Schneider Electric en AMD hebben het eerste gevalideerde referentiedesign voor het AMD Helios-platform gepresenteerd, een architectuur die gezamenlijk door beide bedrijven is ontwikkeld. Deze architectuur is gericht op het vergemakkelijken van de uitrol van datacenters die gespecialiseerd zijn in hoge-dichtheid kunstmatige intelligentie (AI). Het doel is om de ontwerptijd en integratie van de benodigde infrastructuur voor zogenaamde AI-fabrieken te verkorten, een concept dat steeds meer aandacht krijgt bij grote cloudproviders en bedrijven die grootschalige AI-modellen trainen en inzetten.
De kernpunten van AMD Helios in 20 seconden
- Schneider Electric en AMD presenteren het eerste referentiedesign voor het Helios-platform.
- De architectuur ondersteunt racks tot 246 kW en modulaire clusters met een IT-belasting van 10,4 MW.
- Het combineert AMD EPYC 6e generatie processors, GPU Instinct MI455X en Vulcano-netwerken van Pensando.
- Het ontwerp integreert voeding, vloeistofdynamische koeling, digitale tweelingen en infrastructuurbeheer.
- Beide bedrijven streven ernaar om complexiteit te verminderen en de uitrol van AI-datacenters te versnellen.
De snelle groei van kunstmatige intelligentie dwingt datacenterontwerpers om nieuwe benaderingen te ontwikkelen. Moderne accelerators verbruiken meerdere keren meer energie dan eerdere generaties en genereren een hoeveelheid warmte die de traditionele luchtkoeling niet meer aankan.
In dit kader werken hardware- en infrastructuurfabrikanten steeds nauwer samen om vooraf gevalideerde ontwerpen aan te bieden die het risico tijdens de bouw van hoge-dichtheidssystemen verminderen.
Een ontwerp dat de uitrol van AI-infrastructuur versnelt
Het nieuwe referentiedesign is specifiek ontwikkeld voor AMD Helios, het rack-scale-platform dat AMD presenteerde voor toekomstige generaties van AI-infrastructuur.
De architectuur is gebaseerd op verschillende recente componenten van de fabrikant:
- GPU AMD Instinct MI455X
- Processors AMD EPYC 6e generatie
- Netwerkkaarten AMD Pensando Vulcano NIC
- Open softwareplatform ROCm
Het doel is om een volledige technische gids te bieden zodat architecten, ingenieurs en operators infrastructuren voor AI kunnen uitrollen met minder onzekerheid in de planningsfase.
In plaats van vanaf nul te ontwerpen voor stroomvoorziening, koeling en fysieke distributie, biedt dit document een vooraf gevalideerde architectuur die aangeeft hoe deze componenten moeten worden geïntegreerd.
Volgens Schneider Electric kan deze aanpak zowel de planningsduur als de risico’s bij grootschalige projecten verminderen.
246 kW racks en clustermogelijkheden van meer dan 10 MW
Een opvallend aspect van het ontwerp is de hoge vermogensdichtheid die het mogelijk maakt.
De architectuur ondersteunt:
- Tot 246 kW per rack voor AI-workloads.
- Modulaire clusters van tot 10,4 MW IT-belasting voor nieuwe implementaties.
Deze cijfers illustreren hoe het ontwerp voor datacenters die gericht zijn op AI aan het veranderen is.
Waar systemen enkele jaren geleden een verbruik van 5 tot 15 kW per rack hadden, gaan systemen met grote grafische accelerators nu vaak ver boven de 100 kW en wordt de belasting zelfs nog hoger met de nieuwste hardwaregeneraties.
Om deze dichtheden te ondersteunen, omvat het ontwerp vloeistofkoeling met behulp van CDU (Coolant Distribution Units) van Motivair, een bedrijf dat onderdeel is van Schneider Electric, en hybride oplossingen die lucht en vloeistof combineren.
Volgens Schneider Electric kan dit systeem tot 84% van de warmte die door de AI-infrastructuur wordt gegenereerd afvoeren.
Digitale tweelingen en realtime monitoring
Het project beperkt zich niet alleen tot de fysieke infrastructuur.
Het ontwerp omvat verschillende simulatietools en beheersystemen ontwikkeld door Schneider Electric:
- ETAP voor het modelleren en analyseren van de elektrische infrastructuur
- EcoStruxure IT Design CFD voor thermische simulatie en stroomdynamica
- AVEVA Unified Operations Center voor realtime operationele monitoring
Daarnaast bevat Schneider Electric capabilities voor digitale tweelingen, waarmee de elektrische infrastructuur virtueel kan worden gerepliceerd.
Deze tools maken het mogelijk om veranderingen te simuleren vóór implementatie, knelpunten te identificeren en het systeem tijdens de levensduur te optimaliseren.
Schneider Electric benadrukt dat dergelijke platforms ook voorspellend onderhoud met AI-mogelijkheden ondersteunen en het gelijktijdig optimaliseren van voeding, koeling en IT-infrastructuur mogelijk maken.
Energie-efficiëntie en internationale uitbreiding
Een ander belangrijk doel van het ontwerp is het verbeteren van de energie-efficiëntie van toekomstige datacenters.
Schneider Electric schat dat de architectuur een PUE (Power Usage Effectiveness) kan bereiken dat dicht bij 1,12 ligt bij volledige belasting.
De PUE is een gangbare maatstaf voor de efficiëntie van datacenters: een waarde van 1 betekent dat bijna alle energie direct naar de IT-apparatuur gaat, met minimale verliezen in koeling en voeding.
De architectuur is aanvankelijk gevalideerd volgens de ANSI-normen voor uitrol in de Verenigde Staten.
Schneider Electric werkt ook aan de aanpassing van het ontwerp aan de IEC-normen, die veel in Europa en andere markten worden gebruikt, om toekomstige internationale projecten te faciliteren.
Een stap verder in de richting van AI-fabrieken
De aankondiging onderstreept een groeiende trend: fabrikanten bieden niet meer alleen servers of accelerators aan, maar complete platforms voor de bouw van grootschalige AI-infrastructuur.
AMD noemt deze architectuur Helios en positioneert het als een rack-scale-oplossing, terwijl ook bedrijven zoals NVIDIA vergelijkbare initiatieven ontwikkelen voor de volgende generatie datacenters.
De toenemende vraag naar rekenkracht dwingt om rekening te houden met processors, accelerators, netwerken, stroomvoorziening, koeling en beheersoftware vanaf de eerste ontwerpfasen.
Met dit referentiedesign willen Schneider Electric en AMD een gezamenlijke technische basis leggen die de complexiteit van het integreren van al deze elementen vermindert en de bouw van toekomstbestendige AI-gegevenscentra versnelt.
Veelgestelde vragen
Wat is het referentiedesign van AMD Helios?
Het is een architectuur die gezamenlijk door Schneider Electric en AMD is ontwikkeld, waarin wordt beschreven hoe je high-density AI-infrastructuren kunt uitrollen door powersystemen, koeling, netwerken en beheersystemen te integreren.
Wat is het maximale vermogen dat elk rack aankan?
Het ontwerp ondersteunt workloads tot 246 kW per rack, ruim boven de capaciteit van traditionele datacenters.
Wat is de maximale capaciteit van een cluster?
De architectuur maakt modulaire uitrol mogelijk van clusters tot 10,4 MW IT-belasting, bedoeld voor grote AI-infrastructuren.
Welke componenten bevat de Helios-platform?
Het ontwerp omvat GPU AMD Instinct MI455X, processors AMD EPYC 6e generatie, netwerkkaarten AMD Pensando Vulcano NIC, software ROCm en de voeding, koeling en beheersystemen van Schneider Electric.