Elon Musk heronceerde opnieuw een ambitieus en controversieel idee: dat Tesla ooit zijn eigen megafabriek voor halfgeleiders bouwt, informeel aangeduid als “Terafab”. De kern van de redenatie is helder: als het bedrijf echt wil opschalen met zijn plannen voor AI-gestuurde autonoom rijden en robots, volstaat het niet alleen met het ontwerpen van chips; volume is nodig. Volgens Musk is dat alleen te garanderen door de productie zelf in handen te nemen op een schaal die momenteel afhankelijk is van derden.
Het opvallendste is niet de naam (die past bij de stijl van “Gigafactory”), maar de industriële opzet: een “wholesale” faciliteit die logica, geheugen en packaging (verpakking) onder één dak combineert. Met andere woorden, niet alleen de fabricage van de chip, maar ook het aanpakken van twee steeds kritischer wordende knelpunten in AI: geheugen (capaciteit en bandbreedte) en geavanceerd packaging (dichtheid, thermische prestaties en efficiëntie).
Een bijna sciencefiction-achtige schaal… maar met concrete cijfers
In zijn presentatie beschreef Musk een eenheid met een capaciteit van 100.000 wafers per maand, en hij sprak zelfs over een “complex” van wel tien dergelijke installaties. In industriële termen betekent dat een project dat niet zomaar lijkt op een reguliere “fabriek”, maar eerder op een nationale infrastructuur met grote implicaties voor talent, toeleveranciers en geopolitiek.
De reden voor zo’n schaal ligt in het volume: Tesla concurreert niet alleen op prestaties, maar ook op hoeveelheid. Wanneer het eindproduct uit fleets voertuigen, training en inferentie voor autonome software en humanoïde robots bestaat, wordt de chip een beperkende factor voor groei in plaats van slechts een component.
Is dit een serieus plan of strategische boodschap?
De markt interpreteert “Terafab” vooral als een signaal in plaats van een strak tijdspad. Aan de ene kant opereert Tesla al met een dubbele leverancierstrategie voor de komende chips (AI5/AI6), onder meer via Samsung en TSMC, om risico’s in capaciteit, yields en kosten te mitigeren.
Aan de andere kant liet Musk doorschemeren dat Tesla eventueel een industriële partner zou kunnen inschakelen: hij noemde expliciet Intel als potentiële partner, passend bij de fase waarin Tesla grote klanten probeert aan te trekken voor zijn foundry-activiteiten.
De meest pragmatische interpretatie is dat Tesla op twee fronten probeert te bewegen:
- Korte/middellange termijn: zekerstellen van toelevering via bestaande grote foundries.
- Lange termijn: duidelijk maken dat, indien knelpunten zich voortzetten, Tesla mogelijk de volledige keten wil integreren—van ontwerp tot fabricage.
Het grote vraagteken: kapitaal en uitvoering
Het opzetten van een geavanceerde chip-fabriek vereist niet alleen kapitaaluitgaven (CAPEX), maar ook het coördineren van een compleet ecosysteem. Bovendien bevindt deze ambitie zich in een tijd waarin veel technologiebedrijven al grote investeringen doen in infrastructuur voor AI. In dit kader schat Bloomberg dat Tesla in 2026 minimum 20 miljard dollar aan CAPEX zou kunnen investeren, maar dat is geen garantie dat dat meteen voor een “Terafab” is bestemd.
Anders gezegd: een volledige Terafab—als die er ooit komt—zou een meerjarig project zijn met significante impact op marges en prioriteiten, en zou waarschijnlijk vragen om partners, incentives en/of grote afnameverplichtingen.
De nieuwe rivaliteit: de “vloer van de fabriek” als strijdtoneel
Ongeacht of Tesla daadwerkelijk een Terafab bouwt, is de onderliggende boodschap dat de strijd om AI-capaciteit zich verplaatst naar foundry-capaciteit, geheugen en packaging. Het gaat daarbij niet alleen om hardware of software, maar vooral om wie de continue toelevering kan garanderen wanneer de concurrentie toeneemt.
Veelgestelde vragen
Wat is precies een “Terafab”?
Een mega-infrastructuur die in staat is om chips (logica), geheugen en geavanceerd packaging te combineren voor grootschalige productie.
Kan Tesla chips zelf fabriceren zonder afhankelijk te zijn van TSMC of Samsung?
Momenteel is Tesla afhankelijk van externe foundries. Musk bevestigde ook de strategie van dubbele leveranciers, met Samsung en TSMC voor de nieuwste AI-chips zoals AI5/AI6.
Waarom zou men “geheugen en packaging” in één project willen samenbrengen?
Omdat in moderne AI de daadwerkelijke prestaties niet alleen van de chip zelf afhangen, maar ook van geheugen (capaciteit en bandwidth) en verpakking (interconnectie, dichtheid en thermische efficiëntie), die steeds kritischer worden.
Welke rol zou Intel daarbij kunnen spelen?
Musk noemde de mogelijkheid dat Tesla zich tot Intel zou wenden als partner, passend bij Intel’s inspanningen om grote klanten aan te trekken voor hun foundry-activiteiten.
vía: wccftech