De afgelopen jaren heeft Intel geprobeerd om de markt ervan te overtuigen dat het meer is dan alleen een chipfabrikant, namelijk een serieuze speler op het gebied van foundrydiensten. Recentelijk heeft een reeks lekken en analistennotities dieper ingegaan op de strategie van Intel Foundry, waarbij de focus niet ligt op het vervangen van TSMC als hoofdfabrikant, maar op het ontwikkelen van een selectief partnerschap voor specifieke projecten van grote spelers zoals Apple, NVIDIA, AMD, Google en Broadcom.
Het is belangrijk om dit nuanceverschil te begrijpen: er wordt niet gesproken van een massale omschakeling of het afzweren van TSMC. In plaats daarvan lijkt het op een strategisch herverdeling van de toeleveringsketen, waarbij Intel concurreert op twee belangrijke fronten die momenteel even zwaar wegen als de lithografische technologie zelf: capaciteit in de Verenigde Staten en geavanceerde packaging voor hoogmargedoelgroepen en strategisch belangrijke producten.
Wat zeggen de lekken precies? Volgens deze informatie wordt Intel ingezet als leverancier voor data center workloads, AI-versnellers en op maat gemaakte ASICs – de chips waar de beschikbaarheid van capaciteit en de geavanceerde verpakking bepalend zijn voor de implementatiesnelheid.
Apple zou zich richten op projecten die in eerste instantie beter aansluiten bij het back-end aspect, zoals packaging en assemblage, en op interne chips en infrastructuur, in plaats van op het snel opschalen van hun populaire SoC’s voor consumentengoederen. Deze aanpak helpt Apple om risico’s te spreiden en meer flexibiliteit te behouden zonder abrupt afhankelijk te worden van TSMC.
NVIDIA en AMD zouden mogelijk Intel’s 14A-generatie gebruiken voor server-SKU’s vanaf de tweede helft van dit decennium. Hier lijkt het vooral te gaan om het behoud van een tweede leverancier, die kan helpen knelpunten in de productie op te lossen en de productie binnen de VS te versterken, mede door de geopolitieke situatie.
Google wordt genoemd als de meest technische case, met een specifiek voorbeeld van een TPU die gebruik maakt van Intel’s EMIB-technologie – een methodiek voor het integreren van meerdere chiplets binnen één pakket. Dit impliceert dat Google niet alleen geïnteresseerd is in het kopen van een nieuwe chipnode, maar vooral in de technologische aanpak die Intel hierbij biedt om hun eigen AI-versnellers te schalen.
Broadcom, dat traditioneel zeer kostenbewuste en betrouwbare ASIC’s produceert voor netwerken en datacenters, zou eveneens strategisch kunnen profiteren van Intel’s packaging- en capaciteitsvoordelen. Hier ligt de focus niet alleen op de hoogste lithografische technologie, maar ook op het waarborgen van lange levenscycli, betrouwbaarheid en marges.
De kern van deze bevindingen is dat, voor de hoge prestaties en efficiëntie die modern AI vereisen, het niet enkel gaat om de lithografische nodes – zoals 2 nm versus 3 nm – maar vooral over geavanceerd packaging en heterogene integratie. Veel van de AI-chips bestaan inmiddels uit meerdere chiplets die via hoogwaardige interconnecties verbonden worden, en het vermogen om deze processen efficiënt en op grote schaal te realiseren, kan de doorslag geven.
Hier ligt de unieke kans voor Intel: door niet de strijd aan te gaan om de nieuwste node te domineren, maar door exclusieve kracht te zetten op packaging en ingrijpende integratie, kan het zich positioneren als onmisbare speler voor strategische projecten. Dat betekent dat Intel zich niet hoeft te meten aan TSMC in alles, maar zich kan richten op de lagen die voor elite-AI-producten het meest bepalend zijn.
Aan de andere kant blijft er een belangrijke vraag bestaan over de uitvoering: kunnen ze de beloftes waarmaken met consistente opbrengsten, rendabel produceren op grote schaal en binnen de geplande tijdslijnen? De ontwikkelingen rondom ‘Panther Lake’ worden gezien als een belangrijk signaal voor de daadwerkelijke volwassenheid van deze processen.
Als deze strategie daadwerkelijk haar weg vindt naar de markt, betekent dat niet meteen dat Intel het dominante bedrijf wordt in de gehele toeleveringsketen, maar wel dat het een significante en strategische niche kan innemen. Grote technologiebedrijven zullen hierdoor gedwongen worden hun sourcing verder te diversifiëren, met een focus op lokale en geopolitieke overwegingen, waardoor de afhankelijkheid van een enkele partij afneemt. De rol van packaging, multiplexing en integratie zal daarbij onmiskenbaar een hoofdrol blijven spelen in de toekomstige AI-ontwikkeling en chipproductie.