenters kunnen honderden of zelfs duizenden racks installeren. Kleine verschillen in het aantal bestelde systemen leiden tot grote vraag naar geheugencomponenten.
Samsung versterkt positie tegen SK hynix
Voor Samsung betekent deze overeenkomst ook een strategische stap. Het Zuid-Koreaanse bedrijf blijft een van de grootste geheugenfabrikanten, maar SK hynix heeft sterk ingespeeld op HBM dankzij haar relatie met NVIDIA.
Samsung moet haar nieuwe HBM4-generatie kunnen winnen door belangrijke contracten, zeker omdat Helios veel geheugen verbruikt en dus grote marktpotentie heeft.
Het ondertekende memorandum in maart bepaalt dat beide partijen samenwerken om Samsung als hoofdleverancier van HBM4 voor de MI455X te positioneren. Ook worden geavanceerde DDR-geheugensystemen voor EPYC Venice-processors opgenomen.
Dat betekent niet dat Samsung exclusief wordt; in de chipindustrie is het gebruik van meerdere leveranciers standaard om productie-risico’s te beperken, capaciteit te vergroten en technische problemen te voorkomen. AMD zou ook kunnen samenwerken met SK hynix of Micron, zonder dat dat publiek is gemaakt.
Voor Samsung is het een teken dat haar technologie op technisch vlak wordt erkend. Elke geheugenselectie vereist dat het voldoet aan prestatie-eisen, thermisch beheer, betrouwbaarheid en encapsulatie.
AMD heeft meer nodig dan alleen een snelle GPU
Helios toont de veranderde dynamiek in de AI-markt. NVIDIA domineert niet alleen door krachtige GPU’s te maken; hun succes berust ook op CUDA, NVLink en InfiniBand-netwerken, de Grace-CPU, hun systematische aanpak met DGX en de volledige architectuur van datacenters.
AMD bouwt een alternatief door een eigen mix van Instinct-accelerators, EPYC-processors, Pensando-netwerken, UALink-verbindingen en de open ROCm-omgeving.
De HBM4-geheugenmodules van Samsung vormen een essentieel onderdeel van dat aanbod. Zonder voldoende capaciteit kan AMD wel een goede accelerator ontwerpen, maar niet de componenten leveren die nodig zijn om Helios snel op grote schaal te produceren — iets dat grote cloudbedrijven en AI-laboratoria eisen.
Het formele contract is nog niet aangekondigd, maar de aanwijzingen wijzen op de eerder gesloten MoU en de positieve signalen over de onderhandelingsstatus.
Het verschil is significant: AMD en Samsung werken aan samenwerking en voorbereidingen, maar de exacte voorwaarden, volumes en termijn van het contract zijn nog niet openbaar gemaakt.
Veelgestelde vragen
Welke geheugenstechnologie zal worden gebruikt in de AMD Instinct MI455X?
De accelerator gebruikt HBM4-geheugen. AMD en Samsung hebben een memorandum ondertekend om Samsung als prioriteitsleverancier te zetten terwijl de definitieve contractonderhandelingen lopen.
Hoeveel geheugen heeft een AMD Helios rack?
De aangekondigde configuratie bevat ongeveer 31 TB HBM4 verdeeld over 72 Instinct MI455X-accelerators.
Zal AMD Helios concurreren met NVIDIA Rubin?
Zeker. Helios is ontworpen als een rack-scale AI-platform dat concurreert met de systemen van NVIDIA, inclusief die op basis van de toekomstige Vera Rubin-architectuur.
Wordt Samsung de enige HBM4-leverancier voor AMD?
Niet noodzakelijk. Samsung wordt een hoofd- of prioritaire leverancier, maar AMD zou ook kunnen samenwerken met andere chipfabrikanten zoals SK hynix of Micron om capaciteit en risico’s te spreiden.
Bronnen:
- AMD, strategische samenwerking met Samsung voor HBM4 en geheugen voor EPYC. (AMD)
- Samsung Electronics, overeenkomst over geheugoplossingen voor AI. (news.samsungsemiconductor.com)
- AMD, officiële specificaties van het Helios-platform. (AMD)
- Seoul Economic Daily, uitspraken van Lisa Su over HBM4-contract. (Seoul Economic Daily)
- AMD, architectuur van Helios en configuratie met 72 accelerators. (AMD)