Hoewel ze meestal overschaduwd worden door chips, bollen of de strijd om kunstmatige intelligentie, blijven lead frames (verbindingframes) een cruciale schakel in de halfgeleiderindustrie: zonder hen zouden miljoenen chips niet met de buitenwereld kunnen communiceren. Volgens de nieuwste prognoses in een sectorrapport versnelt de wereldwijde markt zich volop tijdens de elektrificatie van auto’s en de hernieuwde miniaturisering die alles smaller maakt.
De schattingen plaatsen de markt voor halfgeleider lead frames op 3,83 miljard dollar in 2025 en voorzien een groei tot 4,11 miljard in 2026, wat neerkomt op een samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van 7,5%. Dezelfde bron voorspelt dat de markt in 2030 kan uitkomen op 5,5 miljard dollar, met een CAGR van 7,6%.
Wat is een lead frame en waarom is het belangrijk (meer dan je denkt)
Een lead frame is in essentie de fysieke en elektrische interface tussen de chip (die) en de externe schakeling, zoals een PCB. Het zorgt voor elektrische connectiviteit, mechanische ondersteuning en helpt bij de thermische beheersing binnen het encapsulatiepakket: de metalen behuizing die de halfgeleider bruikbaar maakt op industriële schaal.
Hiermee werken verschillende families samen: processen via stansen en etching/chemisch aanval, naast materialen die variëren van koper en koperlegeringen tot opties zoals ijzer-nikkel. De keuze is niet triviaal: deze beïnvloedt toleranties, pin-dichtheid, dissipatie en betrouwbaarheid.
Elektrische auto drijft de markt voorwaarts
De meest genoemde groeivooruitzichten worden bepaald door de uitbreiding van elektrische voertuigen. Het gaat niet alleen om meer auto’s met batterijen, maar ook over de toegenomen vraag naar半geleiders voor vermogen, besturing en sensoren; deze chips vereisen robuuste encapsulaties.
Een concrete datapuntering: in de VS werden in 2023 meer dan 1,4 miljoen nieuwe elektrische auto’s geregistreerd, meer dan een 40% meer dan in 2022, volgens het Global EV Outlook 2024-rapport van het International Energy Agency.
Naarmate auto’s steeds meer een elektronische platform worden (omzetters, batterijbeheer, ADAS), wordt de encapsulatie niet langer een detail, maar een vereiste: thermische weerstand, temperatuurschommelingen, vibraties en levensduur worden kritisch.
Miniaturisering en dichtheid: ‘fine-pitch’ staat weer centraal
Ook buiten de EV-sector signaleert het rapport duidelijke technologische trends: hogere dichtheid en fine-pitch, groei van koper en koperlegeringen, meer aanwezigheid in automobiel-encapsulaties, verbeteringen in thermische dissipatie en meer aandacht voor etching in miniatuurrintegratie.
In de praktijk betekent dit een gelijktijdige competitie op twee fronten:
- Opschaling en kosten (hoge volumes in consumenten- en industriële elektronica).
- Kwaliteit en betrouwbaarheid (automotive en telecommunicatie, waar marges afhangen van prestaties en traceerbaarheid).
Controle op defecten: wanneer een microscopisch draadje de prestaties bepaalt
Een opvallende ontwikkeling is de wijziging in inspectie van wire bonding (de draden die de chip verbinden met het lead frame in veel encapsulaties). Als de pitch smaller wordt en de volumes toenemen, wordt het detecteren van defecten geen enkelheidscontrole meer, maar een continuïteitsborging voor de bedrijfsvoering.
Daartoe worden bijvoorbeeld vooruitgangen genoemd zoals de Electrical Structural Tester (EST) van Keysight, gericht op het detecteren van wire bond defecten (bijvoorbeeld wire sag, near shorts of ‘dwarslopende’ draden), met focus op hoge productievolumes.
Regio: vandaag Noord-Amerika, maar Azië versnelt
Regionaal gezien positioneert dezelfde bron Noord-Amerika als grootste markt in 2025, terwijl Azië-Pacific in de komende jaren de hoogste groei doormaakt.
De verklaring ligt in de keten: Noord-Amerika concentreert zich op ontwerp, high-end segmenten en een deel van de vraag; Azië-Pacific blijft het belangrijkste productiehart (assemblage, encapsulatie en volumemarkt), en versterkt bovendien haar industriële politiek en uitbreidingsprogramma’s.
De onzekere factor: handel, tarieven en een ‘bewegende’ prognose
Een belangrijke nuance is dat de markt beïnvloed wordt door handelsspanningen en tarieven, die kosten, bevoorradingsroutes en investeringsbeslissingen kunnen veranderen. Het rapport waarschuwt dat de outlook onder invloed staat van snelle veranderingen en dat de voorspellingen en kwantitatieve impact worden aangepast naarmate de situatie evolueert.
Met andere woorden: de groei is aanwezig, maar de situatie kan wijzigen als de spelregels veranderen (materialen, logistiek, herkomstvereisten, subsidies, enzovoort).
Veelgestelde vragen
Wat is het verschil tussen een geperforeerd lead frame en een etched lead frame?
Stansproducten richten zich meestal op hoge productie en lage kosten, terwijl etched producten fijnere geometrieën en nauwkeurigheid bieden, wat nodig is bij hogere dichtheid en strictere toleranties in het encapsulatieproces.
Waarom verhoogt de vraag naar lead frames zo sterk door elektrische auto’s?
Omdat EV’s meer elektronische vermogen- en besturingscomponenten bevatten, die robuuste encapsulaties nodig hebben met goede thermische afvoer en stevige verbindingen. De groei in EV-registraties is een directe indicator voor de toenemende downstreamvraag.
Wat is de rol van koper in deze evolutie?
De toepassing van koper en koperlegeringen in lead frames groeit door hun elektrische en thermische voordelen, vooral in vermogensapplicaties en bij ontwerpen waar dissipatie en betrouwbaarheid belangrijk zijn.
Waarom worden defecten in wire bonding zo benadrukt?
Omdat, door smallere maatvoering en hogere volumes, kleine defecten in verbindingdraden grote fouten en verliezen kunnen veroorzaken. De industrie voert geavanceerdere test- en inspectiesystemen in om integriteit op schaal te waarborgen.
via: the business research company