De groei in de halfgeleiderindustrie concentreert zich niet alleen op het ontwerpen van grotere chips, maar vooral op het vergroten van de productiecapaciteit en automatisering van de fabricageprocessen. Wereldwijd blijven de verkopen van apparatuur voor de fabricage van halfgeleiders op een recordhoogte staan, wat duidt op een bijzonder dynamische fase in de sector.
Volgens de prognoses van SEMI tijdens de Semicon Japan conferentie zal de wereldwijde verkoop van apparatuur voor chipproductie in 2025 met 13,7% toenemen en een historische waarde van 133 miljard dollar bereiken. Mocht de huidige trend doorgaan, dan worden ook de jaren daarna gekenmerkt door groei, met geschatte bedragen van 145 miljard in 2026 en 156 miljard in 2027. Dit illustreert een uitzonderlijke expansie in een sector die doorgaans meer grillige groei laat zien.
Hoewel de aandacht vaak uitgaat naar kunstmatige intelligentie (AI), is het ook van belang te onderkennen dat fabrikanten hun interne processen herzien. De sector investeert niet alleen in de verbetering van GPU’s en geheugen, zoals HBM, maar ook in het efficiënter assemblage-, test- en verpakkingsproces van steeds complexere chips. Deze herinrichting is cruciaal voor het ondersteunen van geavanceerde noden en het verbeteren van prestaties en energieverbruik.
De investering wordt op meerdere fronten gedaan: aan de voorkant (front-end), met high-end lithografie en depositie-apparatuur; aan de achterkant (back-end), met test- en assemblage-apparatuur die steeds belangrijker worden voor kwaliteit en efficiëntie; en in de integratie van verschillende componenten (heterogene mixed-signal integratie), waardoor verschillende chiponderdelen zonder extra kosten kunnen worden gecombineerd.
Het opvallende punt is dat, hoewel de uitgaven voor waferfabricage (WFE) stabiliseren rond 115,7 miljard dollar in 2025 – een stijging van 11% – de groei in test- en verpakkingsuitrusting veel sneller verloopt. In 2025 wordt het testapparatuur met maar liefst 48,1% uitgebreid naar 11,2 miljard dollar en het verpakkingssegment groeit met bijna 20%, waarmee de industrie zich niet alleen bezighoudt met het maken van meer chips, maar ook met het sneller en betrouwbaarder controleren en verpakken ervan.
De technologische vooruitgang richting 2 nanometer (nm) processnode met gate-all-around (GAA) architectuur vergroot de complexiteit. Chips worden meer assembled uit verschillende onderdelen (chiplets, HBM, interposers), wat de gevoeligheid voor knelpunten vergroot. Daarom worden rendement (yield) en benutting (utilisatie) nog belangrijker, omdat elke inefficiëntie in een deel van de keten het hele proces kan beïnvloeden.
Deze keten verandert ook van locatie en focus: de bottleneck verschuift steeds vaker, afhankelijk van waar de investering plaatsvindt. Het is niet genoeg om alleen front-end capaciteit uit te breiden; zonder gelijktijdige versterking van test- en verpakkingsfaciliteiten loopt men het risico op onderbenutte investering of voorraad opbouw op halve wegen.
Tegelijkertijd speelt geopolitiek een grote rol: investeringen en productiecapaciteit worden steeds meer beïnvloed door strategische nationale beleid en restricties, vooral in Azië, dat een dominante speler blijft op het gebied van uitgaven en technologische ontwikkeling. Deze dynamiek maakt dat de sector niet alleen een markt is van technologische innovatie, maar ook van strategische beslissingen, waarbij de controle over de productieketens en kennis bijzonder waardevol wordt.
Kortom, de halfgeleiderindustrie zit in een transitieperiode waarin niet alleen de technologie verder evolueert, maar ook de geopolitieke en strategische dimensies de markt vormgeven. Deze ontwikkelingen beloven een toekomst waarin capaciteit, kwaliteit en controle steeds meer met elkaar verweven raken.