Intel lijkt te beginnen met het opvangen van een deel van de groei in geavanceerde pakketten voor AI-chips, een markt die momenteel wordt gedomineerd door TSMC en hun CoWoS-technologie. Het meest recente teken hiervan komt uit de bewegingen van HBM-geheugen van Zuid-Korea naar Maleisië, waar Intel haar geavanceerde assemblage- en verpakkingscapaciteit uitbreidt. Deze gegevens zijn relevant, maar moeten genuanceerd worden: ze wijzen op een mogelijke verschuiving van activiteiten naar Intel, niet op dat TSMC al een kwantitatief deel van haar marktaandeel heeft verloren.
De kernpunten over Intel, TSMC en AI-verpakking in 30 seconden
- De vraag naar AI-accelerators houdt de capaciteit van TSMC’s CoWoS onder druk, gebruikt voor het integreren van logiceschips en HBM-geheugen.
- Gegevens van SemiAnalysis Chipbook tonen 1,3 miljard dollar aan chipverzendingen naar Maleisië, terwijl verzendingen naar Taiwan onder de 3 miljard dollar dalen.
- Intel breidt daar haar infrastructurele capaciteiten voor geavanceerd verpakkingswerk uit via Project Pelican.
- EMIB en de nieuwe EMIB-T maken integratie van logiceschips en HBM mogelijk zonder gebruik van een grote silicium interposer.
- TrendForce plaatst TSMC nog steeds voorop op het gebied van volwassenheid, fabricageprestaties en geïntegreerde diensten.
Deze situatie laat zien hoe semiconductorproductie verandert door AI. Het fabriceren van een logiceschip garandeert niet automatisch de levering van de complete accelerator. Voordat dat kan, moet er voldoende HBM-geheugen beschikbaar zijn, waarna alle componenten binnen een steeds complexer verpakkingsproces worden geïntegreerd.
TSMC onderkende dit probleem vroeg en breidt al jaren haar capaciteit voor CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) uit. Maar de voortdurende vraag van Nvidia, AMD, cloudproviders en ASIC-ontwerpers voor AI dwingt tot het zoeken naar extra capaciteit.
Deze knelpunt creëert een kans voor Intel Foundry.
1,3 miljard dollar aan chips op weg naar Maleisië
Het meest recente spoor komt niet van een aangekondigd contract van Intel, maar van handelsbewegingen van halfgeleiders.
Surinaamse exportgegevens verzameld door SemiAnalysis Chipbook tonen ongeveer 1,3 miljard dollar aan chips verzonden naar Maleisië, terwijl verzendingen naar Taiwan onder de 3 miljard dollar zijn gezakt.
Dit getal is interessant omdat Zuid-Korea een groot deel van de wereldwijde HBM-productie beheert, vooral door SK hynix en Samsung.
HBM is bovendien een van de essentiële componenten van moderne accelerators.
Een AI-GPU zoals ontwikkeld door Nvidia bestaat niet alleen uit de grote logicacircuit. Er omheen bevinden zich meerdere stacks van HBM, die het enorme databusbandbreedte leveren dat continu nodig is voor de processors.
Al deze onderdelen moeten binnen hetzelfde pakket worden geïntegreerd.
Maleisië heeft bovendien een belangrijke kracht: Intel heeft daar een uitgebreide infrastructuur voor productie, assemblage en testen, die nu wordt uitgebreid voor geavanceerde verpakkingen.
Deze nieuwe faciliteit maakt deel uit van het zogenaamde Project Pelican. Volgens berichten uit 2026 omvat de fabriek voorbereiding en sortering van dies en ondersteuning voor EMIB- en Foveros-verpakkingsprocessen.
De toenemende export van geheugen naar Maleisië past dus in de verwachting dat Intel haar verpakkingsactiviteiten uitbreidt.
Maar het is belangrijk te onderscheiden tussen indicatie en bevestiging: de handelsgegevens bewijzen niet dat al die 1,3 miljard dollar uitsluitend naar Intel gaan of dat alle gebruikte geheugenchips voor AI-accelerators bestemd zijn.
CoWoS versus EMIB: twee manieren om enorme AI-chips te bouwen
Geavanceerde verpakking is uitgegroeid tot een van de belangrijkste technologiën in de industrie, omdat moderne processoren niet meer per se één enkel siliciumblok hoeven te zijn.
Chiplets maken het mogelijk om een processor op te splitsen in gespecialiseerde componenten, die vervolgens binnen hetzelfde pakket worden verbonden.
TSMC en Intel gebruiken hiervoor verschillende benaderingen.
| Technologie | Fabrikant | Benadering | Rol in AI |
|---|---|---|---|
| CoWoS | TSMC | Interposer voor meerdere dies | Veelgebruikt voor AI-accelerators |
| EMIB | Intel | Kleine siliciumponten in het substraat | Verbindt logiceschips, HBM en andere chiplets |
| EMIB-T | Intel | EMIB met TSV in de brug | Ontworpen voor hogere HBM-vereisten |
| Foveros | Intel | Geavanceerde pakking en stapeling | Voor systemen in 2,5D en 3D |
CoWoS gebruikt een interposer die hoge verbindingsdichtheid biedt tussen de verschillende componenten.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) gebruikt kleine siliciumpunten in het substraat om verbindingen aan te leggen waar hoge dichtheid vereist is, en voorkomt daarmee het gebruik van een grote silicium interposer.
Intel benadrukt dat EMIB sinds 2017 in productie is en zowel voor logische-logic-verbindingen als verbindingen tussen logiceschips en HBM kan worden gebruikt.
De meest relevante evolutie voor de huidige AI-generatie is EMIB-T.
Deze variant bevat Through-Silicon Vias (TSV) in de brug zelf. Intel zegt dat deze architectuur het stroombeheer en de signaalrouting verbetert, wat noodzakelijk is voor de nieuwe generaties HBM.
Intel positioneert EMIB-T expliciet voor de grote chipsystemen die door AI-accelerators worden geëist.
TSMC behoudt een belangrijke voorsprong
Dat Intel kan profiteren van capaciteitsproblemen betekent niet dat het TSMC al heeft ingehaald.
Deze nuance is vooral belangrijk.
TrendForce analyseerde begin 2026 de ontwikkeling van CoWoS versus EMIB en stelde vast dat Intel haar verpakkingscapaciteit uitbreidt om opdrachten van cloudproviders te kunnen opvangen. Tegelijkertijd signaleerde het enkele uitdagingen voor de Amerikaanse speler.
TSMC behoudt een voorsprong dankzij haar hoge fabricagerendementen en vooral haar geïntegreerde diensten.
Klanten kunnen hun geavanceerde chips laten maken bij TSMC en daarna gebruik maken van haar uitgebreide verpakkingsinfrastructuur.
Intel moet aantonen dat het een concurrerend alternatief kan bieden met hoge prestaties op grote schaal.
TrendForce benadrukt ook dat de markt niet per se een zero-sum spel is: de groei in AI-vraag kan de activiteit bij zowel TSMC als Intel doen toenemen.
Dat verandert de interpretatie aanzienlijk.
Intel hoeft niet meteen de klanten van TSMC weg te halen om een relevante speler te worden. Het kan aanvankelijk nieuwe vraag opvangen die TSMC niet direct kan verwerken.
Intel Foundry kan hier een andere invalshoek vinden
Voor Intel is er daarnaast een strategische kans.
Concurreren met TSMC uitsluitend op basis van fabricage-nodes is bijzonder moeilijk. Het vereist dat externe bedrijven gaan fabriceren met Intel-processen.
Verpakken biedt een andere toegangsweg.
Een bedrijf kan sommige dies bij TSMC laten maken en vervolgens Intel inschakelen voor een deel van de geavanceerde assemblage. Intel promoot haar verpakkingscapaciteit om chiplets te integreren van verschillende technologieën en foundries.
Hierdoor wordt verpakkingswerk mogelijk een onafhankelijk dienstenonderdeel, los van de locatie waar de onderdelen worden gemaakt.
Daarnaast beschikt Intel over een grote ervaring: al decennia ontwikkelt het technologieën voor integratie en gebruikt het EMIB al jaren commercieel.
Nu breidt Intel deze ervaring uit naar de foundry-markt.
In 2026 gaf Intel aan dat het dicht bij het sluiten van grote overeenkomsten voor geavanceerd verpakkingswerk was, die mogelijk “milliarden dollars per jaar” zouden opleveren. Dit is een zakelijke inschatting, geen bevestigd contract.
AI verandert waar de waarde ligt in chipproductie
De situatie bij TSMC en Intel weerspiegelt ook een fundamentele verandering.
Jarenlang ging veel competitie in de halfgeleiderindustrie vooral over nanometers.
Dit wordt steeds minder relevant.
Een modern acceleratorsysteem hangt niet alleen af van de fabricageproces-node, maar ook van HBM-voorziening, interconnecttechnologie, substraat, verpakking, energieverbruik en warmteafvoer.
De pakketvorm wordt niet meer slechts een afgewerkt plaatsje voor het chipje zelf.
Intel beschouwt deze overgang als de stap van system-on-chip naar system-of-chips. Haar EMIB- en Foveros-technologieën zijn daarop gericht.
AI versnelt deze evolutie omdat het systemen vereist met steeds meer logicacomponenten en geheugen, die de beperkingen van één enkel die overstijgen.
De exportgegevens naar Maleisië wijzen op een interessante trend, al betekent dat nog niet dat we al een fundamentele marktverschuiving zien.
Het zou echter wel kunnen aangeven dat als de absolute marktleider niet de capaciteit heeft, een alternatieve technologie niet meer alleen alternatief is, maar een tweede bron van levering wordt.
TSMC blijft de leidende speler in geavanceerde verpakking voor AI-accelerators, maar Intel beschikt over technologie, faciliteiten en uitbreidingsplannen die aansluiten bij de vraag van klanten naar meer leveranciers.
In een sector waar HBM, energie, productie en verpakking de grenzen bepalen, kan vrije capaciteit uiteindelijk bijna even belangrijk zijn als de beste technologie.
Veelgestelde vragen
Gaat Intel marktaandeel in geavanceerd verpakkingswerk weglekken bij TSMC?
Er zijn aanwijzingen dat Intel nieuwe activiteiten kan aantrekken terwijl de capaciteit van TSMC onder druk staat, maar de beschikbare gegevens maken geen kwantitatieve vaststelling van een concreet marktaandeelverlies mogelijk.
Wat is het verschil tussen TSMC CoWoS en Intel EMIB?
CoWoS gebruikt een interposer voor het verbinden van meerdere dies, terwijl EMIB kleine siliciumpunten binnen het substraat gebruikt om high-density verbindingen te maken. Beide technologieën maken hoge bandbreedte-integratie mogelijk voor logiceschips en geheugen.
Wat is Intel EMIB-T?
EMIB-T is een evolutie van EMIB die TSV’s (Through-Silicon Vias) toevoegt aan de brug. Intel richt zich hiermee op uiterst geavanceerde pakketten met hogere stroom- en geheugenvragen.
Waarom is Maleisië belangrijk voor Intel?
Intel heeft al decennia operaties in Maleisië en breidt haar assemblage-, test- en verpakkingsfaciliteiten daar uit. Project Pelican ondersteunt onder andere EMIB en Foveros-technologieën.