Intel: De Cruciaal Speler in de Toekomst van Geavanceerde Chipproductie
De Amerikaanse fabrikant van halfgeleiders, Intel, heeft opnieuw de steun van financiële analisten ontvangen als een sleutelspeler in de toekomst van het ontwerp en de productie van geavanceerde chips, vooral in het licht van de dominantie van TSMC. Volgens Gus Richard, analist bij Northland, is Intel "de enige alternatieve speler naast TSMC" in de race om de leiding te nemen in de technologieën voor de productie en verpakking van next-generation geïntegreerde schakelingen.
Het Intel 18A Proces Komt Dichtbij Commerciële Levensvatbaarheid
Tijdens het recente VLSI 2025 Symposium bevestigde Intel dat hun nieuwe fabricageproces, Intel 18A — dat de Panther Lake processors voor consumenten en de nieuwe Xeon Clearwater Forest servers op basis van E-Core-kernen zal aandrijven — veelbelovende vooruitgangen biedt:
- 30% hogere integratiedichtheid ten opzichte van het Intel 3 proces.
- 25% hogere frequentie met gelijke energieconsumptie.
- 36% minder energieverbruik bij dezelfde frequentie.
Deze cijfers positioneren Intel dicht bij de prestaties die TSMC’s 2-nanometer node belooft, wat, volgens de analist, beide bedrijven in "dezelfde technologie postcode" in 2026 zou plaatsen.
Leiderschap in Geavanceerde Verpakking en Geopolitieke Perspectieven
Richard benadrukt dat Intel, samen met TSMC, een leider in geavanceerde verpakking zal zijn, een cruciale factor om de prestaties en het energieverbruik in complexe architecturen te optimaliseren. Hij verwijst specifiek naar de mogelijke evolutie van Intel naar een foundry model gespecialiseerd in SiP (System-in-Package), dat in staat is om meerdere chips en interverbindingen binnen dezelfde behuizing te integreren.
Deze vooruitgang zou Intel in staat stellen zich niet alleen als siliconfabrikant te onderscheiden, maar ook als een alomvattende aanbieder van geavanceerde oplossingen in een ecosysteem waar heterogene en 3D-verpakking steeds belangrijker worden.
In een speculatieve toon wijst de analist op een geopolitiek aspect: een mogelijke escalatie in Oost-Azië, voortkomend uit een hypothetische Chinese offensief op Taiwan, zou de strategische waarde van Intel als een veilige westerse optie aanzienlijk kunnen verhogen, in tegenstelling tot de kwetsbaarheid van de Aziatische toeleveringsketen.
Massale Investeringen in de VS, Arizona als Epicentrum
Intel breidt momenteel zijn faciliteiten Fab 52 en Fab 62 in Chandler (Arizona) uit, terwijl haar rivaal TSMC ook een fabriek in Phoenix bouwt. Deze concentratie van investeringen op Amerikaanse grond weerspiegelt de poging van westerse machten om een deel van de geavanceerde halfgeleiderproductie te herlocaliseren gezien de mondiale risico’s van technologische afhankelijkheid.
Bovendien bevestigde Michelle Johnston, productdirecteur van Intel, op de BofA Global Technology Conference 2025 dat het bedrijf een strikte beleidslijn heeft aangenomen: geen producten meer te ontwikkelen zonder een minimum van 50% operationele marge, als een duidelijke zet naar strategische rationalisatie en langetermijnrendabiliteit.
Intel tegenover TSMC: Een Nieuwe Balans in Geavanceerde Productie?
Ondanks de aanhoudende uitdagingen in zijn transformatieproces zijn optimistische analisten zoals Richard van mening dat Intel over de technologie, uitvoeringscapaciteit en staatssteun beschikt die nodig zijn om serieus te concurreren met TSMC in de komende jaren.
Hun technologische nabijheid, leiderschap in verpakking, en versterking van de productiefaciliteit in de VS kunnen Intel helpen om de verloren prominentie van het afgelopen decennium terug te winnen en het te positioneren als een sleutelspeler in de digitale soevereiniteit van het Westen.
De huidige koersdoel van de analist voor aandelen van Intel blijft op 28 dollar, met een classificatie van "outperform", wat zijn vertrouwen in het herstelpotentieel en het leiderschap van het bedrijf reflecteert.
Technisch Overzicht:
- Intel 18A: Fabricagenode gelijk aan 2nm.
- +30% densiteit, +25% frequentie, -36% verbruik.
- Voorgenomen leiderschap in SiP-verpakking en 3D-oplossingen.
- Grote investeringen in fabrieken in Arizona (Fab 52 en 62).
- Minimaal vereiste marge van 50% voor nieuwe producten.
- Strategische waarde vergroot door spanningen in Taiwan.
Intel herleeft met kracht in het post-nanometrische tijdperk, klaar om op alle fronten te concurreren: ontwerp, fabricage, verpakking en technologie-geopolitiek.