Applied Materials e Intel han ampliado su colaboración para desarrollar tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores destinadas a las próximas generaciones de chips para inteligencia artificial (IA). El acuerdo, anunciado el 6 de octubre de 2026, se focaliza en mejorar transistores, interconexiones eléctricas y empaquetado avanzado mediante la tecnología Foveros de Intel, con el objetivo de incrementar la densidad de conexiones, optimizar el suministro de energía y gestionar mejor la disipación de calor.
Las claves de los chips de IA en 30 segundos
- Applied Materials e Intel colaborarán en nuevas tecnologías para transistores, interconexiones y empaquetado de semiconductores.
- Esta alianza combinará las capacidades de investigación de ambas empresas en California y Oregón.
- Una de las áreas principales será el apilado 3D Foveros, que permite integrar múltiples componentes de silicio en un solo paquete.
- Los objetivos incluyen aumentar la densidad de interconexiones, mejorar la gestión de energía y el control térmico.
- Las empresas buscan acelerar la transición de la investigación a la producción, aunque no han fijado fechas ni productos específicos aún.
Este proyecto responde a uno de los desafíos del hardware de IA: incrementar la capacidad de cálculo requiere más que introducir transistores más rápidos. Es fundamental que los datos y la energía circulen entre las diferentes partes del chip con rapidez y eficiencia. Por ello, el trabajo en interconexiones y empaquetado ha adquirido tanta relevancia como la evolución de los propios transistores.
Interconexiones más densas para superar los límites de los chips
La colaboración abarca tanto las etapas iniciales de fabricación, conocidas como front-end, como los procesos posteriores, denominados back-end. La primera fase comprende la creación de transistores y estructuras que conforman el circuito integrado. La segunda incluye las conexiones eléctricas que permiten la comunicación entre sus componentes.
Reducir el tamaño de estas conexiones no garantiza automáticamente una mejora del rendimiento. Al estrechar los conductores, aumenta la resistencia eléctrica y puede crecer el retardo en la transmisión de señales, junto con pérdidas energéticas. Estos efectos limitan las ventajas de fabricar transistores más pequeños, por lo que la industria necesita nuevos materiales, procesos y diseños para seguir aumentando la capacidad de los chips.
Applied Materials aporta su experiencia en ingeniería de materiales y equipos de fabricación, mientras que Intel trabaja en tecnologías de proceso, arquitectura de dispositivos y empaquetado avanzado. La colaboración busca coordinar estas áreas para desarrollar soluciones que puedan pasar rápidamente del laboratorio a la producción industrial a gran escala.
Aún no se han especificado qué materiales, estructuras de interconexión o generaciones de proceso serán las primeras en beneficiarse. Tampoco se han publicado resultados de rendimiento, consumo energético o costos que permitan cuantificar las mejoras esperadas.
Foveros 3D: conectar más componentes en menos espacio
Otra línea de trabajo se enfoca en Foveros, la tecnología de empaquetado 3D de Intel. Este método permite apilar componentes de silicio verticalmente, en lugar de colocarlos únicamente uno al lado del otro. De esta manera, un mismo paquete puede integrar diferentes piezas especializadas que funcionan como partes de un sistema único.
La integración mediante chiplets permite combinar bloques con distintas funciones sin necesidad de fabricar todo el procesador como una pieza monolítica. Sin embargo, este diseño requiere conexiones precisas, una alimentación eléctrica adecuada y una gestión térmica que evite que el calor limite el rendimiento del conjunto.
Applied Materials e Intel buscan soluciones que aumenten la densidad de interconexiones y mejoren tanto el suministro de energía como la disipación térmica. Estos aspectos están estrechamente relacionados: más conexiones favorecen la comunicación entre bloques, pero también complican el diseño físico y la fabricación del empaquetado.
El objetivo declarado es crear plataformas de computación de alto rendimiento preparadas para nuevas cargas de trabajo de IA avanzada, en las que los sistemas ejecuten secuencias de tareas y coordinen diferentes operaciones. Aunque no se vincula la colaboración a un producto comercial en concreto, se busca atender las demandas de respuestas rápidas y eficiencia en el intercambio de datos.
La investigación se realizará en el centro EPIC de Applied Materials, en Silicon Valley, y en el campus de I+D de Intel en Hillsboro, Oregón. EPIC, cuyo significado es Equipment and Process Innovation and Commercialization, es una iniciativa de Applied Materials dedicada a acelerar la innovación y comercialización de nuevas tecnologías para semiconductores. La apertura del centro está prevista para más adelante en 2026.
Este acuerdo no implica que las mejoras ya estén disponibles en los procesadores actuales. Es un programa de desarrollo cuya viabilidad y resultados dependerán de la investigación, integración de procesos y capacidades de producción a gran escala.
Para Intel, el acuerdo refuerza su apuesta por Intel Foundry, su negocio de fabricación para clientes, y sus capacidades en procesos avanzados y empaquetado. Para Applied Materials, representa ampliar su colaboración con uno de los fabricantes de semiconductores con los que mantiene una relación consolidada.
Este anuncio refleja una tendencia general en la industria: el desarrollo de chips de IA cada vez depende más de la coordinación entre transistores, conexiones, memoria, alimentación y refrigeración. Mejorar solo un elemento puede ser insuficiente si el resto del sistema no evoluciona en consecuencia. La colaboración pretende avanzar en múltiples frentes, aunque todavía no hay datos públicos que cuantifiquen sus avances.
Preguntas frecuentes
¿Qué van a desarrollar Applied Materials e Intel?
Trabajarán en tecnologías para transistores de próxima generación, nuevas interconexiones eléctricas y empaquetado avanzado, con especial énfasis en el apilado 3D con Foveros.
¿Qué es Foveros 3D de Intel?
Es una tecnología de empaquetado que permite apilar componentes de silicio verticalmente e integrarlos en un mismo paquete, facilitando la combinación de bloques especializados dentro de un sistema de computación.
¿Por qué son importantes las interconexiones en la IA?
Las interconexiones transportan señales y energía entre las diferentes partes del chip. Su resistencia, densidad y eficiencia pueden limitar el rendimiento y el consumo energético, incluso con transistores mejorados.
¿Cuándo estarán disponibles estos avances en el mercado?
Las empresas no han informado fechas de lanzamiento ni productos específicos derivados del acuerdo. La iniciativa se centra en el desarrollo de tecnologías de fabricación y empaquetado, cuyo éxito dependerá de la investigación y la escalabilidad de producción.