De volgende grote evolutie van de Apple-chip voor de iPhone komt mogelijk niet alleen door een verbeterde lithografie, maar door minder “opvallende” veranderingen voor de gebruiker die echter bepalend zijn voor de daadwerkelijke prestaties: hoe de processor wordt verpakt en hoe de stroomvoorziening wordt gestabiliseerd. Dat is de kern van een recente analyse van Jeff Pu (GF Securities), die twee belangrijke doorbraken toeschrijft aan de toekomstige A20 Pro: WMCM verpakking en SHPMIM condensatoren. Deze technologieën richten zich op het verbeteren van efficiëntie, stabiliteit en thermisch reservevermogen in steeds veeleisender wordende apparaten — en vooral in een mogelijk vouwbare iPhone.
De informatie beweegt zich vooral op basis van rapportages uit de toeleveringsketen en voorspellingen van analisten: Apple heeft nog niet bevestigd of het chipontwerp of de modellen. Toch wekt de consistentie van deze geruchten met andere sectorberichten de aandacht van de industrie.
250 miljoen iPhones in 2026: gematigde groei in een gespannen markt
Pu schetst ook een relatief optimistisch scenario voor het aantal iPhones: 250 miljoen eenheden in 2026, wat neerkomt op een jaarlijkse groei van 2%. Die prognose is opmerkelijk, aangezien die gemaakt wordt op een moment dat delen van de tech-industrie voorzichtiger zijn geworden, vooral vanwege de toenemende kostendruk bij kritieke componenten zoals geheugen.
In die context wordt de chip een strategisch element: als hardware duurder wordt en de marges krapper, dan worden energie-efficiëntie en integratie de onderscheidende factoren tussen een succesvol en een beperkt product door hoog verbruik of temperatuurproblemen.
WMCM: Verpakkingen als concurrentievoordeel
Volgens de genoemde analyse, aangehaald door verschillende media, zou Apple de overstap maken van technieken zoals InFO naar WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). In de praktijk betekent WMCM dat meerdere “dies” (siliciumblokken) worden geïntegreerd in één module, op wafer-niveau, wat leidt tot een nauwere integratie van de SoC en het geheugen. Dit heeft directe implicaties voor interne ruimte, signaalintegriteit, efficiëntie en warmteafvoer.
TrendForce legt uit dat WMCM componenten zoals de SoC en DRAM op wafer-niveau kan integreren voordat de chips worden gescheiden, wat afhankelijkheid van tussenliggende verbindingen vermindert en aspecten als thermische efficiëntie en signaalintegriteit verbetert. MacRumors wijst er ook op dat deze aanpak het mogelijk maakt dat RAM directer gekoppeld wordt aan de CPU/GPU/Neural Engine, wat gunstig is voor prestaties.
Het belangrijke punt is dat deze technologieën meestal leiden tot een “stil” voordeel voor de gebruiker: meer sustained performance, minder thermisch throttling, en eventueel extra ruimte voor een grotere batterij of andere componenten in producten waar elke millimeter telt. Dit laatste wordt vooral relevant als Apple een vouwbare iPhone in boekenstijl wil introduceren, waarbij het interne volume kritisch is.
SHPMIM: Het component dat stroomstabiliteit waarborgt voor nieuwe chips
De tweede ontwikkeling betreft het gebruik van SHPMIM-condensatoren (super-high-performance metall-insulator-metal) voor de energienetwerkdistributie van de chip. De hint hierbij ligt bij TSMC: deze technologie wordt gekoppeld aan de N2-node (2 nm). Diverse analyses beschrijven duidelijke verbeteringen in condensatiedichtheid en interne weerstand.
Tom’s Hardware legt uit dat deze condensatoren de lambrisoleringsweerstand (Rs) en de via-weerstand (Rc) met ongeveer 50% kunnen verminderen, wat de stabiliteit van de elektrische stroomvoorziening flink verbetert. Bronnen die resultaten uit het N2-proces vermelden, geven aan dat de condensatiedichtheid zelfs meer dan verdubbeld is ten opzichte van eerdere generaties, wat helpt bij het opvangen van pieken in vraag en het handhaven van stabielere spanningsniveaus onder belasting.
In eenvoudigere taal: wanneer een chip van lichte taak snel overschakelt naar een intensieve taak (bijvoorbeeld GPU of Neural Engine), is stroomstabiliteit essentieel om voltage drops te voorkomen, efficiëntie te verbeteren en prestatie te maximaliseren zonder thermisch te worden beperkt.
iPhone 18 Pro, Pro Max en een vouwbare iPhone: schermen en camera’s volgens het rapport
De analyse van Pu geeft ook verwachte specificaties voor een premium trio: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max en een vermoedelijke vouwbare iPhone. De genoemde schermformaten omvatten 6,3″ voor de Pro, 6,9″ voor de Pro Max, en een vouwmodel met 5,3″ buiten- en 7,8″ binnenkant.
Wat camera’s betreft worden achtersensoren van 48 MP genoemd, met variabele lensopening, periscoopteleobjectief en ultra-groothoek, evenals een 18 MP frontcamera. Het blijft echter een onofficiële roadmap, niet bevestigd door Apple.
Ook wordt een discreet ontwerp gesuggereerd: de iPhone 18 Pro zou de “Dynamic Island” verkleinen, en de vouwbare versie zou mogelijk Touch ID gebruiken (waarschijnlijk door ruimte- of ontwerpbeperkingen).
Vergelijkingstabel: waarom WMCM en SHPMIM belangrijk zijn voor de gebruiker
| Technologische verandering | Wat is het | Wat verbetert het praktisch |
|---|---|---|
| WMCM (nieuw verpakkingsproces) | Integratie van meerdere blokken (en mogelijk geheugen) in één module op wafer-niveau | Meer integratie, betere thermische efficiëntie en signaalkwaliteit; mogelijk besparing op interne ruimte voor batterij of andere componenten |
| SHPMIM (geavanceerde condensatoren) | Ultrahoge prestatie MIM-condensatoren voor de energieverdeling van de chip | Betere elektrische stabiliteit, minder interne weerstand (Rs/Rc), hogere efficiëntie en consistentie onder belasting |
Wat ontbreekt nog om het volledig te maken: bevestiging en planning
De lijn klopt met de sectortrend: prestatieverbeteringen komen niet meer alleen door “nm”, maar door verpakkingsinnovaties, onderlinge verbindingen en power delivery. Maar het is belangrijk te benadrukken dat de meeste geruchten en analyses gebaseerd zijn op analyst notes en toeleveringsketenwaarnemingen.
Voor 2026 zou Apple een nieuwe generatie iPhone kunnen presenteren waarbij de sprong “onder de motorkap” ligt. Als WMCM en SHPMIM werkelijkheid worden, zal de A20 Pro niet alleen sneller zijn: hij zal ook stabieler en efficiënter zijn, precies wat nodig is om formaten zoals de vouwbare iPhone zonder compromissen te kunnen ondersteunen.
Veelgestelde vragen
Wat is WMCM en waarom zou het de prestaties van de iPhone kunnen verbeteren?
Het is een verpakkingsmethode waarbij meerdere componenten in één module op wafer-niveau worden geïntegreerd, wat de efficiëntie van warmteafvoer en signaalintegriteit verbetert en doorgaans zorgt voor een stabielere, sustained performance.
Wat betekent SHPMIM voor de stroomvoorziening ten opzichte van eerdere ontwerpen?
Ze bieden hogere condensatiedichtheid en lagere interne weerstand, wat de stabiliteit van de elektrische spanning onder zware belasting verbetert.
Is de vouwbare iPhone met 7,8″ binnenkant bevestigd?
Nee. Dit is een speculatie afkomstig uit een analistenrapport en door de sector aangehaald; Apple heeft dit nog niet officieel aangekondigd.
Waarom zou Apple Touch ID kunnen gebruiken in een vouwbare iPhone?
Voor design- en ruimte-redenen: het integreren van Face ID in een vouwmodel kan complex zijn, dus een vingerafdruklezer op de knop biedt mogelijk een praktische oplossing.
via: wccftech