Kaynes vertrouwt op Japan om India te transformeren tot chips-verpakkingshub

India wil op een realistische manier de halfgeleiderindustrie betreden via de assemblage en testen van chips. De samenwerking van Kaynes Semicon met de Japanse firma AOI Electronics en Mitsui & Co. versterkt deze strategie en plaatst het Sanand-project in de staat Gujarat als een van de meest zichtbare ambitieuze initiatieven van het land om een deel van een wereldwijde toeleveringsketen op te bouwen die alternatieven zoekt voor China, Taiwan en Zuidoost-Azië.

Kaynes Semicon, een dochteronderneming van Kaynes Technology India, ontwikkelt een OSAT-faciliteit (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) met een goedgekeurde investering van 3.307 crore roepies. De Indiase overheid berekent dat de faciliteit meer dan 6,33 miljoen chips per dag kan produceren, met toepassingen in industrie, automobiel, elektrische voertuigen, consumentenelektronica, telecommunicatie en mobiele apparaten.

Het project maakt India niet meteen een geavanceerde chipfabrikant, maar zet wel in op een pragmatische toegang tot de waardeketen. Voordat India concurreert op de allernieuwste fabricatienodes, kan het terrein winnen in assembleren, verpakken, testen, power modules en back-end diensten — minder mediagenieke, maar essentiële onderdelen voor de beschikbaarheid van halfgeleiders op de markt.

Japan brengt technologie en toeleveringsketen

Wat nog ontbrak aan Kaynes was industrieel technische kennis. AOI Electronics brengt ervaring in back-end-processen, geavanceerde verpakking, panel-level packaging en redistributie op wafer-niveau (RDL). Mitsui zal ondersteunen bij toegang tot grondstoffen en leveranciers, inclusief kritische materialen voor verpakking en productie, en zal de verkoop en connecties met Japanse en internationale bedrijven faciliteren.

Deze samenwerkingsvorm is essentieel omdat een OSAT-project niet enkel afhankelijk is van een fabriek en subsidies. Het vereist procesrecepten, validatie, betrouwbare materialen, klanten, productie-engineering, certificeringen en een leerproces dat jaren kan duren. De Japanse alliantie vermindert een deel van dat risico.

ElementRol in het Kaynes-project
Kaynes SemiconOperator van de OSAT-faciliteit in Sanand
AOI ElectronicsBack-end-technologie en geavanceerde verpakking
Mitsui & Co.Grondstoffen, leveranciers en handelssteun
Indiaas overheidStimulansen onder het Semicon India-programma
GujaratIndustrieel cluster en regionale ondersteuning
ISO TechnologyAangewezen aanvullende technologie door de Indiase overheid

Mitsui bevestigde in maart 2026 dat het zal ondersteunen bij de opstart van Kaynes’ OSAT-activiteiten door gebruik te maken van AOI’s expertise in back-end-processen. Daarnaast krijgt Mitsui exclusieve rechten om grondstoffen die Kaynes van Japanse leveranciers betrekt te beheren. In een industrie waar vertragingen in materialen, lead frames, molding compounds, gassen en chemicaliën de productie kunnen stilleggen, is dat onderdeel van de alliantie net zo belangrijk als de technologische overdracht.

AOI Electronics gaf aan dat de overeenkomst gericht is op het ondersteunen van Kaynes bij het vestigen van haar OSAT-activiteiten in India en het stimuleren van nieuwe toeleveringsketens verbonden met Japanse halfgeleiderbedrijven. Men mikt op een competitieve start in de eerste helft van 2027, een belangrijke nuance ten opzichte van sommige marktvoorspellingen die al een bijdrage in 2026 verwachten.

Waarom OSAT de meest logische toegangspoort voor India is

India probeert al jaren de afhankelijkheid van buitenlandse elektronica en halfgeleiders te verkleinen. Het Semicon India-programma, met een budget van 76.000 crore roepies, richt zich op het aantrekken van fabricage, ontwerp, assemblage, testen en het ecosysteem daaromheen. Maar het bouwen van geavanceerde fabricagefabrieken kost tientallen miljarden dollars, vergt gespecialiseerd talent, water, stabiele energie, grote klanten en industrie-ervaring die niet improviseren is.

Verpakken en testen vormt een relatief toegankelijker instappunt. De reeds geproduceerde wafer wordt gesneden, geseald, verbonden, getest en voorbereid voor integratie in eindproducten. Vooral voor power chips, automobieltoepassingen, industriële modules of consumentenelektronica kan deze fase bepalend zijn voor betrouwbaarheid, thermisch rendement, kosten en prestaties.

Fase van de ketenSituatie voor India
ChipontwerpGroeit, maar vraagt meer fabless bedrijven
WaferfabricageComplexer en kostbaarder, nog in opbouw
OSATMeer haalbare instap op korte en middellange termijn
Geavanceerde verpakkingFocus van hoge waarde en toenemende vraag
Materialen en apparatuurInternationale allianties nodig
VertegenwoordigersAutomobiel, industrie, elektronica en telecom

De strategie lijkt op de ontwikkeling in andere Aziatische landen. Maleisië bouwde decennia lang een sterke positie op in assemblage, verpakken en testen, voordat het verder ging naar complexere segmenten. India probeert dat traject te versnellen, mede vanwege de geopolitieke constellatie en de interesse van wereldwijde fabrikanten om supply chains te diversifiëren.

Het Kaynes-voorbeeld past hier. Het is niet de bedoeling om TSMC of Samsung te vervangen, maar om een deel van de keten te benutten die kan groeien door de toename van elektrische voertuigen, industriële elektronica, AI in apparaten, telecom en vermogenseenheden.

Sanand krijgt meer gewicht op de Indiase halfgeleiderkaart

De Kaynes-fabriek in Sanand voegt zich bij andere projecten die Gujarat omtoveren tot een van de belangrijkste hubs binnen de Indiase halfgeleiderstrategie. Het Indiase beleid heeft al goedkeuring gegeven aan fabrieken in Sanand en Dholera, inclusief projecten van Micron, CG Power en Tata Electronics. De concentratie van investeringen creëert een kritieke massa die India nodig heeft.

Volgens de Indiase overheid zal de Kaynes-fabriek meer dan 6,33 miljoen chips per dag kunnen produceren en zal zich richten op wire bond interconnects en substrate-based packages. Deze technologieën zijn relevant voor industriële toepassingen, automobiel, vermogenselektronica, consumentenelektronica en telecom. Niet alles is ultramoderne geavanceerde verpakking, maar wel de essentiële capaciteiten voor een brede industriële basis.

Kaynes Semicon-projectHoofdgegevens
LocatieSanand, Gujarat
Goedgekeurde investering3.307 crore roepies
Voorgestelde capaciteitMeer dan 6,33 miljoen chips per dag
DoelsegmentenIndustrie, automobiel, EV, consument, telecom en mobiel
Technologie volgens overheidWire bond interconnect en substrate-based packaging
Technologische partnersISO Technology en AOI Electronics
Supply chain ondersteuningMitsui & Co.

De aanwezigheid van AOI en Mitsui brengt ook een geopolitieke dimensie met zich mee. Japan wil zijn halfgeleiderketens versterken en kwetsbaarheden verminderen, terwijl India partners zoekt die niet alleen investeren, maar ook kennis overdragen en klanten verbinden. Voor beiden is de back-end van halfgeleiders een praktisch terrein voor samenwerking.

Kaynes wil de traditionele EMS-rol overstijgen

Kaynes Technology begon en groeide als een firma voor elektronica en geïntegreerde productie. Het dienstenportfolio omvat ontwerpdiensten, elektronische fabricage, IoT-oplossingen en oplossingen in sectoren zoals automobiel, industrie, aerospace, defensie, medische sector, spoorwegen en energie. De overgang naar OSAT verandert de bedrijfsstrategie wezenlijk.

Het overschakelen van EMS naar halfgeleiderdiensten kan de marges en de waardering verbeteren als het project groeit, maar brengt ook meer risico met zich mee. Validatietrajecten duren langer, klanten zijn veeleisender, en de kapitaalinvesteringen zijn hoger. Het is niet voldoende om orders te hebben: men moet yield, kwaliteit, processtabiliteit en consistente leveringen aantonen.

VóórMet OSAT
Elektronische fabricage en EMSBack-end-chipdiensten
Lagere technologische drempelMeer gespecialiseerde processen
Diverse industriële klantenChip- en modulesklanten
Meer druk op margesPotentieel voor hogere waardecreatie
Afhankelijkheid van projectuitvoeringAfhankelijkheid van validatie, yield en ramp-up

De ontwikkeling brengt ook financiële spanning op korte termijn met zich mee. Kaynes Technology meldde in mei 2026 een daling van 22% in nettowinst over het afgelopen kwartaal, tot 91 crore roepies, terwijl de omzet met 26% steeg. Het bedrijf en de markt leggen deels de schuld bij uitstel van projecten, waaronder een spoorwegorder gerelateerd aan Kavach. Tegelijkertijd blijft de orderportefeuille stevig, met een waarde rond 9.000 crore roepies.

Voor industriële investeerders is het belangrijk om twee lagen te onderscheiden: de kortetermijnvolatiliteit van de bedrijfsvoering en de opbouw van strategische capaciteit in halfgeleiders. De eerste kan resultaten beïnvloeden, terwijl de tweede het profiel van het bedrijf kan veranderen als de Sanand-fabriek klanten en volumes aantrekt.

India zoekt een alternatief voor de Taiwán-Malaisie-Chinese as

Het verpakken van chips krijgt belangrijkere geopolitieke en technische betekenis. Modernere chips vertrouwen steeds meer op modules, chiplets, geavanceerde verpakkingen, interconnecties en thermische oplossingen. Geopolitiek willen bedrijven de afhankelijkheid van enkele geografische regio’s verminderen.

India positioneert zich als een alternatief. Het beschikt over marktgrootte, technisch talent, overheidssteun en een groeiende elektronicasector. Toch moet het nog serieuze uitdagingen overwinnen: energie- en watervoorziening, logistiek, vakopleiding, lokale leveranciers, proceskwaliteit en het voldoen aan internationale normen.

Voordeel van IndiaUitdagingen
Grote binnenlandse marktDiepgaande ervaring in chipproductie ontbreekt nog
Sterke publieke steunIndustrieel verwerkings- en opschalingsproces
Technisch talentSpecifieke training voor OSAT en packaging nodig
Geopolitische diversificatieConcurrentie met Maleisië, Vietnam, Thailand en China
KostenefficiëntieQualiteit, yield, betrouwbaarheid
Vraag naar lokale elektronicaOntwikkelen van nationale materialen- en apparatuurleveranciers

De samenwerking met Japan helpt om deze hiaten te dichten. AOI brengt proceskennis, Mitsui levert de toeleveringsketen en toegang tot leveranciers, en Kaynes biedt de lokale productiebasis. De overheid stimuleert dit proces met incentives. Hoewel geen garantie voor succes, vermindert het de kans dat het project vastloopt op technologie- of materiaalleveringsproblemen.

De rol van advanced packaging als echte toets

Verwijzing naar advanced packaging en RDL is cruciaal omdat het het verschil aangeeft tussen een eenvoudig OSAT en een meer waardevolle, geavanceerde oplossing. Geavanceerde verpakkingen maken het mogelijk om complexere chips te integreren, betere connecties te realiseren, ruimte te besparen, prestaties te verhogen en geavanceerdere modules te ontwikkelen. Vooral in AI, automobiel en vermogenselektronica wordt dit steeds belangrijker.

Kaynes zal niet meteen concurreren met de Aziatische marktleiders in ultra-geavanceerde packaging, maar kan wel starten met segmenten waar India al vraag naar heeft en waar de overgang van EMS naar OSAT het meest natuurlijk is: power, automobiel, industrieel, communicatie en consumentenelektronica. Bij volume kan het bedrijf langzaam opschalen naar complexere technologieën.

De verwachte introductie en omzetting moeten met voorzichtigheid worden bekeken. Sommige marktanalyses spreken over inkomsten uit de OSAT-sector in 2026 of 2027. AOI noemt echter een competitieve lancering in de eerste helft van 2027. Dit verschil kan te maken hebben met proeffasen, eerste leveringen, klantvalidaties of commerciële ramp-up. Bij halfgeleiderprojecten is het normaal dat er een tijdsverschil is tussen opening, testen, kwalificatie en gestage productie.

Een kleine stap voor de wereldmarkt, een grote voor India

Vanuit mondiaal perspectief blijft Kaynes een relatief kleine speler. De wereldwijde OSAT-markt wordt gedomineerd door jarenlange ervaren spelers uit Taiwan, China, Maleisië, Singapore, Korea en de Filippijnen. Maar de industrie wordt niet alleen door marktaandeel gedreven; ook de richting van investeringen is bepalend.

De alliantie Kaynes-AOI-Mitsui toont dat India niet alleen kapitaal aantrekt, maar ook technologie en toeleveranciers. Dat is belangrijker dan fabrieken zonder onderliggende technologische knowhow te kondigen. Het “Make in India”-initiatief moet evolueren naar “Package in India”, “Test in India” en eventualiter “Design in India” voor wereldwijde klanten.

Daarnaast zendt deze operatie een signaal naar Europa en de VS: diversificatie in halfgeleiders draait niet alleen om eigen fabrieken, maar ook om het opbouwen van betrouwbare knots voor verpakking, testen en materialen in samenwerkingslanden. India wil hierin een belangrijke rol spelen, en Kaynes wordt daarbij een van de eerste kandidaten.

Indien Sanand succesvol overgaat van projectfase naar stabiele productie, zal dat een dubbele impact hebben. Kaynes kan zich ontwikkelen tot een technologisch meer leidende onderneming en India krijgt een referentie in een kritische schakeling van de halfgeleiderketen. De echte test is niet het aankondigen van de plannen, maar de uitvoering: klanten, volumes, kwaliteit, prestaties en het vermogen om te concurreren met hubs die al tientallen jaren forceren.

Veelgestelde vragen

Wat is het OSAT-project van Kaynes in Sanand?

Het is een assemblage- en testfabriek voor halfgeleiders in Gujarat, goedgekeurd voor een investering van 3.307 crore roepies en met een verwachte capaciteit van meer dan 6,33 miljoen chips per dag.

Wat brengt AOI Electronics in?

AOI Electronics levert Japanse ervaring in back-end-processen, geavanceerde verpakking, panel-level packaging en redistributietechnologie op wafer-niveau.

Wat is de rol van Mitsui?

Mitsui ondersteunt Kaynes met grondstoffen, leveranciersrelaties en toeleveringsketen, en faciliteert verbindingen met Japanse en internationale bedrijven.

Waarom is het OSAT belangrijk voor India?

Omdat verpakken en testen een meer haalbare instap vormen dan direct fabrieken voor geavanceerde nodes. Het vermindert ook de afhankelijkheid van buitenlandse supply chains voor een cruciale fase van de productie.

vía: sahi.com

Scroll naar boven