In de digitale economie vertoont de elektronica tekenen van de oude “zware industriën”: zonder beschikbare megawatten, zonder kritieke materialen en zonder geavanceerde fabricagecapaciteit wordt groei een moeilijk te realiseren belofte. Dit beeld begint in 2026 duidelijker te worden, met Kunstmatige Intelligentie (AI) als versnellende factor voor trends die al lang bezig waren. En met een onderliggend idee dat regeringen en bedrijven ongemakkelijk maakt: de knelpunt ligt niet meer alleen in het ontwerpen van betere chips, maar in het kunnen leveren, bouwen en assembleren ervan op grote schaal.
De Global Electronics Association (internationale sectororganisatie, wettelijk vertegenwoordigd door IPC International Inc.) wijst al weken op een concept: de kaart zal verschuiven naar strategische diversificatie, niet naar een “volledige losmaking” die in een geglobaliseerde toeleveringsketen in de praktijk onhaalbaar is. Tegelijkertijd stijgt de geopolitieke druk op grondstoffen en kritieke technologieën. Het resultaat is een scenario waarin industriële planning steeds meer gaat lijken op risicobeheer.
Elektriciteit beperkt de groei van AI
De opkomst van versnelde computing heeft datacenters veranderd in een discussie over nationale infrastructuren: elektriciteitsnetwerken, transformatoren, vergunningen, koelwater en leveringzekerheid. Het is geen toeval dat in recente rapporten de kernvraag niet meer luidt “Hoeveel GPU’s passen er?”, maar “Hoeveel megawatten kunnen worden aangekocht en binnen welke termijn?”
De Internationale Energie Agentschap (IEA) schat dat het elektriciteitsverbruik van datacenters in 2024 rond de 1,5% van het wereldtotaal ligt, en voorziet een sterke groei in het komende decennium, aangedreven door AI en versnelde computing. In Europa vat de Europese Commissie deze trend samen met een steeds terugkerend cijfer: het energieverbruik door datacenters zou meer dan kunnen verdubbelen tegen 2030, met AI als belangrijkste drijfveer.
Voor de industrie betekent dit drie concrete bewegingen:
- Locatiekeuze op basis van energie, niet alleen connectiviteit: waar voldoende en betrouwbare elektriciteit is.
- Koeling als concurrentievoordeel: van luchtkoeling tot steeds vaker vloeistofkoeling en immersiekoeling voor hoge dichtheid projecten.
- Herontwerp van het “power stack”: van vermogenselektronica tot distributie binnen het datacenter, met druk op beschikbaarheid en levertijden.
Rare aardmetalen: van verborgen input tot strategisch actief
Als energie de zichtbare rem is, dan zijn de zeldzame aardmetalen en kritieke mineralen de stille factoren die de technologische soevereiniteit bepalen. Neodymium, praseodymium, disprosium en soortgelijke materialen worden gebruikt in permanente magneten voor motoren en generators, maar beïnvloeden ook vermogenselektronica, robotica en een groeiend deel van de industriële uitrusting rondom AI.
De Global Electronics Association voorspelt dat in 2026 landen grondstoffen zullen behandelen als een veiligheidskwestie, met meer agressieve investeringen in mijnbouw en binnenlandse verwerking, zelfs als de economische omstandigheden minder gunstig zijn. Een kritieke realiteit is de concentratie: analyses, zoals die van het Center for Strategic and International Studies (CSIS), tonen aan dat China een groot deel van het ecosysteem domineert, met hoge marktaandelen in scheiding en verwerking, magneetproductie en een belangrijke rol in de mijnbouw.
Operationeel gezien bereiden bedrijven zich voor op een wereld waarin “just in time” niet langer vanzelfsprekend is:
- Meer kritisch voorraden en dual sourcing, ook al kost dat meer.
- Geregelde en regionale toeleveringsketens (niet volledig afgesloten): redundantie en alternatieve routes.
- Meer tracering en naleving, omdat de herkomst van materialen net zo relevant wordt als de prijs.
Packaging wordt een industrieel strijdveld
Jarenlang stonden nanometers centraal. Nu verschuift het gesprek steeds meer naar hoe complexe chips worden samengevoegd: chiplets, gestapelde HBM-geheugens, interposers, 2,5D/3D… oftewel geavanceerd packaging.
De reden is eenvoudig: om prestaties per watt en breedte te verhogen, is een “monolithisch” chip niet langer voldoende. De waarde verschuift naar het volledige systeem binnen de behuizing, en daarin liggen twee uitdagingen: de industriële capaciteit is beperkt en de technologieën zijn extreem veeleisend.
In dit kader winnen oplossingen zoals glaskabels terrein als antwoord op fysieke beperkingen van traditionele organische substraten: vlakheid, mechanische stabiliteit, thermische expansie en fijne ontwerpregels. Intel bijvoorbeeld beweert dat glas nieuwe mogelijkheden opent voor pakketgrootte en interconnectiedichtheid. Tegelijkertijd worden technologieën zoals hybrid bonding steeds meer gezien als essentieel voor 3D hoge-dichtheidintegratie, hoewel ze nog geconfronteerd worden met defectenrisico’s, meetnauwkeurigheid en kosten, zoals uit recente technische discussies over het ecosysteem van geavanceerd packaging blijkt.
Het grote macro-effect is dat, zelfs met nieuwe fabrieken, de industrie te maken kan krijgen met “knelpunten” in geavanceerd assemblagewerk. Financiële media wijzen erop dat de schaarste in geavanceerde packagingcapaciteiten (zoals CoWoS en vergelijkbare technologieën) een beïnvloedende factor wordt voor de kalender en schaalvergroting van AI en HPC.
Wat betekent 2026: ontwerpen onder druk, inkoop geïntegreerd in het ontwerp
De meest significante verandering is niet technologisch, maar organisatorisch: ontwerpen en inkoop worden onlosmakelijk verbonden. Het selecteren van componenten hangt niet meer alleen af van specificaties, maar ook van levenscyclus, multiregionale beschikbaarheid, eenvoudig vervangbaar zonder herontwerp en “landrisico”.
Daarom ziet 2026 er uit alsof veel organisaties praktijken zullen industrialiseren die tot nu toe als “aanbevelingen” werden gezien:
- Inzicht in levenscyclus: voorkomen dat dure herontwerpen nodig zijn door obsolescenties en veranderende leveranciers.
- Architecturen met vervangingstolerantie: onderdelen die verwisselbaar zijn met minimale impact op certificering.
- Risicobeheersing op geopolitiek vlak: van koper en zeldzame aardmetalen tot verpakkingsmaterialen en geavanceerd geheugen.
- Energieplanning: niet als bijzaak, maar als een ontwerpeis voor producten en datacenters.
De sector is niet “stilstaand”; hij herpositioneert prioriteiten. De duidelijke conclusie is dat de volgende competitieve voorsprong niet alleen ligt in sneller innoveren, maar in betrouwbaar bouwen in een wereld met beperkte energie, geopolitieke materialen en veeleisend assemblageproces.
Veelgestelde vragen
Waarom kan een tekort aan elektriciteit projecten voor AI-datacenters stilleggen?
Omdat moderne AI de stroomdichtheid per kamer verhoogt en hoge contracten, transformatoren en aansluitings-tijden vereist die niet altijd gelijke tred houden met de uitrol.
Wat zijn de “zeldzame aardmetalen” en waarom beïnvloeden zij de technologische soevereiniteit?
Het zijn essentiële materialen voor magneten en industriële componenten. De concentratie van verwerking en productie in enkele regio’s maakt hun toegang strategisch belangrijk.
Wat is “geavanceerd packaging” en waarom worden termen als CoWoS, chiplets en HBM zo belangrijk?
Het betreft technologieën waarmee meerdere chips (verwerking, geheugen, I/O) worden geïntegreerd in één pakking met hoge interconnectiedichtheid. In AI en HPC bepaalt deze assemblage de prestaties en efficiëntie sterk.
Welke maatregelen kunnen bedrijven nemen om de risico’s in de elektronische toeleveringsketen in 2026 te verminderen?
Door componenten vroeg in het ontwerp te plannen, zicht te krijgen op levenscycli, te ontwerpen voor vervanging, leveranciers en regio’s te diversifiëren, en energie en logistiek te beschouwen als engineeringvariabelen in plaats van alleen inkoopvoorwaarden.