La industria global de materiales para semiconductores alcanzó en 2025 un valor récord de 73.200 millones de dólares, lo que representa un aumento del 6,8 % en comparación con el año anterior, según el último informe de SEMI sobre Datos del Mercado de Materiales. Estos datos confirman que el auge de la inteligencia artificial no solo impulsa la demanda de GPUs, memorias HBM, obleas avanzadas y equipos de fabricación, sino que también está empujando toda la cadena de materiales necesaria para producir chips más complejos.
El crecimiento fue impulsado tanto por los materiales utilizados en la fabricación de obleas como por los de encapsulado. Este hecho es especialmente relevante, ya que indica que la presión de la IA no se limita solo a la parte frontal de las fábricas, donde se procesan las obleas, sino que también afecta al back-end, donde el encapsulado avanzado se ha convertido en un componente esencial para integrar memoria, lógica y aceleradores en sistemas cada vez más densos.
Obleas, litografía y empaquetado: zonas en expansión del mercado
Los materiales para fabricación de obleas alcanzaron los 45.800 millones de dólares en 2025, un 5,4 % más que el año anterior. SEMI destaca especialmente el crecimiento en materiales relacionados con la litografía, como las fotomáscaras, fotorresinas y materiales auxiliares, además de los productos químicos húmedos. La razón es clara: cuanto más avanzados son los nodos de proceso y más exigente la fabricación, mayor es el consumo de materiales especializados por cada chip producido.
El segmento de materiales para encapsulado creció aún más, un 9,3 %, alcanzando los 27.400 millones de dólares. Este progreso estuvo impulsado principalmente por sustratos y cables de unión (bonding wire), además del aumento en los precios del oro en los conexiones, junto con la mayor demanda de sustratos avanzados. Esto es particularmente relevante para la IA y la computación de alto rendimiento, donde el encapsulado ya no es una fase secundaria, sino una tecnología que afecta directamente al rendimiento, eficiencia energética y la capacidad de integrar memoria de alto ancho de banda.
| Segmento | Ingresos en 2025 | Crecimiento interanual |
|---|---|---|
| Materiales de fabricación de obleas | 45.800 millones de dólares | 5,4 % |
| Materiales de encapsulado | 27.400 millones de dólares | 9,3 % |
| Mercado total de materiales semiconductores | 73.200 millones de dólares | 6,8 % |
Estas cifras coinciden con las previsiones recientes de SEMI, que proyectan que las ventas globales de equipos de fabricación de semiconductores podrían alcanzar 133.000 millones de dólares en 2025, subir a 145.000 millones en 2026 y llegar a 156.000 millones en 2027. La organización relaciona esta trayectoria con inversiones en IA, lógica avanzada, memoria y encapsulado avanzado.
En resumen, el mercado de semiconductores está creciendo tanto en volumen como en valor. Por un lado, aumentan los chips más valiosos, como los aceleradores de IA, memorias HBM y procesadores para centros de datos. Por otro, crece la inversión en herramientas, químicos, sustratos, gases, fotomáscaras, fotorresinas y materiales de ensamblaje. La IA no solo impulsa la venta de chips, sino que también requiere una cadena de fabricación cada vez más especializada y demandante de materiales.
Taiwán sigue liderando, China acelera y Europa retrocede
Por regiones, Taiwán continúa como el mayor consumidor mundial de materiales para semiconductores por decimosexto año consecutivo, con 21.700 millones de dólares en 2025. China ocupa el segundo puesto, con 15.600 millones, apoyada en un crecimiento de doble dígito, mientras que Corea del Sur ocupa la tercera posición, con 11.200 millones. SEMI señala que todas las regiones, salvo Europa, registraron aumentos interanuales, siendo China y Norteamérica los mercados de mayor crecimiento entre las principales áreas.
| Región | Ingresos en materiales en 2025 |
|---|---|
| Taiwán | 21.700 millones de dólares |
| China | 15.600 millones de dólares |
| Corea del Sur | 11.200 millones de dólares |
El liderazgo de Taiwán resulta comprensible, ya que la isla concentra una parte fundamental de la fabricación avanzada mundial, con TSMC como actor principal y una red de proveedores, empaquetadores, especialistas en química y empresas de pruebas que sostienen esa posición. A medida que los nodos más avanzados y el empaquetado 2.5D y 3D ganan importancia, también lo hace el consumo de materiales por unidad de capacidad, que se vuelve más sofisticado.
China aparece como el segundo motor del mercado, impulsado tanto por la demanda interna como por la estrategia de autosuficiencia tecnológica. Aunque las restricciones de exportación de Estados Unidos limitan el acceso a la última tecnología en equipos y procesos, la industria china sigue invirtiendo en nodos maduros, memoria, encapsulado, materiales locales y capacidades propias, manteniendo una alta demanda de insumos de fabricación.
Corea del Sur, apoyada en su liderazgo en memoria, especialmente en DRAM, NAND y HBM, continúa siendo clave en el mercado. La memoria HBM, en particular, requiere procesos complejos de apilamiento, interconexión avanzada y control preciso de materiales, aspectos que explican parte de su crecimiento en la cadena de suministro.
Europa, en cambio, aparece como la excepción negativa en el informe de SEMI. Aunque no significa ausencia de inversión, sí indica que el continente no está capturando al mismo ritmo que Asia o Norteamérica el crecimiento en consumo de materiales. En un contexto en el que la Unión Europea busca fortalecer su soberanía industrial a través del Chips Act y nuevas inversiones, este hecho subraya que la autonomía tecnológica requiere mucho más que anunciar nuevas fábricas; implica desarrollar ecosistemas completos de materiales, químicos, obleas, gases, empaquetado y proveedores especializados.
La IA está transformando la estructura de costes del chip
El récord de 2025 ayuda a entender por qué toda la cadena de semiconductores se vuelve tan sensible a cambios en la demanda. La IA está demandando memoria avanzada, capacidades de empaquetado, obleas de última generación y materiales de alta pureza, lo que tensiona precios, calendarios y disponibilidad, especialmente cuando varios fabricantes intentan ampliar su producción simultáneamente.
Un ejemplo claro es la memoria HBM. Su fabricación requiere pasos adicionales, mayor control y una integración más compleja que la memoria convencional, compitiendo por capacidad de oblea y materiales. Cuando grandes clientes de IA adquieren grandes volúmenes a futuro, el impacto se extiende a proveedores de materiales, equipos y servicios de fabricación.
Para los fabricantes de chips, el reto consiste en asegurar el suministro sin aumentar excesivamente los costes. Para los proveedores de materiales, este ciclo representa una oportunidad de crecimiento, aunque también exige inversión, capacidad productiva, calidad constante y adaptación a nodos más avanzados. En litografía, deposición, grabado, limpieza, gases especiales y empaquetado, incluso pequeñas variaciones pueden afectar el rendimiento de fabricación.
El valor récord de 73.200 millones de dólares refleja no solo una cifra de mercado, sino una fotografía de cómo la IA está desplazando valor hacia áreas menos visibles pero estratégicas de la industria. Mientras los usuarios finales ven modelos generativos, servidores de IA o nuevas GPUs, en la parte trasera se extiende una cadena de materiales cada vez más crítica, donde cada avance en computación requiere químicos, sustratos, fotomáscaras, gases, obleas y procesos de encapsulado más exigentes.
La carrera por los chips de IA no sólo dependerá de diseñar mejores arquitecturas, sino también de quién controle la capacidad de fabricación, empaquetado y suministro de los materiales necesarios en volumen. El informe de SEMI deja claro que el ciclo de inversión sigue vivo y que la cadena de suministro se prepara para una fase de mayor intensidad técnica.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha informado SEMI sobre el mercado de materiales semiconductores?
SEMI ha comunicado que en 2025, el mercado global de materiales para semiconductores alcanzó un máximo histórico de 73.200 millones de dólares, un 6,8 % más que en el año anterior.
¿Qué segmento experimentó el mayor crecimiento?
El segmento de encapsulado creció un 9,3 %, alcanzando los 27.400 millones de dólares, mientras que los materiales de fabricación de obleas aumentaron un 5,4 %, hasta 45.800 millones.
¿Por qué la inteligencia artificial tiene un impacto en este mercado?
Porque la IA genera una mayor demanda de chips avanzados, memorias HBM, encapsulados de alto rendimiento y procesos de fabricación más complejos, lo que incrementa el consumo de materiales especializados.
¿Qué regiones lideran en consumo de materiales?
Taiwán lideró en 2025 con 21.700 millones de dólares, seguido de China con 15.600 millones y Corea del Sur con 11.200 millones.