Intel Introduce Lunar Lake: Een Nieuw Tijdperk voor Processoren
Intel heeft de markt opgeschud met de lancering van Lunar Lake, een processor die de kenmerkende efficiëntie van ARM-gebaseerde SoC’s combineert met de sterke prestaties van x86. Nieuwe high-definition beelden van het interieu van de chip, gepubliceerd door de gerenommeerde siliciumfotograaf Fritzchen Fritz, laten zien hoe Intel deze balans heeft bereikt in een architectuur die, volgens voormalig CEO Pat Gelsinger, een unieke creatie zou kunnen zijn.
Een ongekend hybride ontwerp
Hoewel Lunar Lake en Arrow Lake gebruikmaken van sleuteltechnologieën zoals microarchitecturen en fabricageprocessen, heeft Intel voor een totaal andere ontwerpbenadering gekozen. Lunar Lake maakt gebruik van een Compute Tile dat door TSMC geproduceerd is met het N3B-proces, en bevat vier P-kernen (Lion Cove) met 12 MB gedeelde L3-cache en 2,5 MB privé L2-cache per kern. De energiezuinigheid wordt bewerkstelligd door een cluster van E-kernen (Skymont), die zich in een ‘low-power island’ bevinden met hun eigen L2-cache van 4 MB, los van de hoofdset.
Een chip voor het AI-tijdperk
Naast het cluster van E-kernen bevat Lunar Lake ook een Neurale Verwerkings Eenheid (NPU) met tot zes NCE-motoren, die naar schatting een kracht van tot 48 TOPS (triljoenen operaties per seconde) leveren. Dit plaatst Lunar Lake aan de voorhoede van AI-versnelde computing, ver boven eerdere generaties van mobiele processoren.
Geïntegreerde GPU Battlemage en gedeelde cache
Het Compute Tile bevat ook een GPU gebaseerd op de Battlemage-architectuur met tot acht Xe2-LPG kernen, naast een krachtige multimedia-engine. Alle componenten zijn verenigd onder een Systeemniveau Cache (SLC) van 8 MB, die gedeeld kan worden door CPU, GPU, NPU en media-motoren. Om de latentie verder te verlagen, heeft Intel de fysieke geheugenlaag direct boven het Compute Tile geplaatst, net onder de LPDDR5x-8533 modules die zijn gesoldeerd in varianten van 16 GB of 32 GB, waardoor het geheugen niet uitbreidbaar is.
Besturingselementen en connectiviteit in een modulaire opzet
Onder het Compute Tile bevindt zich de Platform Controller Tile, vervaardigd met het TSMC N6-proces. Deze sectie bevat de voornaamste invoer-/uitvoerinterfaces: USB, Thunderbolt, PCIe 4.0/5.0, evenals Wi-Fi en Bluetooth. Dit chiplet fungeert als een I/O-extender, vergelijkbaar met het SoC Tile van Arrow Lake, en wordt gemonteerd op een actieve interposer gebaseerd op het 22FFL-proces. Alle chiplets zijn met elkaar verbonden via de geavanceerde 3D-packaging technologie van Intel Foveros.
Revolutie of unieke proef?
Hoewel Lunar Lake als een strategische sprong is ontworpen, heeft Intel aangegeven dat er geen directe opvolger gepland staat in gefilterde roadmaps. Dit versterkt de indruk dat het hier gaat om een overgangsarchitectuur of een technologische proef. Desondanks biedt de chip indrukwekkende efficiëntie, veelbelovende grafische prestaties en een hoge mate van integratie, dichter bij het ontwerpmode van Apple Silicon of Snapdragon X Elite.
Lunar Lake zal naar verwachting in 2025 beschikbaar zijn in commerciële laptops, maar heeft al enorme interesse in de industrie gewekt. Met een architectuur die het beste van ARM en x86 mengt, zou de impact ervan veel groter kunnen zijn dan dat van een simpel experiment.
Uitgelichte afbeelding: © Fritzchen Fritz – High-definition weergave van de Lunar Lake die.
Bron: Tom’s Hardware