De expansie van AI-servers zet de druk verplaatst naar een meestal onzichtbare component in de technologische infrastructuur: printed circuit boards (PCB) en de materialen die nodig zijn voor hun productie. De Taiwanese industrie kampt reeds met prijsstijgingen gedurende 2026 en verschillende sectorbronnen voorspellen dat de spanningen in CCL-laminaten, gespecialiseerde glasvezel en geavanceerd koper mogelijk verder zullen duren tot in 2027.
De kernpunten van de prijsstijging van PCB’s in 30 seconden
- PCB-fabrikanten en aanverwante materialen hebben maandenlang hun klanten geïnformeerd over de stijgende kosten van grondstoffen.
- Sommige fabrikanten van CCL hebben prijsverhogingen van 20 %-40 % doorgevoerd, afhankelijk van het product.
- De vraag naar AI-servers en ASIC’s vereist complexere PCB’s en materialen met hogere prestaties.
- Het Low Dk tweede generatie en T-Glass behoren tot de materialen met de zwaarste aanbodbeperkingen.
- De druk kan aanhouden tot in 2027, vooral voor producten voor high-performance computing.
De situatie is bijzonder relevant omdat een AI-accelerator niet uitsluitend afhankelijk is van TSMC dat voldoende GPU’s kan fabriceren of van SK Hynix, Samsung en Micron die genoeg HBM-geheugen produceren. Elke server moet deze chips integreren op PCB’s die grote hoeveelheden data en energie kunnen vervoeren, en de eisen nemen toe naarmate de hardwareprestaties toenemen.
Deze ontwikkeling leidt tot een hogere consumptie van gespecialiseerde materialen en maakt dat bepaalde componenten die voorheen op de achtergrond bleven, potentieel knelpunten worden.
Van koper tot glasvezel: waarom stijgen de PCB-prijzen?
Een geavanceerde printed circuit board is het resultaat van een veel complexere industriële keten dan op het eerste gezicht lijkt.
Een van de basiselementen is de CCL (Copper-Clad Laminate). Op deze laminaten worden later de verschillende lagen en verbindingen van de PCB opgebouwd.
De fabricage ervan hangt af van materialen zoals koperen vellen, epoxyharsen en glasvezelweefsels. Tussen de lagen wordt bovendien prepreg of PP gebruikt, een voorgevormd resinhulpmateriaal dat de lagen tijdens het productieproces verbindt.
Het probleem is dat vrijwel al deze elementen gelijktijdig onder druk staan.
Taiwanese CCL-fabrikanten zijn sinds de eerste helft van 2026 begonnen met nieuwe prijsaanpassingen. Taiwan Union Technology bijvoorbeeld meldde verhogingen van wel 20 % tot 40 % in bepaalde productcategorieën, terwijl andere bedrijven stijgingen van ongeveer 10 % of meer doorvoerden afhankelijk van het product. Panasonic kondigde prijsverhogingen aan van 15 %-30 % voor verschillende materialen gerelateerd aan CCL en prepreg.
Er bestaat dus geen enkele uniforme prijsstijging voor de hele industrie. Het percentage hangt af van het materiaal, de prestaties, de fabrikant en de klant.
| Materiaal | Situatie in 2026 | Waarom het belangrijk is |
|---|---|---|
| CCL | Stijgingen in verschillende merken | Het vormt de basis voor de productie van PCB’s |
| Prepreg (PP) | Prijsstijgingen gekoppeld aan grondstoffen | Verbindt de verschillende lagen van het circuit |
| Low Dk | Voorzieningen vooral beperkt in geavanceerde merken | Vermindert signaalverlies bij hoge snelheden |
| T-Glass | Beperkte levering | Noodzakelijk voor PCB’s en geavanceerde substraten | HVLP-koper | Laagspanningscapaciteit | Verbeterde transmissie van hoge frequenties-signalen |
| ABF-substraten | Toenemende vraag | Gebruikt in geavanceerde chip-encapsulaties |
Het gevolg is een prijsstijging die begint bij de materialen en zich door de hele productieketen uitspreidt.
AI-servers vereisen steeds meer veeleisende PCB’s
De druk vanuit AI-ontwikkeling speelt een centrale rol, hoewel het niet de enige factor is.
De nieuwste generatie GPU’s en ASIC-accelerators vereisen interconnecties die enorme hoeveelheden data tussen processoren, HBM-geheugen, netwerkinterfaces en andere componenten kunnen verplaatsen.
Het verhogen van de transmissiesnelheid maakt het ontwerp van PCB’s complexer.
Elektrische signalen verliezen aan kwaliteit tijdens het passeren door materialen, vooral bij hogere frequenties. Daarom hebben fabrikanten laminaten nodig met betere elektrische eigenschappen en gespecialiseerde vezels.
Een van deze speciale vezels is Low Dk, ontworpen om een vermindering van de diëlektrische constante te bieden en verliezen in hogesnelheidscommunicatie te minimaliseren.
Volgens schattingen uit Aziatische media zal het tekort aan bepaalde tweede generatie Low Dk-vezels in de tweede helft van 2026 boven de 60 % liggen. Dit zijn marktprognoses, geen geverifieerde productiegegevens, maar ze illustreren duidelijk dat de sector verwacht dat het aanbod onder grote druk blijft staan.
T-Glass vormt een ander probleem.
Deze vezel biedt optimale eigenschappen voor hoge-prestatie substraten en PCB’s, maar het opschalen van de productie is niet direct mogelijk. Sectoranalyses wijzen erop dat de beperkingen mogelijk tot 2027 blijven bestaan, ondanks aangekondigde uitbreidingsprojecten door verschillende fabrikanten.
Dit resulteert in een situatie die binnen de halfgeleiderindustrie bekend is: de capaciteit voor het fabriceren van eindproducten kan sneller groeien dan die voor sommige gespecialiseerde materialen.
Een AI-server verhoogt de eisen in de hele keten
De ontwikkeling van PCB’s laat ook zien waarom het bouwen van AI-infrastructuur meer inhoudt dan enkel GPU’s aanschaffen.
Nieuwe systemen vereisen meer lagen, grotere PCB’s en materialen die hogere transmissiesnelheden aankunnen.
Sommige industrieanalyses tonen dat PCB’s voor traditionele servers rond de 12-16 lagen konden worden ontworpen, terwijl AI-platforms al richting 20-30 lagen gaan, met toekomstige architecturen die nog meer kunnen vragen.
Hierdoor ontstaan secundaire effecten.
Hoe harder en geavanceerder het materiaal, hoe meer slijtage de gereedschappen kunnen ondervinden bij het boren ervan. Fabrikanten moeten duizenden uiterst precieze doorboringen uitvoeren om de verticale connecties tussen lagen te maken.
Zo kan de druk zich uitbreiden van glasfiber en koper tot schijnbaar secundaire onderdelen zoals boorbits die voor de productie worden gebruikt.
Daarnaast neemt de vraag toe naar HVLP (Hyper Very Low Profile)-koper, een soort koperplaat met een bijzonder glad oppervlak dat signaalverlies helpt te verminderen.
DigiTimes geeft aan dat de levering van bepaalde geavanceerde HVLP-varianten onder spanning blijft en dat fabrikanten deze kostenstijgingen beginnen door te berekenen aan hun klanten.
Onderlagen voor GPU en ASIC ontkomen niet aan prijsstijgingen
Deze trend strekt zich ook uit tot de markt van onderlagen voor geavanceerde halfgeleiderencapsulaties.
AI-GPU’s en ASIC’s van toonaangevende cloudproviders vereisen het integreren van enorme rekenchips met HBM-geheugen en andere interfaces in steeds grotere behuizingen.
Dit leidt tot een verhoogd gebruik van geavanceerde materialen.
Speciaal relevant zijn de FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)-onderlagen. Sommige analyses voorspellen dat de beperkingen in T-Glass ook eind 2027 nog een rol blijven spelen in de bevoorrading ervan.
De druk komt dus bijna vanuit twee kanten.
TSMC en andere fabrikanten moeten de capaciteit voor geavanceerde encapsulaties uitbreiden. Producenten van geheugen produceren meer HBM. Leveranciers van onderlagen vragen meer ABF en T-Glass. En serverfabrikanten stellen hogere eisen aan PCB-ontwerpen.
AI laat al die ketens in gelijktijdigheid groeien.
De prijs voor AI-infrastructuur wordt mede bepaald door onbekende materialen
De grote investeringen in datacenters worden vaak uitgedrukt in het aantal GPU’s, elektrisch vermogen of miljarden euro’s. Echter, de uiteindelijke capaciteit van het inzetten van die systemen hangt af van een veel uitgebreider keten.
In de afgelopen jaren heeft de markt herhaaldelijk beperkingen gezien in GPU’s, HBM-geheugen, geavanceerde encapsulaties, transformatoren en koelcomponenten.
PCB’s en hun materialen vormen daar een toenemende rol in.
De vraag is hoeveel fabrikanten deze hogere kosten kunnen doorberekenen aan klanten in de tweede helft van 2026. Sommige Taiwanse industriebronnen verwachten dat de prijzen verder zullen stijgen naarmate contracten worden vernieuwd en bedrijven hun marges willen beschermen.
Bovendien kost het uitbreiden van de capaciteit voor geavanceerde materialen tijd. Zelfs bij lopende investeringen vereisen nieuwe productielijnen installatie, kwalificatie en het bereiken van voldoende rendement voordat ze significante volumes kunnen leveren.
Dit maakt dat 2027 steeds vaker in de sectorprognoses opduikt.
De race om meer AI-capaciteit te bouwen laat zien dat de knelpunten zich snel kunnen verschuiven. Het oplossen van GPU-tekorten is nuttig, maar zinloos als daarna ontbreekt aan HBM, encapsulatie, PCB of zelfs geschikt glasvezel voor de onderlagen van de accelerators.
Veelgestelde vragen
Waarom stijgen de PCB-prijzen?
De sector wordt geconfronteerd met hogere kosten en beperkingen in de levering van materialen zoals CCL, prepreg, gespecialiseerde glasvezel, harsen en bepaalde kopertypes. De toenemende vraag vanuit AI-servers en high-performance computing verhoogt bovendien de behoefte aan de meest geavanceerde producten.
Wat is CCL dat gebruikt wordt in PCB’s?
CCL staat voor Copper-Clad Laminate, oftewel koper-omvlechten laminaten. Het is een van de basisproducten die worden gebruikt om de verschillende geleidingslagen van een PCB op te bouwen.
Wat hebben GPU’s voor AI te maken met tekorten aan T-Glass en Low Dk?
AI-servers vereisen snelle communicatie en complexere PCB’s. Dit verhoogt de vraag naar materialen met betere elektrische en thermische eigenschappen, waaronder bepaalde Low Dk-vezels en T-Glass.
Zullen de prijzen in 2027 verder blijven stijgen?
Verschillende analyses van de Aziatische toeleveringsketen verwachten dat sommige beperkingen, vooral die gerelateerd aan geavanceerde materialen, ook in 2027 zullen voortduren. De ontwikkeling hangt af van de vraag naar AI en hoe snel fabrikanten nieuwe capaciteit kunnen toevoegen.