Lisa Su, directora general de AMD, ha regresado a Taiwán el 5 de octubre en una visita centrada en fortalecer la cadena de suministro de la compañía, menos de cinco meses después de su anterior viaje. La visita se produce en un momento en que la fuerte demanda de infraestructura para inteligencia artificial (IA) presiona la capacidad de fabricación y la empaquetación avanzada de chips.
Resumen en 30 segundos: Las claves de la visita de Lisa Su a Taiwán
- La CEO de AMD volvió a Taiwán el 5 de octubre, pocos meses después de su última visita.
- La empresa mantiene conversaciones con proveedores clave mientras crece la demanda de infraestructura de IA.
- En mayo, AMD anunció una inversión superior a 10 mil millones de dólares en el ecosistema tecnológico de Taiwán.
- El plan incluye ampliar el empaquetado avanzado y desarrollar tecnología 2,5D EFB junto con socios locales.
- TSMC sigue siendo un proveedor estratégico para AMD, aunque la compañía también está diversificando su red de socios de empaquetado y fabricación.
La reciente visita de Su ocurre en un contexto donde la disponibilidad de capacidad se ha convertido en un factor crucial para fabricantes de aceleradores y procesadores para centros de datos. Aunque AMD no ha anunciado aún un evento público de gran escala relacionado con este viaje, DIGITIMES informa que la ejecutiva planifica reunirse con proveedores estratégicos.
Para AMD, esto no es una situación nueva. En su anterior visita a Taiwán en mayo, Su señaló que la demanda del mercado de procesadores superaba las previsiones y que la compañía trabaja con sus socios para incrementar rápidamente la producción.
AMD busca expandir su capacidad más allá de la fabricación de chips
La limitación en capacidades de IA no depende únicamente de la cantidad de chips que una fundición puede producir. Tecnologías como el empaquetado avanzado, los sustratos, la memoria de alto ancho de banda y otros componentes fundamentales también determinan la capacidad final para centros de datos.
En mayo, AMD anunció inversiones que superan los 10.000 millones de dólares en el ecosistema tecnológico de Taiwán para los próximos años. La intención es fortalecer alianzas estratégicas y ampliar la capacidad de empaquetado avanzado para soportar la próxima generación de infraestructura de IA.
Una línea de trabajo destacada es EFB (Elevated Fanout Bridge), una tecnología de interconexión 2,5D que AMD desarrolla y evalúa junto a empresas taiwanesas como ASE y SPIL. También trabaja con Powertech Technology en una variante basada en paneles.
AMD considera EFB como una alternativa tecnológica que complementa soluciones de empaquetado como CoWoS, desarrollado por TSMC. Lisa Su afirmó en mayo que AMD continuará asegurando capacidad para CoWoS mientras evalúa la demanda y el desarrollo de EFB.
Este enfoque amplía el número de empresas involucradas en la fabricación de plataformas AMD. Además de los empaquetadores, la red taiwanesa incluye fabricantes de sustratos y participantes en la construcción de sistemas completos.
TSMC sigue siendo un pilar esencial para AMD
Aunque AMD diversifica su red de proveedores, Taiwán mantiene su rol clave, principalmente por su relación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante mundial de chips por contrato.
En mayo, AMD confirmó que su próxima generación de procesadores EPYC, denominada Venice, ya había comenzado producción con tecnología de 2 nanómetros de TSMC. La compañía calificó este procesador como el primer producto de alto rendimiento en producción con esta tecnología avanzada.
La demanda de TSMC no se limita a AMD. La necesidad de acelerar y empaquetar chips para IA ha obligado a ampliar la capacidad de empaquetado avanzado en los últimos años, con semiconductoras y grandes clientes de centros de datos luchando por reservar capacidad futura.
La estrategia de AMD consiste en asegurar capacidad en diferentes etapas de la cadena de suministro, no en reemplazar a TSMC, sino en reducir su dependencia. Esto ayuda a evitar cuellos de botella en empaquetado, sustratos y procesos específicos que puedan limitar el crecimiento.
La inversión anunciada refleja este enfoque multidimensional. Incluye a fabricantes de empaquetado como ASE, SPIL y Powertech, junto con proveedores de sustratos como Unimicron, Nan Ya PCB y Kinsus. Para sus sistemas Helios, también participan ODMs como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec.
El auge de la IA redefine prioridades en la cadena de suministro
El negocio de infraestructura de IA de AMD está expandiéndose a medida que crece la demanda de procesadores y aceleradores para centros de datos. En sus resultados del primer trimestre de 2026, la compañía destacó que el segmento de centros de datos se ha convertido en el principal motor de crecimiento en ingresos y beneficios. Además, aumentan las solicitudes de CPU y aceleradores relacionadas con tareas de inferencia y cargas de trabajo específicas de IA.
AMD también está preparándose para despliegues a gran escala. Su plataforma Helios combina procesadores EPYC, aceleradores Instinct, redes y software ROCm en un arquitectura de rack, diseñada para instalaciones de IA de gran escala. La compañía espera iniciar despliegues multimillonarios durante la segunda mitad de 2026.
Este tipo de infraestructura hace que la disponibilidad de un componente concreto pueda afectar a toda la plataforma. Contar con suficientes GPU o CPU no garantiza que los sistemas sean operativos si faltan capacidades de empaquetado, memoria, sustratos, placas o sistemas de alimentación y refrigeración.
La visita de Su a Taiwán coincide en que AMD transita de asegurar capacidad para productos específicos a construir una red de suministro preparada para volúmenes mucho mayores. Aunque aún no se han confirmado acuerdos específicos, cualquier aumento de capacidad dependerá de futuros anuncios por parte de AMD o sus proveedores.
Lo que sí está claro es que AMD considera el empaquetado avanzado como una parte estratégica de su expansión en IA, habiendo comprometido más de 10 mil millones de dólares en el ecosistema taiwanés para fortalecer esa capacidad.
Preguntas frecuentes
¿Por qué ha regresado Lisa Su a Taiwán?
La CEO de AMD ha vuelto a Taiwán para consolidar relaciones con proveedores estratégicos en un momento de fuerte demanda de infraestructura para IA. Según DIGITIMES, ha habido reuniones con socios de la cadena de suministro, aunque los detalles no han sido divulgados.
¿Cuánto invierte AMD en Taiwán?
En mayo, AMD anunció inversiones superiores a 10.000 millones de dólares en el ecosistema tecnológico de Taiwán para ampliar alianzas y capacidades de empaquetado avanzado destinados a infraestructura de IA.
¿Qué es la tecnología EFB de AMD?
EFB (Elevated Fanout Bridge) es una tecnología de interconexión 2,5D que AMD desarrolla junto a socios taiwaneses para aumentar el ancho de banda entre componentes y mejorar la eficiencia del sistema. La tecnología se trabaja en versiones basadas en obleas y paneles.
¿Qué papel tiene TSMC en los nuevos procesadores de AMD?
TSMC sigue siendo un socio clave para AMD. Por ejemplo, la serie de procesadores EPYC Venice ya ha iniciado producción con tecnología de 2 nanómetros de TSMC, demostrando la importancia de esta colaboración.