TSMC bereidt zich voor op een nieuwe prijsverhoging voor chipfabricage die naar verwachting in 2027 geïmplementeerd zal worden. De stijging zou variëren tussen 5% en 10%, afhankelijk van de klant, het product en de afgesproken technologie. Dit gebeurt temidden van stijgende prijzen voor DRAM-geheugen, NAND en andere essentiële componenten voor computers, smartphones en datacenters.
De kernpunten van de prijsstijging bij TSMC in 20 seconden
- TSMC zou vanaf begin 2027 prijsverhogingen tot 10% doorvoeren.
- Deze herziening zou zowel geavanceerde processen als oudere noden raken.
- Uitbreiding buiten Taiwan en de bijbehorende machines verhogen de kosten.
- UMC en grote geheugenfabrikanten verhogen eveneens hun prijzen.
- De stijging wordt niet per se volledig doorberekend aan de eindgebruiker.
Volgens initiële berichtgeving van Nikkei Asia en bevestigingen van bronnen bij Reuters, zijn de onderhandelingen met de voornaamste klanten begonnen in juni en afgesloten in juli. TSMC heeft geen algemene tarieven aangekondigd, omdat contracten afhangen van het gereserveerde volume, gebruikte technologie, encapsulatie en onderlinge afspraken met elke klant.
Dit betekent dat niet alle klanten dezelfde prijsstijging zullen ondervinden. Een bedrijf dat grote volumes wafers voor meerdere jaren reserveert, kan gunstigere voorwaarden krijgen dan een chipontwerper met kleinere bestellingen of beperkte toegang tot de meest gevraagde processen.
Tot de klanten van TSMC behoren Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek en Broadcom. Ook bedrijven die eigen AI-processors ontwerpen en produceren maken gebruik van hun faciliteiten.
De prijsstijging raakt ook oudere technologieën
De kostenverhoging beperkt zich niet tot de meest geavanceerde technologieën. Processen op 12, 16 en 28 nanometer kunnen volgens geruchten mogelijk ook bijna 10% stijgen.
Deze oudere noden blijven een aanzienlijk deel uitmaken van de wereldwijde elektronica. Ze worden gebruikt in microcontrollers, netwerkkits, voertuigen, industriële systemen, tv’s, huishoudelijke apparaten, verbonden apparaten en chips die het energiebeheer regelen.
Een grafeenkaart of server bevat bijvoorbeeld niet slechts een CPU of GPU gemaakt met een geavanceerd proces. Er is omheen nog veel controller- en communicatiechips, regelcircuits en andere componenten die met oudere maar efficiënte en kosteneffectieve technologieën worden gemaakt.
Een prijsstijging voor oudere noden kan dus meer producten betrekken dan alleen de nieuwste 2 of 3 nanometer chips. Het individuele effect per component kan klein lijken, maar wordt duidelijk wanneer meerdere leveranciers tegelijk hun tarieven aanpassen.
De beslissing van TSMC sluit aan bij een hoge vraag naar capaciteit voor AI-toepassingen. Versnellers voor het trainen en uitvoeren van AI-modellen vereisen geavanceerde wafers, complexe encapsulaties en grote hoeveelheden high-bandwidth geheugen, vaak HBM genoemd.
In Q2 2026 behaalde TSMC een omzet van 1,27 biljoen Taiwanees dollar, een groei van 36% ten opzichte van hetzelfde kwartaal het jaar daarvoor. Het bedrijf wijt de groei vooral aan high-performance computing hardware en AI-gerelateerde vraag.
Buiten Taiwan produceren kost meer
Een belangrijke factor achter de nieuwe prijsstijging is TSMC’s internationale uitbreiding. Het bedrijf bouwt en breidt fabrieken uit in de VS en Japan om de productie te diversifiëren en dichter bij klanten te brengen.
In de VS alleen heeft TSMC ongeveer 265 miljard dollar geïnvesteerd. Dit omvat nieuwe fabrieken en encapsulatiefaciliteiten in Arizona, met plannen voor 2 nanometer en latere technologieën.
Productie buiten Taiwan brengt hogere arbeids-, energie-, logistieke- en bouwkosten met zich mee. Het vergt ook de verhuizing van apparatuur, training van gespecialiseerd personeel en het ontwikkelen van lokale toeleveringsketens voor chemicaliën, gassen, wafers en precisiedelen.
TSMC heeft haar investeringsvoorspellingen voor 2026 verhoogd tot 60-64 miljard dollar, waarbij een groot deel bestemd is voor geavanceerde technologieën, encapsulatie en uitbreiding van capaciteit voor AI-versnellers en high-performance chips.
Elke nieuwe fabriek vereist dure lithografiemachines, depositie- en inspectiesystemen en etstechnologieën, die miljoenen euro’s kosten. De extreem ultraviolet (EUV) machines van ASML maken slechts een deel uit van een productielijn met honderden gespecialiseerde systemen.
TSMC benadrukt dat haar prijsstrategie strategisch en niet opportunistisch is. Het bedrijf deelt doorgaans geen details over individuele contracten en heeft nooit publiekelijk de exacte percentages van de prijsonderhandelingen voor 2027 bevestigd.
Andere fabrikanten passen ook prijzen aan
UMC, vooral gespecialiseerd in oudere noden, zou haar klanten prijsverhogingen voor wafers in de tweede helft van 2026 hebben aangekondigd. Redenen zijn onder meer hogere materiaalkosten, energie, apparatuur en het herstellen van de vraag.
Samsung Foundry daarentegen probeert meer capaciteit op haar meest geavanceerde fabrieken te vullen en heeft in enkele contracten lagere tarieven geboden dan TSMC. Dit laat zien dat prijsstijgingen niet uniform zijn in de hele industrie: ze hangen af van beschikbaarheid, productieprestaties en de strategische positie van elke fabrikant.
De grootste druk is momenteel te vinden in de geheugenindustrie. Samsung meldde dat haar chip-divisie in 2025 recordomzetten en winsten behaalde dankzij de verkoop van HBM en een marktprijsstijging. In 2026 richtte Samsung haar productie nog sterker op DRAM en NAND voor servers en AI-infrastructuur.
SK Hynix verwacht dat de markt voor HBM verder zal groeien. Financiële projecties wijzen op aanzienlijke prijsstijgingen voor deze memoraties, die nu een van de meest waardevolle componenten voor AI-versnellers vormen.
Micron stelt dat kapaciteitsbeperkingen, lange bouwtijden en verschuivingen naar HBM de groei van de conventionele aanbod beperken. De verwachting is dat het aanbod en de vraag voor DRAM en NAND tot ver na 2027 in evenwicht blijven.
Deze herallocatie heeft gevolgen. Een fabriek die meer capaciteit aan HBM besteedt, produceert mogelijk minder gewone geheugenmodules voor computers, mobieltjes en SSD’s. Hoewel de vraag naar deze producten niet zo snel groeit als AI, kan een beperkte aanbod de prijzen ondersteunen of verhogen.
Intel profiteert mogelijk van eigen fabrieken, maar is niet immuun voor stijgende kosten. Het koopt ook externe componenten, gebruikt TSMC-processen voor sommige producten, en moet investeren in zijn Foundry-activiteiten. Ook haar kosten hangen niet enkel af van de prijs van een wafer.
Een 10% prijsverhoging in de fabricage betekent niet dat een processor, grafische kaart of smartphone automatisch 10% duurder wordt. Het chip maakt slechts een deel uit van de uiteindelijke prijs, waaraan geheugen, opslag, behuizing, koeling, transport, distributie en belastingen toegevoegd worden.
Fabrikanten kunnen een deel van de verhoging opvangen, contracten heronderhandelen, kosten reduceren bij andere componenten of de configuraties aanpassen. Maar bij gelijktijdige prijsstijgingen bij foundry, DRAM, NAND en encapsulatie wordt het moeilijker de marges te behouden.
Het meest waarschijnlijke resultaat is een ongelijkmatige impact. Producten met veel geheugen, nieuwste chips of AI-versnellers zullen procentueel het meest geraakt worden. Fabrikanten kunnen prijzen handhaven, capaciteit verminderen, upgrades uitstellen of slechts een deel van de verhoging doorberekenen in consumentengoederen.
Veelgestelde vragen
Hoeveel zullen de prijzen van TSMC in 2027 stijgen?
De geruchten wijzen op een stijging tussen 5% en 10%. Het exacte percentage hangt af van de productietechnologie, het gereserveerde volume, het product en de onderlinge onderhandelingen met elke klant.
Gaat dit alleen over chips van 2 en 3 nanometer?
Nee. Ook oudere noden van 12, 16 en 28 nanometer kunnen een prijsverhoging ondergaan, waardoor de effecten ook de automobiel, netwerken, industriële elektronica en consumentenelektronica treffen.
Worden processors en grafische kaarten 10% duurder?
Niet per se. De fabricagekosten vormen slechts een deel van de uiteindelijke prijs, maar de verhoging zal wel bijdragen aan stijgende kosten voor geheugen, opslag en andere componenten.
Welke andere fabrikanten verhogen ook hun prijzen?
UMC bereidt prijsverhogingen voor haar foundry-diensten voor, terwijl Samsung, SK Hynix en Micron profiteren van hogere prijzen en een krap aanbod in DRAM, NAND en HBM-geheugen.