Volgens geruchten zou Google Intel Foundry hebben ingeschakeld voor de productie van meer dan drie miljoen TPU’s, hun eigen accelerators voor kunstmatige intelligentie, met een levering gepland voor 2028. Hoewel deze operatie nog niet publiekelijk is bevestigd door de bedrijven, zou een dergelijke overeenkomst een van de grootste externe steunpilaren worden voor Intel’s foundry-strategie en een duidelijke indicatie geven van de richting waarin AI-infrastructuur zich ontwikkelt: meer capaciteit, meer leveranciers en minder afhankelijkheid van een enkele fabricageketen.
Deze stap moet niet worden opgevat als een breuk met TSMC, maar als een strategische diversificatie. De vraag naar chips voor kunstmatige intelligentie blijft exponentieel groeien, zelfs voor de huidige leaders in geavanceerde fabricage. Voor Google betekent het zekerstellen van extra capaciteit voor toekomstige TPU-generaties het beschermen van een kernonderdeel van hun bedrijfsvoering: Gemini, Google Cloud en toepassingen zoals Search, Photos en Maps, die direct worden gekoppeld aan hun eigen accelerators.
TPU’s zijn strategisch geworden voor Google
TPU’s, of Tensor Processing Units, zijn ASIC’s ontworpen door Google om machine learning workloads te versnellen. Het bedrijf maakt er al jaren gebruik van voor fundamentele modellen, inferentie, training, aanbevelingen, codegeneratie, beeldverwerking, spraak en personalisatie. Google Cloud positioneert ze als geoptimaliseerde accelerators voor agents, grote taalmodellen en AI-toepassingen op grote schaal.
De nieuwste officiële generatie, TPU 8t en TPU 8i, schetst de omvang van de uitdaging. TPU 8t richt zich op het trainen van grootschalige modellen, terwijl TPU 8i is ontworpen voor lage-latentie inferentie voor agent-gestuurde workloads. Google beweert dat TPU 8t superpods met 9.600 chips, twee petabytes gedeelde HBM-geheugen en 121 ExaFLOPS rekenkracht mogelijk maakt, terwijl TPU 8i 288 GB high-bandwidth geheugen, 384 MB on-chip SRAM en een interconnect van 19,2 Tb/s heeft.
| Onderdeel | Wat betekent dit voor Google |
|---|---|
| Eigen TPU’s | Minder afhankelijkheid van externe GPU’s |
| TPU 8t | Training van grote modellen en ontwikkeling van fundamentele modellen |
| TPU 8i | Low-latency inferentie voor agenten en productieomgevingen |
| Google AI Hypercomputer | Geïntegreerde hardware-, netwerk-, opslag-, software- en orkestratie-stack |
| Intel Foundry als potentiële fabrikant | Extra capaciteit en gediversifieerde toeleveringsketen |
| TSMC | Blijft een centrale speler in de geavanceerde fabricage |
| Verwachte levering in 2028 | Toekomstgerichte infrastructuur voor AI |
De scheiding tussen TPU 8t en TPU 8i is ook belangrijk. Google ontwerpt gespecialiseerde chips omdat trainen van modellen en inferentie op schaal niet langer hetzelfde probleem zijn. Training vereist hoge throughput, gedeeld geheugen en massieve interconnectiviteit. Low-latency inferentie daarentegen vereist minimaal vertraging, veel geheugenbandbreedte en kostenefficiëntie. In de tijd van agenten die redeneren, plannen, uitvoeren en voortdurend opnieuw leren, kunnen zelfs kleine inefficiënties zich opstapelen bij miljoenen verzoeken.
Waarom Intel een klant als Google nodig heeft
Voor Intel Foundry zou zo’n opdracht meer waard zijn dan alleen inkomsten. Het bedrijf probeert al jaren het marked te overtuigen dat het kan concurreren als geavanceerde foundry voor externe klanten, niet alleen als fabrikant van eigen chips. Deze transitie vereist technologische innovatie, industriële capaciteit, ontwerpecosystemen, geavanceerde verpakkingstechnologie en vooral referentieklanten.
Intel 18A is het coreelement in dat verhaal. Het wordt gepresenteerd als een 2 nm-knooppunt, ontwikkeld en geproduceerd in Noord-Amerika, met RibbonFET-technologie voor gate-all-around transistors en PowerVia-architectuur voor achterliggende voeding. Intel beweert dat 18A gericht is op toepassingen zoals HPC, AI, mobiele processoren, basisband en defensie.
De variant Intel 18A-PT is bijzonder interessant voor complexe AI-accelerators. Intel beschrijft deze als een optie voor klanten in AI en HPC met 3DIC-ontwerpen, TSV, die-to-die TSV en hybride bonding. Volgens eigen documentatie maakt 18A-PT geavanceerde integratie mogelijk voor high-performance workloads en multi-die ontwerpen.
Ook packaging speelt een rol. Intel Foundry benadrukt dat 18A-PT kan worden verbonden met hogere dies via Foveros Direct 3D met hybride verbindingen onder de 5 micron. Deze capaciteit is cruciaal omdat AI-accelerators niet langer slechts “een chip” zijn, maar systemen bestaan uit chiplets, high-bandwidth geheugen, interposers, interne netwerken en steeds dichtere samenvoegingstechnologieën.
Diversificatie betekent niet afwijzing van TSMC
De mogelijke opdracht van Google aan Intel past binnen een strategie van supply resilience. TSMC blijft de referentie voor geavanceerde fabricage en is van groot belang voor bedrijven als NVIDIA, Apple, AMD en Qualcomm. Maar de concentratie van vraag rondom TSMC vormt een operationeel en geopolitiek risico voor grote afnemers.
AI heeft ketens op de proef gesteld: geavanceerde wafers, HBM, CoWoS-packaging, interconnects, substrates, energievoorziening, datacenters en integratiecapaciteiten. In dat scenario vervangt een tweede fabrikant niet automatisch de eerste, maar vult deze aan. Voor Alphabet kan een deel van de toekomstige productie in Intel een buffer vormen tegen knelpunten, vertragingen of wijzigingen in industriële prioriteiten.
Dit is vergelijkbaar met trends in andere delen van de halfgeleiderketen. Chipontwerpers willen meer foundry-opties, regionale capaciteit en geavanceerde packing-methoden. Niet omdat TSMC onbetrouwbaar zou zijn, maar omdat de schaal van AI-industrie planning met redundantie vereist.
Voor Intel zou Google een bijzonder waardevolle klant zijn, omdat TPU’s een significante last vormen voor hyper-opschaling. Het gaat niet om experimentele chips, maar om accelerators die wereldwijde AI-diensten aandrijven. Een bestelling van miljoenen eenheden zou aantonen dat Intel Foundry klaar is voor het fabriceren van kritische siliciumonderdelen voor een van de grootste AI-infrastructuuroperators ter wereld.
NVIDIA kijkt ook naar geavanceerde packaging
De geruchten over Google worden aangevuld door een ander signaal: NVIDIA zou onderzoeken of Intel-technologie geschikt is voor het fabriceren van een processor die vier GPU’s combineert in één enkele eenheid. Er is geen officiële order of bevestiging, maar de technische richting lijkt logisch in de evolutie van de markt.
AI-accelerators bewegen richting multi-die architecturen. De dichtheid van interconnects, de latency tussen chiplets, voeding, koeling en geheugensamenvoeging zijn net zo bepalend als het nodeniveau. Intel probeert hier te positioneren: niet alleen als foundry voor transistors, maar als leverancier van geïntegreerde systemen voor geavanceerde fabricage en verpakking.
Dit punt kan doorslaggevend zijn. De strijd in AI wordt niet enkel gewonnen met het kleinste nodeniveau, maar vooral met de mogelijkheid systemen compleet met goede prestaties per watt, schaalbaarheid en productievolume te assembleren. Google demonstreert dit met zijn eigen co-ontwerp: TPU, Axion als host-CPU, netwerken, vloeistofkoeling, opslag, frameworks zoals JAX of PyTorch en nativ toegang tot hardware vormen één geïntegreerde stack.
De vergelijking met NVIDIA is onvermijdelijk, maar niet volledig gelijk. Google ontwerpt TPU’s voor eigen gebruik en voor Google Cloud, terwijl NVIDIA een veel breder en marktoverstijgend aanbod heeft. Intel streeft ernaar om als fabricagepartner te dienen voor beide markten: voor diegenen die eigen chips ontwerpen en voor degenen die geavanceerde packaging voor steeds complexere AI-systemen nodig hebben.
Een mogelijk keerpunt voor Intel Foundry
Intel moet aantonen dat hun investeringen in foundry daadwerkelijk grote externe klanten kunnen aantrekken. De kosten voor fabrieken, geavanceerde nodes en packaging zijn enorm, en de markt is niet tevreden met louter aankondigingen. Men wil orders, tape-outs, productieprestaties, rendement en volumes zien.
Een samenwerking met Google voor de fabricage van TPU’s zou een zeer sterke bevestiging zijn. Het zou ook een signaal afgeven aan andere chipontwerpers: Intel Foundry kan een haalbare optie worden om productie in Noord-Amerika te diversifiëren, vooral voor AI- en HPC-ontwerpen. Dit sluit aan bij de huidige inspanningen van de VS en Europa om hun halfgeleidercapaciteit te versterken om economische, technologische en strategische redenen.
Niettemin is voorzichtigheid geboden. Het fabriceren van meer dan drie miljoen AI-accelerators is niet alleen capaciteit reserveren, het vereist volwassenheit op het gebied van nodes, productie, packaging, geheugentoevoer, validatie, software, logistiek en datacentercoördinatie. Zolang Google of Intel geen bevestigde details geven, moet deze informatie worden beschouwd als niet-officieel, hoewel ze overeenkomen met de technische en industriële trends op de markt.
Wat wel duidelijk is, is de context: Google heeft meer TPU’s nodig voor het agent-gestuurde tijdperk, Intel heeft grote externe klanten nodig en de industrie heeft meer capaciteit voor geavanceerde fabricage buiten de traditionele knelpunten nodig. Als deze drie behoeften samenkomen, zou Intel Foundry met de TPU’s van Google een kans kunnen vinden waar het al jaren naar op zoek is.
Veelgestelde vragen
Wat zijn Google’s TPU’s?
De TPU’s zijn op maat gemaakte accelerators ontworpen door Google voor AI-taken zoals training, inferentie, agents, codegeneratie, visie, spraak, aanbevelingen en personalisatie.
Wat is het verschil tussen TPU 8t en TPU 8i?
TPU 8t is gericht op het trainen van grote modellen, terwijl TPU 8i is ontworpen voor lage-latentie inferentie voor productie-omgevingen.
Waarom zou Google gebruikmaken van Intel Foundry?
Om de fabricagecapaciteit te diversifiëren, afhankelijkheid van een enkele leverancier te verminderen en extra productiecapaciteit te waarborgen voor toekomstige TPU-generaties.
Wat brengt Intel 18A in deze markt?
Intel 18A bevat RibbonFET en PowerVia. De varianten 18A-PT zijn gericht op AI- en HPC-ontwerpen met TSV, hybride bonding en 3DIC-pakkettechnologie.