De Chinese fabrikant Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) heeft onlangs zes nieuwe machines voor halfgeleiderproductie aangekondigd, gericht op gravure, filmdepositie en de productie van siliciumcarbide (SiC)-chips. De lancering, die plaatsvond tijdens CSEAC 2026 in Wuxi, illustreert hoe het bedrijf zijn activiteiten uitbreidt van alleen gravure naar een breder scala aan apparatuur dat benodigd is in Chinese chipfabrieken.
De kernpunten van AMEC’s zes nieuwe machines in 20 seconden
- AMEC presenteert zes intern ontwikkelde systemen voor verschillende productieprocessen van chips.
- Vier van deze systemen betreffen filmdepositietechnologieën.
- Het bedrijf introduceert een geavanceerde gravuremachine voor 3D NAND- en DRAM-geheugens.
- Ook betreedt het de epitaxie van siliconcarbide op 8-inch wafers.
- De apparatuur bevindt zich in diverse fasen van marktintroductie.
Deze aankondiging is significant vanwege het type machines dat wordt gepresenteerd. China kan haar productiecapaciteit voor halfgeleiders vergroten, maar blijft afhankelijk van buitenlandse leveranciers voor bepaalde categorieën apparatuur. Exportbeperkingen door de VS en bondgenoten versterken de drang om nationale alternatieven te ontwikkelen.
AMEC behoort tot de Chinese fabrikanten die het beste gepositioneerd zijn in deze ontwikkeling. Ooit gespecialiseerd in gravure- apparatuur, richten vier van de zes nieuw geïntroduceerde systemen zich nu op deposition. Hiermee beweegt het bedrijf richting het model van internationale leveranciers die meerdere stappen binnen een chipfabriek ondersteunen.
Van gravurespecialist naar multistappen leverancier
Het maken van een processor of geheugen vereist honderden bewerkingen op een wafer. Twee van de meest voorkomende processen zijn depositie en gravure.
Depositie voegt uiterst dunne lagen van verschillende materialen toe, terwijl gravure delen van deze lagen selectief wegbrandt om microscopische structuren te construeren die uiteindelijk transistors, verbindingen en andere componenten vormen.
AMEC heeft Primo XD-RIE geïntroduceerd, een nieuwe gravuremachine met een extreem hoge aspectverhouding, speciaal ontworpen voor 3D NAND- en DRAM-geheugens.
Deze machine kan werken met aspectverhoudingen van 70:1 tot 90:1. Zo’n gravure wordt steeds complexer naarmate het aantal gestapelde lagen in 3D NAND-geheugens toeneemt.
De machine beschikt over een lauwe gravure, krachtige RF-bronapparatuur en mechanismen om de plasma-verdeling te controleren. AMEC beweert ook een gaste-architectuur te hebben ontwikkeld die de uitstoot van bepaalde broeikasgassen vermindert, terwijl de prestaties behouden blijven. Deze claims dienen echter in praktijk gecontroleerd te worden.
De grootste verandering bevindt zich echter bij depositie.
| Nieuw apparaat | Technologie | Voornaamste toepassing |
|---|---|---|
| Primo XD-RIE | Gravure | 3D NAND en DRAM |
| Performo QuaStar ON | PECVD | Oxide- en nitrurolagen voor 3D-geheugen |
| Performo QuaStar GE | PECVD | dielektrische lagen |
| Prefima Unicore AM | ALD van molybdeen | Hooggestapelde 3D-geheugens |
| Preforma Uniflash SPTi/TiN | Metaaldeposito | Logicafabricage en geheugen |
| PRISMO PDS8 | SiC-epitaxie | Power semiconductors |
PECVD correspondeert met enhanced plasma-enhanced chemical vapor deposition, terwijl ALD staat voor atomaire laagdepositie. Beiden maken het mogelijk om zeer dunne, gecontroleerde films op wafers te creëren.
De Performo QuaStar ON is gericht op het fabriceren van siliciumoxid- en siliciumnitrurolagen die gebruikt worden in 3D-flashgeheugens. Het systeem heeft vier reactiekamers met vier stations elk en kan volgens de specificaties van AMEC tot 16 wafers tegelijk verwerken.
De QuaStar GE breidt het assortiment uit met verschillende dielektrische lagen zoals siliciumoxid, siliciumnitruro, oxinitruro en siliciumcarbide, gebruikt in geheugen en logica.
AMEC investeert in molybdeen en 3D-geheugens
Een ander technisch interessant apparaat is Prefima Unicore AM, een systeem voor atomaire laagdepositie van molybdeen, ontworpen voor 12-inch wafers.
AMEC richt dit systeem op de productie van meerlagige 3D-geheugens, waarbij het depositieproces steeds lastiger wordt naarmate interne structuren verdiepen enComplexer worden. Tevens zoeken fabrikanten naar het gebruik van molybdeen voor interconnects en woordlijnen om beperkingen van huidige materialen te overwinnen.
Het Chinese systeem beschikt over vier reactiekamers en een snelwisselsysteem voor gassen, dat de depositiecyclus in milliseconden regelt, gebaseerd op technische informatie gedeeld tijdens CSEAC.
Daarnaast introduceert AMEC Preforma Uniflash SPTi/TiN, een systeem dat meerdere bewerkingen uitgevoerd voor metallische filmlagen, inclusief oppervlakte-reiniging, titanium-PVD en ALD voor titaniumnitride.
Dit apparaat richt zich op toepassingen in logische chips en geavanceerde geheugenproducten, zoals het contact tussen metalen en半geleiders, beschermende lagen en condensator-elektroden.
Het cumulatief toepassen van depositietechnieken in één systeem onderstreept AMEC’s ambitie om ook in deze marktsegmenten te groeien, waar grote wereldwijde fabrikanten actief zijn zoals Lam Research, Applied Materials en Tokyo Electron. Volgens South China Morning Post is de internationale markt voor gravure en deposition vooral in handen van Amerikaanse en Japanse bedrijven.
Het ontwikkelen van eigen zonne- en andere apparatuur biedt China de mogelijkheid afhankelijkheid te verminderen, al vergt een machine veel tijd en uitgebreide validaties voordat ze in grote productie wordt gebruikt. Prestaties, contaminatie, uniformiteit, beschikbaarheid, productiviteit en operationele kosten moeten onder strikte toleranties blijven over miljoenen bewerkingen.
Siliciumcarbide: een nieuw front voor AMEC
De zesde machine breidt het assortiment verder uit.
PRISMO PDS8 is een epitaxiale groeisystemen voor siliciumcarbide, ontworpen voor 8-inch wafers. Het apparaat kan tot vier reactiekamers bevatten en vier wafers gelijktijdig verwerken.
SiC wint aan belang in vermogenselektronica vanwege de eigenschappen die beter zijn dan die van gewoon silicium in hoge spannings- en temperatuurtoepassingen.
Toepassingen variëren van omvormers in elektrische voertuigen, laders, industriële systemen tot hernieuwbare energie, waar vermindering van elektrische verliezen cruciaal is.
De markt verschuift van 6-inch naar 8-inch wafers voor SiC, wat potentieel meer chips per productiecyclus oplevert, maar ook uitdagingen betekent voor materiaalkwaliteit en uniformiteit.
AMEC gebruikt ervaring uit haar MOCVD-processen voor het epitaxie van galliumnitride voor dit apparaat.
De diversificatie van AMEC gaat verder dan deze zes systemen.
Volgens het bedrijf worden momenteel meer dan twintig nieuwe machines ontwikkeld in zes verschillende categorieën, met een ontwikkeltijd die is teruggebracht van drie tot vijf jaar naar minder dan twee jaar.
Deze versoepeling in ontwikkelingstijd wordt gevolgd door een sterke toename in investeringen.
In de eerste helft van 2026 gaf AMEC 2.040 miljoen yuan (ongeveer 303,5 miljoen dollar) uit aan R&D, wat een stijging van 36,9% is ten opzichte van een jaar eerder. Deze investering vertegenwoordigde circa 30,5% van de omzet over dezelfde periode.
De presentatie in Wuxi markeert de tweede grote productlancering in slechts zes maanden, na vier machines tijdens SEMICON China in maart.
Het tempo onderstreept hoe snel Chinese fabrikanten hun aanbod uitbreiden door technologische beperkingen van buitenlandse import te compenseren.
Het belangrijkste punt wordt echter duidelijk na de lanceringen: de zes machines bevinden zich in verschillende fasen van marktintroductie. Niet alle systemen zijn al operationeel in grote productielijnen.
China moet dat deze apparatuur de productie- en kwalificatieprocessen doorloopt, en dat zij consistente, betrouwbare prestaties leveren bij continu gebruik.
AMEC beweegt zich weg van enkel gravure- apparatuur en mikt nu op een bredere markt met deposition, metallische films en SiC-epitaxie. Het succes hangt hiervan af hoeveel machines daadwerkelijk in productie worden genomen, veel meer dan het aantal gepresenteerde apparaten.
Veelgestelde vragen
Welke nieuwe machines heeft AMEC gepresenteerd?
AMEC heeft zes systemen aangekondigd die betrekking hebben op hoog-aspect ratio gravure, PECVD, ALD, metallische filmdepositie en SiC-epitaxie.
Waarom zijn de nieuwe systemen van AMEC belangrijk voor China?
Omdat ze de nationale productiecapaciteit voor halfgeleiders vergroten in categorieën waar Chinese fabrieken momenteel nog afhankelijk zijn van buitenlandse technologie. Het werkelijke effect hangt af van de doorlooptijd en goedkeuring in de industrie.
Maakt AMEC chips?
Nee. AMEC produceert apparatuur die gebruikt wordt voor de productie van chips. Klanten gebruiken deze machines binnen fabrieken voor gravure, depositie en epitaxie, maar AMEC zelf maakt geen chips.
Hoeveel investeert AMEC in R&D?
In de eerste helft van 2026 gaf AMEC 2.040 miljoen yuan (circa 303,5 miljoen dollar) uit aan onderzoek en ontwikkeling, een stijging van 36,9% jaar-op-jaar, goed voor ongeveer 30,5% van haar inkomsten.