Vraag naar AI-chips blijft stijgen: TSMC bereidt ‘verbluffende’ capaciteitsuitbreiding voor

De vraag naar chips voor kunstmatige intelligentie (AI) blijft onveranderd hoog en heeft al merkbare effecten op de productiefronten. Volgens berichten uit Taiwan is TSMC druk bezig met een “verbluffende” capaciteitsuitbreiding van hun 3 nm (N3) fabriek om tegemoet te komen aan de grote orders van NVIDIA voor hun volgende AI-platform, intern bekend als Vera Rubin. Deze uitbreiding komt precies op het moment dat de huidige Blackwell Ultra op volle snelheid draait en grote klanten meer aanbod eisen.

Een blik op de capaciteitsverhoging

De gegevens zijn duidelijk: N3 zou van ongeveer 100.000 wafers per maand stijgen naar ongeveer 160.000 in de fabriek in Tainan (Southern Taiwan Science Park), wat neerkomt op een toename van 45-50%. Een aanzienlijk deel, er wordt gesproken van een “groot exclusief deel”, zal voorbehouden zijn aan NVIDIA, dat maanden van tevoren al ongeveer plek waarborgt om niet opnieuw met de knelpunten te maken te krijgen die de industrie sinds 2023 hebben gehinderd. Overigens reisde Jensen Huang, CEO van NVIDIA, recent naar Taiwan om de 3 nm-fabriek te bezoeken en te overleggen met de directie van TSMC.

Waarom 3 nm (N3P) het nieuwe strijdtoneel is

“Rubin” is geen geringe update. De roadmap geeft aan dat er architecturale verbeteringen en een overgang naar N3P (de verfijnde variant van het 3 nm-node van TSMC) plaatsvinden om dichtheid, energie-efficiëntie en frequenties te verhogen. Het platform is ook verbonden met de komst van HBM4, de volgende generatie van high-bandwidth geheugen dat de prestaties van training en inferentie in datacenters verder moet verhogen. Gezamenlijk belooft het pakket meer rekencapaciteit per watt en meer geheugencapaciteit, twee variabelen die cruciaal zijn voor moderne AI-farms.

De urgentie: 35.000 wafers/maand uitsluitend voor NVIDIA

Lokaal gerapporteerde details wijzen op een uitbreiding van de Tainan 18B van ongeveer 10-11 wafer starts (×10.000) naar 16 wafer starts, waarbij een geschat 35.000 wafers/maand aan NVIDIA wordt toegewezen voor hun AI-chips van 3 nm. Dit volumeverhaal gaat hand in hand met de afronding van Blackwell Ultra en de voorbereiding van Vera Rubin voor midden/eind 2026, wat overeenkomt met de plannen van hyper-scale bedrijven voor het vernieuwen van clusters en de overgang naar HBM4.

Verpakking: de andere bottleneck

Naast het productieproces blijft geavanceerde verpakking een beperkende factor. Technologieën zoals CoWoS, InFO en hun evoluties voor HBM4 zijn het echte knelpunt geweest in de AI-ramp van 2023-2024. Het verhogen van wafer starts is noodzakelijk, maar niet voldoende: er is ook test- en assemblagecapaciteit vereist. De positieve boodschap voor NVIDIA is dat TSMC al heeft uitgebreid in zowel de fabriek als het OSAT-ecosysteem, maar de beschikbaarheid wordt uiteindelijk bepaald door het verpakkingsproces.

Wat dit betekent voor de markt

• Voor TSMC: N3 versterkt de inkomsten gedurende meerdere kwartalen. Het bedrijf verstevigt zijn rol als systeempartner voor AI.
• Voor Samsung Foundry en Intel Foundry: Hoewel de competitie niet stopt, sluit deze stap de marge wat in. De meest realistische optie op korte termijn voor het aantrekken van NVIDIA gaat via verpakkingsopties en aanvullende nodes; de leidende node blijft in het voordeel van TSMC.
• Voor hyper-scale bedrijven: Reserveer lange termijn capaciteit vóór 2026 om vertraging te voorkomen.
• Voor concurrenten in AI: Als Rubin de verwachte sprong maakt, verkleint dat de kans voor anderen om een achterstand op NVIDIA in te halen.

Jensen Huang in Taiwan: Meer dan een symbolisch bezoek

Huang’s bezoek gaat verder dan een symbolisch gebaar; het draait om capaciteit, deadlines en prioriteit. NVIDIA is de ankerklant van TSMC in HPC en heeft helderheid nodig over de planning om zijn roadmap en contracten met hyper-scale bedrijven af te stemmen. “Het bedrijf groeit sterk,” zei Huang, en een sterke focus op Taiwan is essentieel om die groei vast te houden.

Energiekosten onder controle houden

De 3 nm-ramp kan niet draaien zonder megawattcapaciteit. Taiwan, de VS en Europa worden geconfronteerd met een stijgende vraag naar elektriciteit voor datacenters en fabrieken. Dit aspect moet niet onderschat worden, aangezien het een cruciale factor is die de productie- en leveringsschema’s kan beïnvloeden.

Wanneer zien we Rubin echte machines?

De verwachting is dat voorlopige monsters van Vera Rubin in de eerste helft van 2026 beschikbaar komen, met productie tegen het einde van dat jaar en zichtbare deployments in 2027. Intussen zal Blackwell Ultra de steun blijven leveren, met uitbreidingen die al voor 2025-2026 zijn vastgelegd.

Samenvatting van de belangrijkste punten

• TSMC verhoogt de capaciteit van 3 nm met ~50% (van ~100.000 naar ~160.000 wafers/maand) in Tainan om NVIDIA van dienst te zijn.
• NVIDIA heeft ongeveer 35.000 wafers/maand gereserveerd voor hun Vera Rubin generatie.
• De grote beperking blijft in de geavanceerde verpakking; CoWoS en opvolgers bepalen de beschikbaarheid.
• Verwachte tijdlijn: Rubin in zicht in 2026; Blackwell Ultra blijft operationeel tot begin 2026.