Ajinomoto, jarenlang bekend vanwege haar banden met de voedingsindustrie, heeft zich ontwikkeld tot een stilletje schakel in de wereldwijde halfgeleiderketen. Haar Ajinomoto Build-up Film, beter bekend als ABF, is een van die materialen die zelden in beeld komen bij grote chipfabrikanten, maar essentieel zijn voor het functioneren van geavanceerde processoren binnen hun behuizingen.
De druk op dit materiaal neemt nu toe vanwege de groei van Kunstmatige Intelligentie (AI). Chips voor servers, netwerken en datacenters vereisen steeds grotere, complexere substraten met meer lagen. Dit leidt tot hogere consumptie van ABF per pakket en een veeleisendere toeleveringsketen. Het debat draait al niet langer alleen om GPU’s, HBM, lithografie of de capaciteit van TSMC. Ook materialen die het mogelijk maken om silicium te verbinden met de rest van het systeem, worden belangrijker.
Ajinomoto verzekert, op basis van de prognoses van CEO Shigeo Nakamura, dat zij de vraag van haar klanten kan bedienen tot 2030. Daarna is de zichtbaarheid minder duidelijk. Deze voorzichtigheid vat goed de huidige toestand van de industrie samen: de vraag naar AI lijkt solide, maar de capaciteit om alle benodigde componenten te produceren, groeit niet gelijktijdig mee.
Wat is ABF en waarom is het zo belangrijk?
ABF is een tussenisolatiemateriaal dat wordt gebruikt in hoogwaardige halfgeleiderpakketsubstraten. Het stelt de bouw mogelijk van dunne, precieze lagen die het chipje verbinden met het substraat en vervolgens met de systeemkaart. Eenvoudiger gezegd: het helpt om een betrouwbare elektrische connectie te garanderen die uit duizenden signalen bestaat, afkomstig van een geavanceerde processor.
Sinds de commerciële introductie in 1999 heeft ABF zich ontwikkeld tot de de facto standaard voor veel CPU-, GPU- en ander high-performance pakketten. Aanvankelijk belangrijk in persoonlijke computers en spelconsoles, heeft het later ook invloed gekregen in servers, netwerken, acceleratoren en data centra. Met de opkomst van AI wordt de rol van ABF nog zichtbaarder.
| Element | Rol in de keten |
|---|---|
| Chip of die | Voert de berekeningen uit |
| ABF-substraat | Verbindt chip met plaat en ondersteunt hoge signaalvolumes |
| HBM | Verleent hoge-bandbreedte geheugen |
| Interposer of geavanceerde packaging | Integreert chip, geheugen en andere componenten |
| Systeemplaat | Verbindt het pakket met de server of eindapparaat |
| ABF | Isolatie en bouw van lagen in het substraat |
De interesse in ABF neemt toe omdat AI-chips niet alleen krachtiger worden. Ze zijn ook groter, verbruiken meer energie, maken meer geheugencontacten en vereisen meer interne verbindingen. Een moderne accelerator kan een veel groter substraat met meer lagen nodig hebben dan een ouder model. Elke extra laag vraagt om meer materiaal, precisie en brengt meer risico op bottlenecks met zich mee.
Volgens de eigen prognoses van Ajinomoto, ziet het bedrijf dat het aandeel van high-end servers en netwerken binnen de vraag naar ABF groter wordt en andere, meer traditionele toepassingen zullen verdringen. De overgang betekent niet dat de pc verdwijnt, maar dat de groei zich concentreert op systemen met hogere waarde en complexiteit.
AI verhoogt de waarde van discrete materialen
AI heeft de manier waarop we naar de toeleveringsketen kijken, veranderd. Jarenlang lag de focus op waferfabrieken, fabricage-nodes en GPU- beschikbaarheid. Inmiddels richt de markt zich ook op packaging, substraten, chemicaliën, harsen, interposers, glas, koper, HBM en assemblagecapaciteit.
ABF speelt juist hier een strategisch expliciete rol. Als isolatiemateriaal voor geavanceerde substraten is het niet genoeg dat het chipontwerp en de waferproductie op orde zijn. Het pakket moet compleet zijn en aansluiten op het systeem. Zonder goed vervaardigd pakket is er geen acceleratortechnologie beschikbaar voor training en uitvoering van modellen.
| Bottleneck | Waarom het relevant is voor AI |
| HBM | Beperkt geheugenbandbreedte |
| CoWoS en geavanceerde packaging | Beperkt chip-memory integratie |
| ABF-substraten | Beperkt grote en meervoudige lagen pakketten |
| Interposers | Beïnvloeden 2.5D en 3D integratie | Testcapaciteit | Vertraagt validatie en levering |
| Energie- en koelingseisen | Beperkt deployment in datacenters |
De difference met GPU’s is dat ABF minder zichtbaar is op de markt en niet een directe waarde heeft per stuk. Maar het tekort kan wel keteneffecten veroorzaken. Dat trekt daarom opnieuw de aandacht van investeerders, toeleveranciers en eindgebruikers die zeker willen zijn van levering op lange termijn.
Ajinomoto voorkomt agressieve prijsstijgingen
De positie van Ajinomoto is uniek. Het bedrijf domineert deze isolatiefilm en zou, in een context van toenemende vraag, zich kunnen laten verleiden tot het agressief verhogen van prijzen. Maar het bedrijf kiest voor voorzichtigheid.
Nakamura benadrukt dat hij de prijzen niet wil verhogen omdat de markt dat toestaat. De reden is zakelijk, niet altruïstisch: een opportunistische prijsverhoging kan de langdurige relatie met klanten schaden, vooral wanneer die al jaren afhankelijk zijn van een stabiele toeleveringsketen.
Deze aanpak past bij het denken dat halfgeleiders een vertrouwensbusiness is. Grote klanten kopen kritieke materialen niet alleen op basis van prijs, maar op basis van continuïteit, kwaliteit, technische validatie, support en vergevingsgezindheid naar innovatie. Als een toeleverancier gebruikmaakt van schaarste om marges op korte termijn te maximaliseren, riskeren ze dat klanten alternatieven zoeken of processen herontwerpen.
| Prijzenstrategie | Voordeel | Risico |
| Agressieve prijsverhoging | Meer directe marge | Versterkte druk op klanten en zoektocht naar alternatieven |
| Prijsverhoging gekoppeld aan kosten | Betere acceptatie | Lagere winst in AI-boom |
| Stabiele prijzen | Sterkere relaties | Druk van beleggers |
| Lange termijn contracten | Voorspelbaarheid van vraag | Minder flexibiliteit bij marktwijzigingen |
Dit staat in contrast tot andere materialen in de keten, zoals koperfolie en glasvezel, die de afgelopen tijd prijsverhogingen kenden wegens stijgende kosten. Ajinomoto argumenteert dat ABF niet rechtstreeks afhankelijk is van deze inputs, waardoor een deel van de prijsontwikkelingen wordt beperkt. Toch blijven er onzekerheden liggen in resin ca, chemische vulstoffen en organische oplosmiddelen, en ook geopolitieke risico’s zoals in het Midden-Oosten. Het bedrijf beweert dat het die risico’s diversifieert en beheert via een uitgebreide supply chain.
De nieuwe fabriek komt te laat voor de onmiddellijke vraag
Ajinomoto Fine-Techno heeft een terrein verworven in Kani, Gifu, voor de bouw van een nieuwe ABF-fabriek. De investering bedraagt ongeveer 1,2 miljard yen. De bouw staat gepland voor 2028, met de eerste productie in 2032. Het zal de derde productielocatie van de onderneming worden, naast Kawasaki en Gunma.
De planning benadrukt de uitdaging. De AI-vraag groeit nu, maar de nieuwe fabriek is gericht op het versterken van de capaciteit ná 2030. De komende jaren hangt het dus af van uitbreiding van bestaande faciliteiten, procesverbeteringen, samenwerkingen met klanten en de capaciteit van substratenfabrikanten om meer materiaal te verwerken.
| Fabriek | Rol |
| Kawasaki | Historische basis van Ajinomoto Fine-Techno |
| Gunma | Extra productie van functionele materialen |
| Kani, Gifu | Nieuwe fabriek gepland voor 2032 |
| Investering in terrein | Ongeveer 1,2 miljard yen |
| Start bouw | 2028 |
| Start productie | 2032 |
De nieuwe fabriek draait ook om continuïteit. Het spreiden van locaties vermindert afhankelijkheid van één of twee productielocaties. Bij kritieke materialen kan een operationeel incident, natuurramp of logistieke onderbreking de hele keten stilleggen.
Voor AI-klanten draait het niet alleen om dat er ABF beschikbaar is, maar om voldoende aanbod dat voldoet aan de specificaties voor grotere, multilaag pakketten. De industrie heeft niet alleen meer volume nodig, maar materialen die geavanceerdere packagingarchitecturen aankunnen.
De groei van substraten per generatie accelerator
De ontwikkeling van AI-accelerators drijft de afmetingen en het aantal lagen van substraten omhoog. Chips groeien niet vanzelf; ze worden geïntegreerd met HBM-geheugen, hoge-dichtheid interconnects, controllers, voedingen en complexere pakketten. Het substraat moet deze architectuur kunnen ondersteunen zonder signaalverlies, oververhitting of verlies aan betrouwbaarheid.
Ajinomoto bevestigt dat pakketten voor HPC en AI in aantal lagen en oppervlak toenemen en dat deze trend zich de komende jaren voortzet. Hoewel het aantal verkochte chips matig kan groeien, zou het verbruik van ABF per chip sterk kunnen toenemen door de toenemende complexiteit van het pakket.
| Trend AI-chips | Impact op ABF |
| Grotere pakketten | Meer oppervlak voor het substraat |
| Meer lagen | Meer gebruik van isolatiefilm |
| Meer HBM | Meer verbindingen en complexiteit |
| Meer vermogen | Meer thermische en elektrische eisen |
| Meer signalen | Vereist precisere fabricage |
| Groter servervolume | Grotere druk op toelevering |
Dit verklaart waarom ABF weer prominent in de discussie staat. De vraag wordt niet alleen bepaald door het aantal verkochte AI-chips, maar ook door de evolutie van hun ontwerp. Als komende acceleratoren meer oppervlak en meer lagen vereisen, zou het verbruik van materiaal sterker kunnen groeien dan het aantal verkochte chips.
Kan glas ABF vervangen?
De industrie onderzoekt ook glas als alternatief of aanvulling voor toekomstige pakketten. Glas kan voordelen bieden in stabiliteit op lange termijn, interconnectiemogelijkheden en schaalbaarheid. Intel, Samsung en anderen tonen interesse in deze route voor de toekomst.
Ajinomoto ziet glas echter niet direct als vervanger van ABF. Het standpunt is dat beide technologieën naast elkaar kunnen bestaan. Het is een voorzichtige inschatting, aangezien halfgeleiders zelden abrupt overstappen op een ander materiaal, zeker als er jaren van validatie, fabrieken, toeleveranciers en ontwerpen rondom één technologie zijn gebouwd.
| Technologie | Potentiële rol |
| ABF-substraten | Dominante basis in high-performance pakketten |
| Glas | Alternatief of aanvulling voor toekomstige pakketten |
| Silicium interposers | Geavanceerde integratie, vooral met HBM |
| 2.5D / 3D packaging | Meer dichtheid en bandbreedte |
| Nieuwe films en harsen | Aangepast voor complexere ontwerpen |
De langetermijnbedreiging bestaat, maar verhindert niet dat de vraag naar ABF actueel is. Grote klanten hebben behoefte aan beschikbare, bewezen en gecertificeerde oplossingen. ABF heeft die voorsprong. Glas kan mogelijk terrein winnen, maar dat kost jaren van verdere industrialisatie, kosteneffectiviteit en acceptatie binnen de keten.
De vraag is niet of de markt er is, maar of de keten zal kunnen antwoorden
De CEO van Ajinomoto schetst dat de vraag vanuit AI verder reikt dan een tijdelijke hype. Het bedrijf ziet uitbreiding in robotica, industriële automatisering en de zogeheten “physical AI”, waarbij modellen worden gekoppeld aan machines, sensoren, voertuigen en fysieke omgevingen.
Deze blik verschuift de discussie. Als AI zich uitbreidt van datacenters naar robots, fabrieken, industriële systemen en autonome voertuigen, kan de vraag naar geavanceerde halfgeleiders nog jaren toenemen. De bottleneck ligt in de capaciteit van alle schakels: van wafers en HBM tot substraten, ABF, testen, assemblage en energievoorziening.
Ajinomoto bevindt zich in een comfortabele maar veeleisende positie. Het bedrijf heeft een marktleidend product, een wereldwijd klantenbestand en een groeiende vraag. Tegelijkertijd draagt het de verantwoordelijkheid dat een ogenschijnlijk discreet materiaal niet de industrie gaat remmen.
De case van ABF onderstreept een basisprincipe van hardware: AI schaalt niet alleen met betere modellen, maar met materialen, fabrieken, chemische processen, verpakking, logistiek en jaren van stille investering. De volgende grote bottleneck ligt mogelijk niet in de GPU, maar in een dun laagje isolatiemateriaal dat is geboren uit een bedrijf dat bekend staat om umami.
Veelgestelde vragen
Wat is Ajinomoto Build-up Film?
Ajinomoto Build-up Film, of ABF, is een isolatiemateriaal dat wordt gebruikt in high-performance semiconductorpakketten, zoals CPU’s, GPU’s en accelerators voor datacenters.
Waarom is ABF belangrijk voor AI?
Omdat AI-chips vaak grotere pakketten, meer lagen en meer verbindingen gebruiken. Dit verhoogt de vraag naar ABF en kan de toeleveringsketen onder druk zetten.
Kan Ajinomoto aan de vraag voldoen?
Volgens de eigen prognoses van het bedrijf kan Ajinomoto tot 2030 voldoen aan de vraag van haar klanten. Daarna is de zichtbaarheid minder duidelijk.
Wanneer komt de nieuwe ABF-fabriek klaar?
Ajinomoto Fine-Techno plant de bouw van een nieuwe fabriek in Kani, Gifu, te starten in 2028, met de verwachting dat de productie in 2032 start.
