Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de próxima generación, y el cliente ya estaría llevando a cabo pruebas de fiabilidad.
Este movimiento es significativo porque demuestra que los sustratos de vidrio empiezan a dejar atrás su fase puramente experimental para incorporarse en proyectos concretos con clientes en la industria. El sector de los chips requiere nuevas bases físicas para seguir mejorando rendimiento, densidad de conexiones y eficiencia energética, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, redes avanzadas, Inteligencia Artificial y cómputo de alto rendimiento. En este contexto, el vidrio emerge como una alternativa prometedora a los sustratos orgánicos tradicionales, aunque su adopción industrial todavía enfrenta barreras técnicas y de coste.
Por qué el vidrio despierta interés en los semiconductores avanzados
Los sustratos constituyen una parte esencial del encapsulado semiconductor. Funcionan como la base sobre la que se conectan el chip, la memoria, otros componentes y la placa del sistema. Durante años, la industria ha utilizado principalmente materiales orgánicos o plásticos avanzados. Aunque han sido efectivos, empiezan a mostrar limitaciones cuando los diseños requieren mayor densidad, señales más rápidas y paquetes de tamaño creciente.
El vidrio presenta varias ventajas. Tiene menor deformación, una superficie más estable y mejores propiedades para crear circuitos finos. Esa estabilidad es crucial en chips de alto rendimiento, donde incluso pequeñas variaciones físicas pueden afectar la calidad de las conexiones. Además, puede ayudar a reducir la longitud de interconexiones, mejorar la eficiencia y posibilitar diseños más compactos.
Absolics sostiene que sus sustratos de vidrio pueden incrementar el rendimiento, reducir el consumo energético y simplificar ciertos diseños de encapsulado para aplicaciones como centros de datos, HPC e Inteligencia Artificial. El Departamento de Comercio de Estados Unidos, al anunciar financiación para la planta de la compañía en Georgia, también destacó que esta tecnología puede facilitar conexiones más densas entre semiconductores, generando sistemas más rápidos y eficientes.
El proyecto con el cliente estadounidense apunta a un caso de uso diferente pero relacionado: chips de comunicaciones y redes de próxima generación. Estos semiconductores operan en entornos de alta frecuencia y alta integración, donde la calidad del sustrato influye en la integridad de la señal, el consumo y la fiabilidad. A medida que las redes para IA, Ethernet avanzado, interconexiones ópticas y sistemas de baja latencia crecen, los materiales del encapsulado adquieren un peso mayor en el rendimiento final.
De los sustratos “embedding” a una vía más rápida
El aspecto más destacado del nuevo proyecto es el tipo de producto. Absolics había enfocado gran parte de su estrategia en sustratos de vidrio “embedding”, en los que circuitos y componentes pasivos se integran dentro del propio sustrato. Es una vía avanzada, con potencial para diseños muy densos, pero también más compleja desde el punto de vista técnico.
Actualmente, según ETNews, la compañía está ampliando su cartera hacia sustratos “non-embedding”. Esta aproximación no integra estos elementos en el mismo modo, lo que puede reducir dificultades técnicas y acelerar la puesta en mercado. En términos sencillos, podría ser una entrada más práctica para clientes que desean beneficiarse del vidrio sin afrontar aún toda la complejidad de arquitecturas más avanzadas.
La estrategia tiene sentido. En una tecnología emergente, el mercado no suele adoptar primero la opción más ambiciosa. Frecuentemente se inicia con versiones menos complejas, más fáciles de evaluar y más cercanas a los procesos existentes. Si los sustratos non-embedding superan las pruebas de fiabilidad, Absolics podría comenzar producción en masa ya este año, según fuentes citadas por el medio coreano.
Este proceso de cualificación es fundamental. En semiconductores, un prototipo prometedor no resulta suficiente. El material debe superar pruebas de fiabilidad térmica, mecánica y eléctrica, además de demostrar compatibilidad con los procesos de fabricación, montaje y empaquetado. Los clientes exigen garantías de suministro estable, repetibilidad y rendimiento antes de incorporar un nuevo sustrato en productos comerciales.
Georgia, CHIPS Act y una carrera por el encapsulado avanzado
Absolics ocupa una posición estratégica, ya que su capacidad industrial está vinculada a Estados Unidos. La compañía construyó en Covington, Georgia, una instalación dedicada a sustratos de vidrio para encapsulado avanzado. El Departamento de Comercio otorgó a Absolics hasta 75 millones de dólares en financiación directa bajo la legislación CHIPS and Science Act para apoyar una planta de 11.150 metros cuadrados, dentro de una inversión total prevista de 343 millones de dólares.
Este esfuerzo forma parte de un objetivo más amplio de Washington: fortalecer la cadena de suministro de encapsulado avanzado en el país. Durante años, gran parte del valor industrial del sector de chips se ha concentrado en Asia, tanto en la fabricación de obleas como en ensamblaje, pruebas y empaquetado. La llegada de la IA y los diseños basados en chiplets han convertido al encapsulado en un área tan estratégica como la propia fabricación de chips.
SKC también está reforzando su presencia en esta área. La compañía nombró a Kang Ji-ho como CEO de Absolics a finales de 2025. Kang aporta experiencia en Intel y SK hynix, y su incorporación fue presentada como una fórmula para acelerar la competitividad tecnológica y la ejecución en productos de sustratos de vidrio. Además, SKC ha reportado avances en productos con grandes clientes tecnológicos y ha dirigido parte de su reciente financiación hacia Absolics.
La competencia en el mercado será intensa. Intel lleva años investigando sustratos de vidrio y ha señalado que podrían llegar a producción hacia la segunda mitad de esta década. Otros actores, desde fabricantes de sustratos hasta proveedores de materiales y equipos, también avanzan en alternativas. La demanda del mercado resulta clara: si los chips para IA, redes y HPC siguen creciendo en tamaño y complejidad, los sustratos orgánicos quizá no sean suficientes para cumplir con todos los requisitos.
Absolics busca adelantarse mediante una estrategia dual. Por un lado, continúa desarrollando sustratos embedding para aplicaciones más avanzadas. Por otro, explora productos non-embedding que podrían comercializarse antes y responder a necesidades inmediatas. Esta flexibilidad puede ser clave en un mercado donde los clientes no siempre evolucionan simultáneamente.
El proyecto con una empresa estadounidense de chips de comunicaciones no convierte automáticamente a Absolics en líder comercial en vidrio para semiconductores, pero sí indica que la tecnología avanza hacia una fase más concreta: muestras, cualificación, posibles preparativos de producción y clientes en busca de mejoras reales frente a los sustratos actuales.
Para la industria, el mensaje es claro: el rendimiento de los chips ya no depende únicamente de transistores más pequeños, sino también de cómo se conectan, empaquetan y alimentan dentro de sistemas cada vez más densos. El sustrato, una pieza históricamente poco visible, empieza a jugar un papel central en la próxima generación de redes, centros de datos e Inteligencia Artificial.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha anunciado Absolics?
Absolics ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio non-embedding a una empresa estadounidense de semiconductores de comunicaciones, que ya está realizando pruebas de fiabilidad.
¿Qué ventajas ofrecen los sustratos de vidrio frente a los orgánicos?
Proporcionan mayor estabilidad dimensional, menor deformación y mejores condiciones para circuitos finos, lo que favorece en chips de alta frecuencia, alta densidad y alto rendimiento.
¿Qué significa non-embedding en un sustrato de vidrio?
Es una arquitectura donde el sustrato no integra circuitos y componentes pasivos en su base de la misma forma que en un diseño embedding. Puede ser menos complejo y más rápido de comercializar.
¿Dónde fabrica Absolics estos sustratos?
En Covington, Georgia, apoyada por financiación del programa estadounidense CHIPS for America, para desarrollar sustratos de vidrio destinados a encapsulado avanzado.