De volgende grote drukgolf in de AI-cyclus krijgt steeds meer aandacht buiten de GPU’s, geavanceerde pakketten en de elektrische capaciteit van datacenters. Deze verschuift naar een minder zichtbare, maar cruciale laag voor de sector: die van materialen en onderlagen voor PCB en IC-onderlagen. In Taiwan wijzen diverse analisten en marktcomputaties erop dat de expansie van AI-servers, hoge-snelheid switchen en nieuwe datacenters de toeleveringsketen van onderaf beginnen onder druk te zetten, vooral op het gebied van ABF-onderlagen, CCL en verwante geavanceerde materialen. Deze trend past in een bredere context van grote infrastructuurinvesteringen: BloombergNEF schat dat de kapex van grote datacenteroperatoren in 2026 bijna 750 miljard dollar zal bedragen, terwijl Dell’Oro voorziet dat de wereldwijde sectorcapex in 2030 zal oplopen tot 1,7 biljoen dollar, mede door AI-impulsen.
De kernidee is dat de druk niet langer alleen op chips ligt. Naarmate AI-versnellers in complexiteit, grootte en interconnectiesnelheid toenemen, stijgt ook de waarde en technische moeilijkheid van de dragers, onderlagen en materialen die hen ondersteunen. Dit beïnvloedt de gehele stack: koper, glasweefsel, hoogwaardige CCL, precisiegaten, ABF-onderlagen en fabrikanten van PCB’s met hogere lagen en dichtheid. Verschillende Taiwanese bedrijven geven al tekenen van deze fundamentele verandering in hun communicatie. Nan Ya Plastics stelde bijvoorbeeld in 2025 dat investeringen en upgrades in AI-servers, datacenters en snelnetwerkapparatuur de vraag naar ABF-onderlagen, CCL, glasweefsel en koperen folies deden toenemen.
Dit punt is belangrijk omdat het, rechtstreeks uit de industrie, bevestigt dat de vraag niet alleen op silicium gericht blijft. Het verklaart ook waarom de markt opnieuw meer aandacht besteedt aan bedrijven zoals Nan Ya PCB, Unimicron, Kinsus, Zhen Ding, Taiwan Glass, Topoint, EMC/TUC, Gold Circuit en Dynamic, onder andere spelers uit het Taiwanese ecosysteem. In veel gevallen gaat het niet om nieuwe bedrijven of exotische weddenschappen, maar om gevestigde namen in geavanceerde onderlagen, materialen en fabricage, die nu profiteren van een cyclus met strengere specificaties. Nan Ya PCB bijvoorbeeld staat in de jaarverslagen van Nan Ya Plastics beschreven als een dochteronderneming die al jarenlang actief is in de high-end IC-onderlagen, met toepassingen in CPU, GPU, Netcom, AI en HPC.
De knelpunt begint te verschuiven richting materialen
Een toenemende consensus onder Aziatische analisten is dat de aanbodspanning zich al voorbereidt op bepaalde upstream-materialen, nog vóórdat deze de gehele keten onder druk zetten. Financiële media in Taiwan en marktverslagen verspreid in heel Azië herhalen de visie dat de volgende fase van de AI-cyclus meer bepaald kan worden door de beschikbaarheid van high-performance CCL, geavanceerd glasweefsel, lage-roughness koperen folies en precisiegaten dan door een eenvoudige productiecapaciteit. Hoewel veel van deze voorspellingen nog estimaties blijven en geen officiële bedrijfsrichtlijnen vormen, wordt de algemene trend onderschreven door andere bronnen. Bijvoorbeeld, Han’s CNC gaf recent aan dat AI-server-gerelateerde high-multilayer HDI-panelen de PCB-kwaliteit verhogen door meer lagen, het gebruik van slimmere vias en de adoptie van hoge-snelheid materialen zoals M8 en M9, wat zowel de fabricage als het tooling vraagt.
Dit verklaart waarom nichebedrijven langzaam meer zichtbaarheid krijgen. Topoint, specialist in boorkoppen en perforatieoplossingen voor PCBs, profileert zich als wereldleider in drills, boor- en snijgereedschap voor PCB- en CNC-fabrikanten. Nog relevanter is dat Zhen Ding eind 2025 een strategisch partnerschap aankondigde met Topoint, gericht op advanced PCB drilling technology, AI-server toepassingen en next-generation onderlagen. Concreet betekent dit dat de markt niet alleen op meer volume mikt, maar ook op een technologische sprong die degenen met geavanceerdere processen en materialen in een betere positie brengt.
ABF-onderlagen, high-end PCB’s en CCL: de drie belangrijkste markten in zicht
Segmentmatig bekeken is het eerste de ABF-onderlagen, essentieel voor geavanceerde encapsulaties en high-performance platforms. Het tweede betreft high-end PCB’s, vooral in AI-servers en snelle netwerksystemen. Het derde zijn high-speed CCL’s, waarbij de overgang van M8 naar M9 en hoger onderwerp van de industriële conversatie is geworden. In dat licht rapporteren bedrijven zoals Zhen Ding en Gold Circuit Electronics een gunstig marktklimaat. Zo stelde Zhen Ding in maart 2025 dat producten gerelateerd aan AI — waaronder AI-servers en IC-onderlagen — een sterke groei doormaakten, en dat naar verwachting IA-gerelateerde toepassingen meer dan 70% van de omzet in 2025 zouden uitmaken. Gold Circuit meldde in haar jaarverslag 2024 dat de groeiende AI-markt het PCB-segment bleef stimuleren, mede door de hogere vraag naar servers en systemen met hoge waarde.
Ook in de high-end CCL-markt verandert het verhaal. Hoewel niet alle bedrijven evenveel details prijsgeven, wijst de markt op het toenemende belang van specificaties voor high-frequency / high-speed materialen voor servers, switches en ASICs. Leveranciers zoals Han’s CNC rapporteren openlijk dat de overgang naar M8 en M9 materialen de verwerking complexer maakt en de bedrijven die deze materialen beheersen een voordeel geven. Dit betekent niet per se dat er een extreme schaarste is, maar het wijst wel op een markt waar de aanbod van premiummaterialen mogelijk minder flexibel is dan de vraag.
Taiwan op het centrum van de cyclus
De verwachting is dat, als deze trend zich doorzet in de tweede helft van 2026 en in 2027, Taiwan opnieuw in het hart van een belangrijke fase van de AI-boom zal staan. Niet alleen door TSMC en geavanceerde verpakkingen, maar via een breed industrieel netwerk dat onder meer onderlagen, PCB, laminaten, glasvezel, koper en fabricagetools omvat. Het Taiwanese marktgevoel is niet nieuw, maar de katalysator is nu anders: het gaat niet om één productcategorie, maar om de gelijktijdige opbouw van datacenters, hogesnelheidsnetwerken, GPU-systemen en grootschalige ASIC-platforms. Nan Ya Plastics signaleerde dat al door te wijzen op de gezamenlijke inzet van AI-servers, datacenters en netwerkapparatuur die meerdere elektronische materialen tegelijk beïnvloeden.
Dat betekent niet dat alle optimistische prognoses werkelijkheid worden, maar de algemene richting is duidelijk: de effecten van AI-investeringen verspreiden zich van chips naar onderlagen en vanaf daar naar de materialen. In die volgende fase van de cyclus lijkt Taiwan opnieuw in gunstige positie te verkeren om sterk te profiteren.
Veelgestelde vragen
Wat zijn ABF-onderlagen en waarom zijn ze belangrijk voor AI?
Het zijn geavanceerde onderlagen die worden gebruikt in high-performance encapsulaties voor complexe chips, vooral in CPU’s, GPU’s en andere versnellers. Ze worden steeds belangrijker naarmate de chipgrootte, interconnectiedichtheid en signaal- en stroomvereisten toenemen. Nan Ya Plastics noemt haar dochter Nan Ya PCB als een belangrijke speler in de high-end IC-onderlagenmarkt voor CPU’s, GPU’s, Netcom, AI en HPC.
Wat betekent CCL en waarom worden M8 en M9 zo vaak genoemd?
CCL staat voor copper clad laminate, een basismateriaal dat essentieel is voor PCB-fabricage. Voor AI-toepassingen en snelle netwerken helpen high-speed/high-frequency versies zoals M8 en M9 om hogere snelheden te ondersteunen en signaalintegriteit te waarborgen. Tegelijk maken deze materialen het productieproces complexer.
Waarom lijkt Taiwan de grote winnaar in deze fase?
Omdat het een aanzienlijk deel van de waardeketen in onderlagen, PCB, CCL, glasvezel en precisietools herbergt, en diverse lokale bedrijven melden een toenemende blootstelling aan AI-servers, datacenters, netwerken en IC-onderlagen.
Is er al sprake van een structureel schaarsteminimum?
Er zijn momenteel duidelijke signalen uit de industrie en steeds ambitieuzere marktvoorspellingen. Bedrijven erkennen een sterkere vraag naar AI-servers en netwerken, maar dure tekorten in specifieke materialen blijven voorlopig nog theorie, gebaseerd op analistenvoorspellingen in plaats van officiële bedrijfsrichtlijnen.
via: ctee