Xiaomi heeft de XRING O3 gepresenteerd, de nieuwe generatie mobiele processors met eigen ontwerp. De chip is geproduceerd door TSMC met een 3 nanometer-technologie, bevat 24 miljard transistors en beschikt over een CPU met tien kernen zonder de gebruikelijke kleine efficiënte cores. Een van de opvallendste vernieuwingen is de geheugeninterface: Xiaomi beweert dat het de eerste SoC voor smartphones is die compatibel is met LPDDR6, met een maximale bandbreedte van 113,8 GB/s.
De kernpunten van de Xiaomi XRING O3 in 20 seconden
- Xiaomi behoudt de 3 nm-technologie voor hun nieuwe processor, met 24 miljard transistors op slechts 133 mm².
- De CPU gebruikt tien high-performance kerndesigns en haalt snelheden tot 4,35 GHz.
- Er wordt een nieuwe GPU G2-Ultra NX met 16 cores geïntroduceerd.
- Het is de eerste mobiele processor die door Xiaomi wordt aangekondigd met LPDDR6 op 10.667 Mbps.
- De processor debuteert in september in de Xiaomi 18 Fold.
De XRING O3 volgt op de XRING O1, geïntroduceerd in 2025, en bevestigt Xiaomi’s voornemen om te blijven investeren in eigen silicium. Daarmee betreedt het een selecte groep fabrikanten die interne ontwerp- en ontwikkelcapaciteiten bezitten voor hun processors, zij het dat de fabricage nog steeds uitbesteed wordt aan externe foundries.
Deze aanpak heeft ook industriële implicaties. Het ontwikkelen van een eigen SoC stelt Xiaomi in staat om aspecten zoals CPU, GPU, AI, beeldverwerking, geheugen en energiebeheer nauwkeurig te controleren. Bovendien vermindert het de afhankelijkheid van externe leveranciers als Qualcomm en MediaTek.
Een tienkernen-CPU zonder kleine cores
Xiaomi heeft gekozen voor een onconventionele configuratie voor de XRING O3.
De CPU bestaat uit tien cores verdeeld over drie groepen: twee Arm C1-Ultra cores tot 4,35 GHz, vier C1-Premium cores op 3,68 GHz en vier C1-Pro cores op 3,15 GHz. Geen enkele kern is de traditionele kleine efficiënte kern, vooral bedoeld voor basistaken en laag energieverbruik.
Daarnaast bevat de processor 16 MB L3-cache.
Volgens Xiaomi leidt deze architectuur tot een ongeveer 60% hogere CPU-prestaties vergeleken met de XRING O1. Het bedrijf beweert ook dat de energie-efficiëntie met tot 25% is verbeterd bij bepaalde lichte en gemiddelde belastingniveaus. Het zijn gegevens van de fabrikant die nog bevestigd moeten worden door onafhankelijke tests op commerciële apparaten.
Fysiek heeft deze verandering geleid tot een groter oppervlak: de XRING O3 beslaat ongeveer 133 mm², tegenover 109 mm² voor zijn voorganger, met 24 miljard transistors.
Xiaomi heeft nog geen overstap gemaakt naar de 2 nm-technologie. De chip gebruikt nog steeds 3 nm van TSMC, specifiek aangeduid als N3P.
Veranderingen zijn ook zichtbaar in de grafische prestaties. De XRING O3 beschikt over een Arm G2-Ultra NX met 16 cores. Xiaomi claimt dat deze GPU tot 85% meer grafische prestaties levert en een verbeterde ray tracing van 182% biedt ten opzichte van de vorige generatie, terwijl het energieverbruik onder bepaalde omstandigheden wordt verminderd. Ook hier betreffen het interne vergelijkingen van Xiaomi, en onafhankelijke tests moeten deze bevindingen nog bevestigen.
LPDDR6 met een bandbreedte tot 113,8 GB/s
Het geheugen wordt mogelijk een van de meest technisch interessante features van de XRING O3.
De processor ondersteunt LPDDR6 tot 10.667 Mbps via een 4×24 bits bus, wat een maximale bandbreedte mogelijk maakt van 113,8 GB/s. Xiaomi schat dat dit een verbetering is van 48% ten opzichte van de XRING O1.
Het gaat niet alleen om een hogere technische specificatie. Bandbreedte in geheugen wordt steeds belangrijker in mobiele apparaten, onder meer door de toenemende grafische load en de groei van AI-modellen die lokaal worden uitgevoerd.
De LPDDR6-standaard is de nieuwste generatie low-power geheugen voor smartphones en andere apparaten. JEDEC publiceerde de standaard JESD209-6 in juli 2025, met een initiële snelheid van 10,667 Gbps en ruimte voor later tot 14,4 Gbps. De architectuur wijzigt ook ten opzichte van LPDDR5X, onder andere gericht op hogere prestaties en efficiëntie.
Het feit dat Xiaomi snel deze generatie zal adopteren, kan een tijdelijke voorsprong geven. Maar de daadwerkelijke beschikbaarheid en kosten van LPDDR6 bepalen uiteindelijk of het breed ingezet kan worden in volumeproducten.
De XRING O3 beschikt bovendien over een NPU (neuraal verwerkingssysteem), ontworpen voor lokale AI-bewerkingen. Volgens de specificaties levert deze tensorberekeningen tot 200 TOPS op, met 3,13 TFLOPS vectorverwerking. Xiaomi beweert dat deze nieuwe unit een verbetering van 45% betekent in sommige AI-belastingen ten opzichte van de vorige generatie.
Xiaomi verbetert ook fotografie en video
Het eigen ontwerp stelt Xiaomi in staat om ook andere belangrijke aspecten van smartphones te verbeteren: de beeldverwerking.
De XRING O3 bevat de vijfde generatie van de ISP (beeldsignaalprocessor) en ondersteunt sensoren tot 432 megapixels, inclusief multi-camera configuraties.
Het apparaat ondersteunt ook 24-bits kleurverwerking en hardwareversnelling voor diverse videobewerkingen, waaronder H.266/VVC-decodering.
Deze integratie maakt van de XRING O3 meer dan enkel een prestatiegerichte upgrade. Xiaomi integreert CPU, GPU, NPU, geheugen en beeldverwerking op één chip met functies die specifiek zijn afgestemd op haar eigen apparaten.
De eerste testresultaten worden binnenkort verwacht.
Xiaomi heeft bevestigd dat de XRING O3 in september wordt geïntroduceerd in de Xiaomi 18 Fold, hun komende vouwbare smartphone. Sommige bronnen noemen ook de Xiaomi Pad 9 Pro Max als device dat de processor zal krijgen.
Voorlopig wijst alles op een Chinese marktintroductie. Het is nog niet zeker of en wanneer deze processor internationaal in devices zal verschijnen.
Buiten de eerste apparaten is dit strategisch zeer relevant voor Xiaomi. Het ontwerpen van geavanceerde processors vergt aanzienlijke investeringen, uitgebreide ontwikkelteams en voortdurende innovatie. Het duidt op de wens van Xiaomi om haar eigen chip-ontwikkeling verder uit te breiden en diversifiëren.
Naast de XRING O3 heeft Xiaomi ook andere eigen siliciumontwikkelingen aangekondigd, zoals de XRING O100 gericht op AI en de XRING D100 voor automotive toepassingen. Het doel is om de XRING-familie verder uit te breiden, niet alleen voor smartphones.
De directe toetsing komt met de lancering van de Xiaomi 18 Fold. De specs zijn ambitieus: de sprong naar LPDDR6, de nieuwe CPU-configuratie en de 16-core GPU. Maar uiteindelijk zullen onafhankelijke tests bepalen hoeveel van die voordelen zich vertalen in echt gebruik: prestaties, batterijduur en temperatuurbeheer in een commercieel apparaat.
Veelgestelde vragen
Hoe is de Xiaomi XRING O3 gefabriceerd?
De XRING O3 is geproduceerd door TSMC met de 3 nm-technologie. Technische details identificeren het proces als N3P.
Is de XRING O3 compatibel met LPDDR6-geheugen?
Ja. Xiaomi bevestigt dat het de eerste smartphoneprocessor is die compatibel is met LPDDR6, met snelheden tot 10.667 Mbps en een bandbreedte van 113,8 GB/s.
Hoeveel kernen heeft de XRING O3?
De CPU bestaat uit tien cores: twee C1-Ultra cores tot 4,35 GHz, vier C1-Premium cores op 3,68 GHz en vier C1-Pro cores op 3,15 GHz. Xiaomi heeft de traditionele kleine, efficiënte cores weggelaten.
In welke smartphone verschijnt de XRING O3 eerst?
De eerste device met deze processor wordt de Xiaomi 18 Fold, die in september 2026 wordt verwacht.